SMT行业门户网 websmt@126.com 1 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5728.html 1、适合于印制电路板制作的最佳面板尺寸; 2、面板安装孔、支架、夹板、夹子、屏蔽盒和散热器的位置; 3、对于较重元器件合适的固定装置; 4、元器件安装的合适孔径; 5、装配好的电路板在运输过程中要具有抗压性和抗震性; 6、电路板的装配方式(垂直安装/水平安装) ; 7、冷却方 　　1、适合于印制电路板制作的最佳面板尺寸; 　　 　　2、面板安装孔、支架、夹板、夹子、屏蔽盒和散热器的位置; 　　 　　3、对于较重元器件合适的固定装置; 　　 　　4、元器件安装的合适孔径; 　　 　　5、装配好的电路板在运输过程中要具有抗压性和抗震性; 　　 　　6、电路板的装配方式(垂直安装/水平安装) ; 　　 　　7、冷却方式; 　　 　　8、元器件特殊的放置要求，类似于在前面板上操作的元器件，例如：按钮、变阻器等。 主要,考虑,因素,中,设计,电路板,机械,印制, PCB工艺与技术 恒梦 SMT行业网 2012-02-20 21:47 http://www.websmt.net/info/news/5724.html 就在国内消费刺激政策续补声音此起彼落之时，外贸出口的企业有望获得国家财政的支持。近日，商务部长陈德铭表示，商务部正会同有关部门研究稳定外贸增长的政策措施，支持外贸企业。虽然具体政策措施还未出台，但部分企业已表现出极大的奢望，业内专家提醒，企业关键还是要靠 　　就在国内消费刺激政策“续补”声音此起彼落之时，外贸出口的企业有望获得国家财政的支持。近日，商务部长陈德铭表示，商务部正会同有关部门研究稳定外贸增长的政策措施，支持外贸企业。虽然具体政策措施还未出台，但部分企业已表现出极大的“奢望”，业内专家提醒，企业关键还是要靠自身努力实现结构转型。 　　 　　海关总署最新披露的今年首月我国外贸进出口情况数据显示，2012年1月份，占据出口半壁江山的机电产品出口846.4亿美元，增长0.1%，占同期我国出口总值的56.4%，其中电器及电子产品出口332.1亿美元，下降3.5%。 　　 　　“内外”均有望获补贴 　　 　　陈德铭据此指出，商务部正会同有关部门研究稳定外贸增长的政策措施。此前，陈德铭曾明确指出，商务部将总结近两年家电下乡和以旧换新的经验，及时研究制定持续替代的政策，以废弃电子和老旧汽车等回收利用为重点，提高废旧商品回收和再利用水平。 　　 　　这也就意味着，商务部正在针对国内和国外两个市场研究制定相关的补贴政策。 　　 　　部分出口企业表现出对补贴政策的“奢望”，“现在形势这么差，如果有政策拉一拉，能减轻企业不小的压力。”昨日一位彩电企业的出口负责人这样认为。 　　 　　券商的分析报告也认为，商务部的表态将预示着国内外贸行业有望迎来一系列的利好政策，“外贸行业存在交易性机会”。 　　 　　或难形成实质利好 　　 　　不过，也有人士对政策效果抱有怀疑的态度。“很多措施此前也都采用过，出口企业这么多，很难对每一家企业形成实质的利好”，一位空调企业的高管认为，那些“奢望”补贴的企业可能要“失望”了。 　　 　　春兰(集团)公司副总裁、高级经济师冯斌也认为，企业要想在严峻的出口形势下“转型”，关键还是要靠自己努力。据其介绍，春兰在2007年之前的出口市场中，欧美市场占据一半以上的份额，而现在已不足1/3，新兴市场的占比却能达到2/3以上。 　　 　　值得注意的是，记者在采访过程中，企业普遍反映目前的外贸形势比两年前更趋复杂，“我们希望政府能给予企业稳定的汇率预期，并在应对贸易壁垒上有更大作为”，不少企业呼吁，“这可能比直接补贴作用更大一些”。 电器,电子, 业界新闻 ifoneday SMT行业网 2012-02-20 21:42 http://www.websmt.net/technology/smtprocess/5707.html 摘要：焊膏印刷是 SMT 生产中的关键工序，影响 PCB 组装板的焊接质量。本文介绍焊膏印刷工艺中影响印刷质量的诸多因素，对其形成原因和机理作出分析，并针对这些要素提供了解决方案。 随着元件封装的飞速发展，越来越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 　　摘要：焊膏印刷是 SMT 生产中的关键工序，影响 PCB 组装板的焊接质量。本文介绍焊膏印刷工艺中影响印刷质量的诸多因素，对其形成原因和机理作出分析，并针对这些要素提供了解决方案。 　　 　　　随着元件封装的飞速发展，越来越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到工程师们的重视。在行业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接，质量上长期可靠的产品，首先要重视的就是焊膏的印刷。生产中不但要掌握和运用焊膏印刷技术，并且要求能分析其中产生问题的原因，并将改进措施运用回生产实践中。 　　 　　1、焊膏的因素 　　 　　　焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。确实掌握相关因素，选择不同类型的焊膏；同时还要选择产品制程工艺完善、质量稳定的大厂。通常选择焊膏时要注意以下因素： 　　 　　1.1、焊膏的黏度 (Viscosity) 　　　焊膏的黏度是影响印刷性能的最重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响？∷⒌姆直媪拖咛醯钠秸浴？ 　　 　　　焊膏黏度可以用精确黏度仪进行测量，实际工作中企业如果采购的是进口？父啵绞鄙笨梢圆捎眉虻サ姆椒ㄎざ茸鞫ㄐ耘卸希河霉蔚短羝鸷父啵词欠袷锹鸲温湎拢锏金ざ仁手小Ｍ保颐且踩衔购父嗝看问褂枚加泻芎玫酿ざ忍匦裕枰龅揭韵录傅悖？ 　　 　　　（1）从 0 ℃ 回复到室温的过程，密封和时间一定要保证 ; 　　　（2）搅拌最好使用专用的搅拌器； 　　　（3）生产量小，焊膏存在反复使用的情况，需要制定严格的规范，规范外的焊膏一定要严格停止使用。 　　 　　1.2、焊膏的粘性 (Tackiness) 　　　焊膏的粘性不够 , 印刷时焊膏在模板上不会滚动 , 其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔 , 造成焊膏沉积量不足。焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。 　　 　　　焊膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力 , 而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。 　　 　　1.3、焊膏颗粒的均匀性与大小 　　　膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能 , 最近行业中由 01005 器件印发的对 3# 、 4# 、 5# 焊膏的印刷特性研究真是不少，笔者觉得某一类焊膏的焊料颗粒，型号范围内最大颗粒的直径约为或者略小于模板开口尺寸的 1/5, 再选用适当厚度和工艺打孔的网板就能达到理想的印刷效果。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度 , 但却容易产生塌边 , 被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素 , 同时兼顾性能和价格。具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如表 1 所示。 　　 　　现在很多单位都在对 01005 元件的焊盘设计规范作考虑，但首要就是结合对应设计的网板开口和选用的焊膏颗粒对印刷质量的影响作评估。 　　 　　1.4、焊膏的金属含量 　　　焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分比含量的增加 , 焊料厚度也增加。但在给定黏度下 , 随金属含量的增加 , 焊料的桥连倾向也相应增大。 　　 　　回流焊后要求器件管脚焊接牢固 , 焊量饱满、光滑并在器件 ( 阻容器件 ) 端头高度方向上有 1/3 ～ 2/3 高度的爬升。为了满足对焊点的焊锡膏量的要求 , 通常选用 85% ～ 92% 金属含量的焊膏 , 焊膏制作厂商一般将金属含量控制在 89% 或 90%, 使用效果更好。#p#分页标题#e# 　　 　　2、模板的因素 　　2.1、网板的材料及刻制 　　　通常用化学腐蚀和激光切割两种方法 , 对于高精度的网板 , 应选用激光切割制作方式 , 因为激光切割的孔壁直 , 粗糙度小 ( 小于 3μ ｍ ) 且有一个锥度。有人已经通过实验证实针对盐粒大小的 01005 器件，焊膏印刷有更高的精度要求，激光切割已经不能满足，需要采用特殊电铸，也叫电镀。 　　 　　2.2、网板的各部分与焊膏印刷的关系 　　　开孔的外形尺寸 　　 　　　网板上开孔的形状与印刷板上焊盘的形状几何尺寸对焊膏的精密印刷是非常重要的。在贴片的时候，高端的贴片机能精确控制贴装压力，目的也包括尽量不去挤压、破坏焊膏图案，以免在回流出现桥连、溅锡。网板上的开孔主要由印刷板上相对应的焊盘尺寸决定。一般为网板上开孔的尺寸应比相对应焊盘小 10% 。实际上不少企业在网板制作上采取的是开孔和焊盘比例 1 ： 1 ，小批量、多品种的生产还存在大量的手工焊接，笔者实验焊接过不少 QFN 器件，用的是手工点焊膏的方法，并且严格控制了每个点的焊膏量，但无论怎么调节回流温度，用 X-RAY 检测，器件底部都存在或多或少的锡珠。根据实际情况不具备制作网板的条件，最后用器件植球的方法才达到了较好的焊接效果，但这也是满足了特殊条件，并只能在很小批量生产时才能使用。 　　（2）、网板的厚度 　　　网板的厚度与开孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系 , 具体为厚度越薄开孔越大 , 越有利于焊膏释放。经证明 , 良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于 1.5 。否则焊膏印刷不完全。一般情况下 , 对 ,0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引线间距 , 用厚度为 0.12 ～ 0.15 ｍｍ网板 ,0.3 以下的间距 , 用厚度为 0.1 ｍｍ网板。 　　 　　（3）、网板开孔方向与尺寸 　　　焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时 , 比两者方向垂直时的印刷效果好。具体的网板设计工艺可依据表 2 来实施。 　　 　　3、焊膏印刷过程的工艺控制 　 　　　焊膏印刷是一个工艺性很强的过程 , 其涉及到的工艺参数非常多 , 每个参数调整不当都会对贴装产品质量造成非常大的影响。 　　 　　3.1、丝印机印刷参数的设定调整 　　 　　　（1）、刮刀压力 　　　刮刀压力的改变 , 对印刷来说影响重大。太小的压力 , 会使焊膏不能有效地到达模板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上 ; 太大的压力 , 则导致焊膏印得太薄 , 甚至会损坏模板。理想状态为正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹陷 , 所以建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。 　　 　　　（2）、印刷厚度 　　　印刷厚度是由模板的厚度所决定的 , 当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系。印刷厚度的微量调整 , 经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度 , 能够增加印刷至印制板的焊膏量。有一点很明显 : 降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力 ; 相反 , 提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。　 　　 　　　（3）、印刷速度 　　　刮刀速度快有利于模板的回弹 , 但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递 , 而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的关系 , 刮刀速度越慢 , 焊膏的黏稠度越大 ; 同样 , 刮刀速度越快 , 焊膏的黏稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为 12 ～ 40 ｍｍ /ｓ 　　　最重要的还是有一个合格负责人的印刷机操作员，机器参数可以调整。工艺流程可以规范，一个有责任心的印刷机操作员是最重要的。#p#分页标题#e# SMT,SMT印刷技术,SMT印刷,锡膏印刷 SMT工艺 SMTer SMT行业网 2012-02-20 09:28 http://www.websmt.net/technology/basicknowledge/5727.html 电子厂、半导体厂的制造商可以接受一些绝缘材料在其EPA中出现的事实。用哪种静电消除设备可以让绝缘材料不产生静电？用离子风机系统连续地中和可能发生在绝缘体上面的任何电荷累积，所以对于任何的ESD计划，它们都是合理的投资。 标准电子装配中的离子风机设备有两种基本的 　　电子厂、半导体厂的制造商可以接受一些绝缘材料在其EPA中出现的事实。用哪种静电消除设备可以让绝缘材料不产生静电？用离子风机系统连续地中和可能发生在绝缘体上面的任何电荷累积，所以对于任何的ESD计划，它们都是合理的投资。 　　 　　标准电子装配中的离子风机设备有两种基本的形式： 中和那些可产生静电电荷的装配设备和表面的最有效方法是使用离子风机(又称离子发生器)—一种设备吹出离子化空气流在工作区域，来中和累积在绝缘材料上的任何电荷。 　　 　　也有室内离子风机，但现在主要用于电子行来的无尘车间。 选择决定于需要保护区域的大小。台式离子风机将覆盖单一的工作表面，如果挂式离子风机将覆盖两、三个工位。另一个优点是离子风机也可防止灰尘静电附着于产品，否则可能使外观降级。 可是，如果没有对ESD设备有效性的正常测试和监测，那么没有一个保护计划是完善的。 　　 　　良好的ESD控制和离子发生器专家报告了使用失效的(因此是无用的)ESD设备而不知其失效的制造商的例子。 为了防止这种情况，除了标准的ESD设备，ESD供应商还提供各种恒定监测器，如果一项表现超出规定即自动报警。监测器可用作一个独立单元或在网络中连接在一起。也有自动数据采集的网络软件，实时显示有关操作员和工作站的系统表现。 　　 　　离子风机的空气进、出口的清洗 空气入口网和电离出口网应保持清洁以防止阻塞气流，可以用软毛刷清洁或压缩空气清洁。离子平衡度测试，用板式负荷监控仪来测量，或用离子测试仪来测量离子平衡度（残余电压）。静电消除时间测试，用静电分析仪或负荷监控板测静电消除时间。校准离子风扇，对离子量的输出设计是平稳的、固定的。由于可能受到电压波动、环境空气干湿度等因素影响会形成离子平衡度的偏移（残余电压）。偏移量标准：0V±1 静电消除设备,缘材料,静电 基础知识 SMT之家 SMT行业网 2012-02-19 21:46 http://www.websmt.net/technology/basicknowledge/5726.html 防静电鞋是电子半导体器件、电子计算机、电子通讯设备和集成电路等微电子工业的生产车间和高级试验室为减少或消除静电危害而穿着的一种工作鞋。防静电鞋可以将静电从人体导向大地，从而消除人体静电，同时还有效地抑制了人员在无尘室中的走动所产生的灰尘。 适合于制药厂、 　　防静电鞋是电子半导体器件、电子计算机、电子通讯设备和集成电路等微电子工业的生产车间和高级试验室为减少或消除静电危害而穿着的一种工作鞋。防静电鞋可以将静电从人体导向大地，从而消除人体静电，同时还有效地抑制了人员在无尘室中的走动所产生的灰尘。 　　 　　适合于制药厂、食品厂、电子厂洁净车间、实验室等。防静电鞋采用散电材料PU或PVC、SPU材料制作鞋底，鞋底用防静电防滑材料，既可以吸汗防臭，又可以达到防滑、防静电等功能，与鞋帮一体成型，然后进行上线加固。能有效泄露静电，同防静电服一起构成完整的防静电体系。 　　 　　防静电鞋详细介绍： 　　 　　静电鞋采用散电材料PVC或PU、SPU发泡材料制作鞋底，与鞋帮一体成型，然后进行上线加固。能有效释放静电，同时与防静电服一起构成完整的防静电体系。静电鞋灵巧轻便，鞋底中层有防静电EVA，缓解足部压力，更加柔软舒适，面料有：PVC革/革/真皮/帆布/导电绸/T/C面料。成品鞋整体美观大方，且结实、防滑，具有优良的耐磨性（高5倍于普通鞋底），更环保。是畅销全球的高品质静电鞋。 　　 　　特性：能导出人体静电荷，鞋子不析出粉尘，能更有效的防尘抗静电。 　　 　　应用范围：电子电器、LCD/LCM/LED、半导体生产、仪器仪表、微电子、制药、食品等。 　　 　　鞋底电阻：10^6-10^9Ω。 　　 　　可供尺码：34#-50#（220mm-300mm）。 　　 　　材质：PU、帆布、防静电布、可按要求款式订做。 防静电鞋 基础知识 SMT之家 SMT行业网 2012-02-19 21:44 http://www.websmt.net/info/news/5723.html TCL(微博)集团日前公布了2012年1月份主要产品销量公告。公告显示，LED背光源液晶电视及智能手机销售量出现大幅增长。 TCL集团1月份的具体销售数据： 液晶电视销量134万台，同比增长约15%；其中，LED背光源液晶电视销量为80万台，同比增长162%，占液晶电视比例为61%； 移动电 　　TCL(微博)集团日前公布了2012年1月份主要产品销量公告。公告显示，LED背光源液晶电视及智能手机销售量出现大幅增长。 　　 　　TCL集团1月份的具体销售数据： 　　 　　液晶电视销量134万台，同比增长约15%；其中，LED背光源液晶电视销量为80万台，同比增长162%，占液晶电视比例为61%； 　　 　　移动电话销量为200万台，其中，智能手机销量达14万台，较去年同期增长1853%； 　　 　　家电产品，空调、冰箱、洗衣机分别实现销量18.86万台、4.85万台、15.5万台，其中空调受季节性因素略有下降，冰箱、洗衣机销量同比分别增长34%和35%。 TCL集团,TCL,智能手机,TCL智能手机 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-02-19 21:41 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5725.html 目前，生产双面或多层PCB的工艺中，一般是采用：打孔化学沉铜全板加厚电镀铜图形转移线路电镀铜碱性蚀刻生产工艺。全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程中，电流密度分布的不均匀，会导致整板的铜表面厚度的不均匀。 目前，生产双面或多层PCB的工 　　目前，生产双面或多层PCB的工艺中，一般是采用：打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺。全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程中，电流密度分布的不均匀，会导致整板的铜表面厚度的不均匀。 　　 　　目前，生产双面或多层PCB的工艺中，一般是采用：打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺。全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程中，电流密度分布的不均匀，会导致整板的铜表面厚度的不均匀。 　　 　　电流密度高的部分，铜的厚度大；电流密度低的部分，铜的厚度小。这样在碱性时刻过程中，如果达到完全蚀刻，就会在铜厚度小的部分出现过蚀现象。 　　一次电镀铜生产PCB工艺是：打孔——化学沉铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻。这种工艺由于没有了全板加厚电镀铜工艺，避免了前面提到的局部过蚀现象的出现。同时，由于被腐蚀的铜层厚度小于二次镀铜工艺的，这样整板的过蚀现象也可以更好的控制。 电镀铜,PCB工艺,PCB工艺流程 PCB工艺与技术 恒梦 SMT行业网 2012-02-18 21:43 http://www.websmt.net/info/news/5722.html 2011年，政府在推动信息化与工业化深度融合方面有新的突破。4月份工业和信息化部、财政部等五部门发布关于加快推进信息化与工业化深度融合的若干意见。工业和信息化部开展了两化深度融合试点示范，在贵州、武汉、广州等地开展两化融合深度行等活动，大力宣传各地区、各行业 　　2011年，政府在推动信息化与工业化深度融合方面有新的突破。4月份工业和信息化部、财政部等五部门发布“关于加快推进信息化与工业化深度融合的若干意见”。工业和信息化部开展了两化深度融合试点示范，在贵州、武汉、广州等地开展“两化融合深度行”等活动，大力宣传各地区、各行业和典型企业的成功经验和有效做法，鼓励和支持地方树立示范企业、建立深度融合试验区。各地方政府也采取多种措施促进两化融合，北京、上海、广东、江苏、河南等省市都出台了促进两化融合的专项政策，大部分省市的信息化规划也大都把两化融合作为要优先实施的重点工程。 　　 　　纵观全年，信息化与工业化在广度和深度两个方向上加速融合。工业企业的管理信息化普及率进一步提高，中小企业踊跃利用电子商务降低经营成本，大型企业加快从生产经营关键环节的单项信息化应用向综合集成发展。电子商务快速发展，消费品、服装行业企业普遍开展网络营销，预计全年B2C电子商务零售额将达到7303亿元。京东、当当、拍拍网、凡客诚品、易购通等大型电子商务企业均已相继开放交易平台，吸引众多企业和客户参与应用。物联网、云计算、移动互联网、远程监控等信息技术应用在各工业领域快速扩散，应用创新层出不穷。在物流服务、运输、仓储等领域，大型企业电子标签利用率达到43.75%，快递业则普遍应用移动设备实现与物流管理系统、支付结算系统的信息交换。两化深度融合带动了工业软件和信息技术服务业的高速增长。预计全年嵌入式软件收入达到3270亿元，信息系统集成服务收入达到4880亿元。 　　 　　2011年两化融合还存在一些问题： 　　 　　一是目前的两化融合发展水平评估指标体系大都是分行业进行的，无法进行行业、区域之间的对比分析，两化融合缺乏科学、统一的评估指标体系。二是面向中小企业的信息技术公共服务平台应用单一、水平不高，对需求把握不准，针对性不强，不能满足中小企业的信息化需要。三是工业企业大部分大型工控系统采用国外产品，漏洞和后门处于不可控状态，工控系统信息安全面临严峻挑战。 　　 　　信息化需求更强劲 　　 　　2012年，我国工业转型升级对两化融合的需求将更加强劲，全国各地的两化深度融合试点示范将轰轰烈烈地开展起来，成功经验和先进方法将在更大范围内扩散。智能制造将在一些集中度较高的工业领域，尤其是在原材料、装备制造和消费品行业，得到初步发展。尤其是汽车、钢铁等行业，将会加强供应链协同、第三方物流与全程电子商务等深度应用。原材料行业将加强制造执行系统(MES)、企业资源管理(ERP)与电子商务的综合集成。装备制造业将向智能化供应链管理、远程控制、远程维护方向发展。消费品行业将进一步完善质量追溯系统和电子商务集成应用。新一代信息技术将在部分工业领域获得重大应用突破，移动互联网、物联网技术将在生产过程控制、生产设备监控管理、环保监测及能源管理、工业安全生产管理等领域取得重大应用突破。信息系统的综合集成和产业链协同将成为深度融合的基本标志。 智能制造,电子高领域 业界新闻 SMT之家 网络 2012-02-18 21:41 http://www.websmt.net/info/news/5721.html 得可近日宣布成功开发名为ProDEK的革命性全新闭环创新产品并投入商业生产，这项突破性技术将颠覆行业之前对闭环印刷工艺的设想。 ProDEK将在2月28日至3月1日在圣地亚哥举办的APEX展会上进行全球首发，这款产品带来的是动态印刷工艺控制的新水平，提供实时、持续的对位调节以 　　得可近日宣布成功开发名为“ProDEK”的革命性全新闭环创新产品并投入商业生产，这项突破性技术将颠覆行业之前对闭环印刷工艺的设想。 　　 　　ProDEK将在2月28日至3月1日在圣地亚哥举办的APEX展会上进行全球首发，这款产品带来的是动态印刷工艺控制的新水平，提供实时、持续的对位调节以及清洁频率调整，大幅度提高产量，优化良率，同时尽可能减少操作员人工介入。 　　 　　“简单来说，ProDEK会让您的印刷机更加智能和直观，”得可美洲地区电子组装部总经理Brian Smith如是说：“ProDEK建立在独特的印刷软件性能之上，和焊膏检验（SPI）数据一起协作，利用高水准的工艺参数，精确控制印刷对位和清洁功能。这是目前最强大、可重复性最高的‘自动化’印刷技术。” 　　 　　利用从SPI系统传输到印刷机的焊膏偏差（校准）数据，ProDEK会监测可配置数量的印刷电路板，然后向印刷机传送独立纠正的向前和向后偏移，在这之后会实时调整焊膏在焊盘上的定位。利用条形码追踪技术，ProDEK可保证印刷和检验电路板的同步。 　　 　　除了不会对印刷/检验工艺产生额外管理费用的实时、持续的对位校准，ProDEK还会监测SPI数据中的高区警告数量，这可能是网板底部清洁过度或不足的信号。这项创新技术可以自动调整清洁频率，以适应目前的工艺条件，优化网板底部清洁工艺，进而在大幅减少耗材使用的同时带来更好工艺稳定性。ProDEK可安装在得可所有新的印刷平台，也可在已安装的得可系统上进行现场安装，目前可兼容与行业领先的SPI技术，如CyberOptics、Koh Young以及Parmi。 　　 　　ProDEK业已证明对防止缺陷产生积极作用，可优化印刷性能并确保达到最高的直通率。ProDEK在很多主要的电子组装厂商进行了实地测试，数据显示单是偏差纠正这一项功能就可以平均降低50%左右的缺陷率。 　　 　　Brain Smith总结说：“ProDEK的真正价值在于融入软件中的工艺技术专长和决策性功能：这是一个带来前所未有的工艺控制的自动化知识基础。” 　　 　　欢迎您莅临APEX展会的2600得可展台，在Koh Young aSPIre SPI系统上观看ProDEK的现场演示。 　　 　　关于得可 　　 　　得可是先进材料涂敷技术和支持方案的全球供应商，产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。 Pro DEK,DEK,DEK印刷机 业界新闻 SMTer SMT行业网 2012-02-18 21:38 http://www.websmt.net/info/news/5720.html 全球领先的光学检测和X光检测（AOI及AXI）系统制造商Viscom AG公司， 已任命Torsten Pelzer为公司销售总监。该任命自2012年1月1日起生效，Pelzer也因此掌管Viscom AG公司的全球销售事务。 该任命之前，Pelzer是Viscom AG公司欧洲区销售事务的负责人。在该任职期间，他在欧洲 　　全球领先的光学检测和X光检测（AOI及AXI）系统制造商Viscom AG公司， 已任命Torsten Pelzer为公司销售总监。该任命自2012年1月1日起生效，Pelzer也因此掌管Viscom AG公司的全球销售事务。 　　 　　该任命之前，Pelzer是Viscom AG公司欧洲区销售事务的负责人。在该任职期间，他在欧洲成功地持续拓展Viscom AG的业务，积累了多年的宝贵经验，为更好地服务电子行业客户奠定了坚实基础。此前，公司执行委员会成员Volker Pape暂管Viscom所有产品线的运作事宜，Pelzer 上任新职位后，将接管此重任。 　　 　　除了提供应用于SMT电子生产（例如焊膏、元件贴装、焊接接点检测）AOI的自动检测系统之外， Viscom AG的产品组合还包括检测焊线连接的AOI系统，以及人工检测、AOI及AXI系统。长期以来，Pelzer与客户紧密联系，并且在电子制造行业摸爬打滚多年，获得了丰富经验，完全具备领导和深入拓展Viscom  AG全球销售业务的专业知识与素养。 　　 　　关键词： Torsten Pelzer，Viscom AG新任销售总监 Torsten,Pelzer,Viscom 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-02-17 21:38 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5719.html 1、丝印： 感光阻焊的丝印过程中，刮刀的平整度、丝印间环境的净化度、丝印时使用的封网胶带以及油墨的配制、丝印压力、丝印前的pcb刷板等都会对外观质量造成影响。根据生产的实际情况，其中影响最大的因素是前三个。刮刀不平整容易在阻焊剂表面产生刮刀印记；丝印间净 　　1、丝印： 　　 　　感光阻焊的丝印过程中，刮刀的平整度、丝印间环境的净化度、丝印时使用的封网胶带以及油墨的配制、丝印压力、丝印前的pcb刷板等都会对外观质量造成影响。根据生产的实际情况，其中影响最大的因素是前三个。刮刀不平整容易在阻焊剂表面产生刮刀印记；丝印间净化度不够容易在阻焊剂表面产生垃圾；封网胶带使用不当，易使胶溶油墨的溶剂中而产生表面胶料。 　　 　　2、曝光： 　　 　　阻焊油墨曝光过程中，由于阻焊剂还没有完全固化，阻焊底片与阻焊剂粘在一起时容易产生印记，这是影响阻焊剂外观质量的主要原因。 　　 　　3、显影： 　　 　　目前阻焊油墨显影一般采用水平传送式显影，由于阻焊剂还没有完全固化，显影机的传动轮、压轮等易对其表面造成伤害，产生辊轮印记，从而影响阻焊剂外观质量。另外，不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度，但这一点可以通过光楔表加以控制。 　　 　　4、后固化： 　　 　　阻焊剂后固化时温度不均匀容易造成阻焊剂颜色不均匀，温度过高时甚至造成局部变黄、变黑，影响阻焊剂外观。 阻焊剂,阻焊剂质量,丝印,曝光,显影,后固化 PCB工艺与技术 恒梦 SMT行业网 2012-02-15 13:36 http://www.websmt.net/technology/electronic/5718.html 清洗是电子制造的一个十分重要的环节，多年来一直用于去除PCB生产中潜在的有害污染物。这样的污染物包括助焊剂，焊膏和粘合剂的残留物，还有另外一些更为普遍的其它制造流程中产生的污染物，诸如尘土和碎片等。清洗的目的，尤其在迅速发展的电子工业方面，是通过保证良好表 　　清洗是电子制造的一个十分重要的环节，多年来一直用于去除PCB生产中潜在的有害污染物。这样的污染物包括助焊剂，焊膏和粘合剂的残留物，还有另外一些更为普遍的其它制造流程中产生的污染物，诸如尘土和碎片等。清洗的目的，尤其在迅速发展的电子工业方面，是通过保证良好表面电阻、防止漏电而导致PCB失效，从而在本质上延长产品寿命。从这个不断发展的市场可以看出，现代和未来的电子产品将会变得越来越小，对高性能和高可靠性的要求将比以往任何时候都更为强烈。为了得到高绝缘电阻，电子装备的清洗是十分重要的。想要实现这些，需要助焊剂/粘合剂、化学清洗剂、清洗设备的生产商和电子工程师的通力配合才能达到最理想的清洗效果。 　　 　　在很多阶段都需要清洗，模版印刷和焊接之前需要清除以前生产过程中遗留下来的污染物；模版印刷之后需要清除多余的胶粘剂；焊接后也需要清除腐蚀性助焊剂残渣和任何多余的焊膏。在当今的工业领域，许多厂家倾向于“免清洗”工艺，这似乎意味着焊接之后无需清洗。在“免清洗”工艺中，助焊剂的固体含量低于传统型助焊剂，但是仍然含有松香和催化剂，这些在下一道工序——诸如PCB的涂覆和包封——前，是不会被去除的这些残留物和其他一些因未经过清洗流程而聚集的有害杂质，会影响后面保护膜层的附着力和其它性能。因此，可以这样说，纵然新技术有他的优越性，比如说 “免清洗”助焊剂，但是电子工业中依旧需要多级清洗工序。 　　 　　最后，返工时去除涂层和粘合剂也需要清洗，用于清洗当前的元件及维护生产线。 　　 　　目前清洗剂主要分为溶剂型和水性两种。传统的三氯乙烷和CFC的溶剂清洗剂曾一度控制市场； 但是，因为他们对臭氧的潜在破坏力，已被其他各种溶剂型清洗剂所替代。这些溶剂型清洗剂现在主要被分为三种：易燃的溶剂型清洗剂，不易燃溶剂型清洗剂和诸如HFC和HFE的不易燃卤化溶剂型清洗剂。这三种类型各有优缺点，但是总体上说溶剂型清洗剂是挥发快、可独立使用的清洗剂。然而，他们需要特殊设备和通风装置以免受到毒性和其它可能危险的伤害。 　　 　　水性清洗剂也是危害臭氧层化学品的替代品，并同时减少了溶剂的排放。相对于溶剂型清洗剂来说水性清洗剂有以下几个优点：不易燃，低气味，低溶剂或无溶剂，极低毒性。清洗的方法很多，取决于清洗设备的类型。针对超声波机、压力喷淋机或离心机，及不同的清洗对象，需要选择不同的水性清洗剂。水性清洗剂比溶剂型清洗剂更加复杂，他们利用表面活性技术降低界面张力，悬浊或乳化PCB上的污染物从而去除。 　　 　　水性清洗剂的另一工作原理是通过皂化作用中和酸性助焊剂。水性清洗剂唯一的不足是需要多步骤来完成清洗工作，包括两步漂洗和最后的烘干。 　　 　　最后，还有一种新型的不含表面活性剂的水性清洗剂，含乙二醇，集水性清洗剂和溶剂型清洗剂的优点于一身，只需少量漂洗。 　　 　　随着工业扩展的需求清洗市场也随之不断的发展。明确清洁度指标非常重要，相当一部分潜在的焊剂残渣和污染物是肉眼甚至放大镜也无法看到的。因此至关重要的正确的方法是测定清洁度指标是否符合电子工程师确定的标准。污染物包括两种类型：离子的和非离子的。在清洗和精确描述清洁标准后，有很多方法可以评估污染水平。 　　 　　包括松香，油和润滑油脂在内的非离子污染物为非传导物质，并且通常以有机物的形式在制作电路板和装配之后遗留下来。他们的绝缘性在插入式转换器或连接器装配在PCB时候会产生问题，并使阻焊剂、三防漆、灌封料的附着力差，覆盖离子污染物和杂质碎片。 　　 　　离子污染物通常指焊剂残渣或焊接后留下的有害物质，包括水溶性有机物或无机物，可分散在溶液中作为带电离子，使该溶液的整体导电性升高。它们会引起电路间漏电、腐蚀或促使枝晶生长，从而降低电子元件及系统的稳定性。#p#分页标题#e# 　　 　　离子和非离子污染物均会影响设备的运转和可靠性，其中离子污染物对导致失效占更大的比例。 　　 　　监控离子和非离子污染物水平有几种方法：最简单的方法是目测，两种类型的污染物均可监控。虽然它不能提供任何定量的数据，但常与其他方法一起配合使用。放大倍数10-15倍通常足够用于质量检测，并提供生产流程的信息，包括操作、包装和这些流程中产生的污染物。 　　 　　除光学检测之外，没有其他测量非离子残余物的简单方法。最广泛采用的有效确定污染物精确特性的分析方法是傅立叶转变红外光谱法（FTIR）。高效液相色谱( HPLC )和UV-Vis光谱分析能被用来识别残留的松香。扫描电镜（SEM）、能量色散型Ｘ射线（EDX）分析法和俄歇电子分析法也适合于辨别PCB上的污染物和残留物，并且每一种都有其特定的优势。这些检测所需的设备昂贵，同时需要经常维护，因此很少应用于生产环节。 　　 　　一种常用的测试离子污染物水平的方法是溶剂提取物电阻系数测量法（ROSE），也被称之为溶剂提取物传导率测定法(SEC)。ROSE理论是电阻系数随着溶液中离子浓度的增长而降低。简单的自动化ROSE检测机，Omega仪、Ionograph或ZeroIon，被很多电子装配厂家作为质量控制的测试手段。 　　 　　IPC TM-650工业标准，是用异丙醇和去离子水溶液萃取污染物，并时时测定电导率的变化。这种测试方法被广泛采用，它可迅速得到测试结果，但也有一定的局限性。这种方法使用廉价、易得的溶剂(IPA)，最初是用于测试传统的松香型助焊剂残留物。这种方法现在稍微有些过时了，可能无法提醒使用者警惕可能的变化导致的不易溶残留物。公认的清洁度水平也促进了清洁工业的发展。使用前文中提到的传统型CFC类的清洗剂时，公认的限值1.56μg/ cm2相当于ANSI/J-STD-001标准中描述的NaCL。现在，多数厂家都可以做到低于这个水平，通常在（0～1）μg/ in2。这种方法只可以用作离子污染物的测量方法，也不能精确判别污染物的种类及其位置。 　　 　　另外两种提供有价值测量数据的方法是表面绝缘电阻测量法(SIR)和离子色谱分析法（IC）。前者通过交错梳形波扫描PCB，在温湿度递升的条件下测量电流随时间的变化。污染物的存在会降低导体间物质的绝缘电阻。后者——离子色谱分析法（IC）——是清洁度评估的一种新方法，用于识别并定量分析电子装置上存在的特定离子种类。这种测试方法详细列出了可被特定介质去除的离子残留物。随后通过液体分析对残留物做分离、识别、定量。对于这种方法，底材处理和准备很重要，昂贵且耗时，因此它通常不用做质量控制手段，只作为特定分析技术。 　　 　　对PCB及相关元件进行有效清洗是电子制造业的基本环节。它增加了系统的可靠性，并保证随后的涂敷和封装操作得到满意的效果。清洗剂的选择取决于生产环境，无论使用溶剂型或水性清洗剂，要得到好的清洗效果就必须选择并采用正确的施工方法。很多规范都对清洁度评估有所涉及。IPC TM-650是工业标准，它列出了上面提到的多数清洁度检测方法，给出了详细的分析指南。不难看出，一些方法十分昂贵且耗时，但是他们能够提供关于污染物的类型、位置和数量方面的精确数据。 　　 　　另外，采用少数极端的方法可以快速、高效地控制质量。总之，选择最合适的清洗流程，以达到所要求的清洁度水平，是以最小成本确保最大可靠性的关键。 　　 　　作者简介：Electrolube产品是英特沃斯集团的一个分支产品，在电子业、汽车业以及工业制造领域是电子化工产品的顶级制造商。公司有着全面专业的高性能电子化工产品，包括清洗剂、三防漆、树脂、导热产品、触点润滑剂以及相关的辅助产品等。Electrolube的经营理念是为用户提供高水平的服务，因此研发、质量控制和环保是最基本和重要的。这些经营理念不仅限于制造商，也已渗透到全球范围的子公司和经销商。#p#分页标题#e# 　　 　　Electrolube在用于电子设备和相关行业的电子化工产品中居于领先地位，所有的系列产品设计均通过国际认证。产品广泛而专业的用于电子、电器元件及系统的制造和维护领域：汽车、军工、航空航天、海洋运输、电讯和医药类。Electrolube在全球范围内的持续推广和它在环保产品方面的不断创新足以证明：Electrolube的综合实力与为用户竭诚服务的理念相结合，形成了一个成功的经营模式。 电子装配,电子装配清洗 电子技术 SMT之家 网络 2012-02-15 13:35 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5717.html 设计一个高质量、可制造的柔性印制电路的原则如下： 1、首先，最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC标准或MIL标准，例如，如果电路准备应用于军事/航空航天领域，可以参考IPC-6013和IPC-2223或MIL-P-50884。 2、根据电路中所用的封装形式来确定电 　　设计一个高质量、可制造的柔性印制电路的原则如下： 　　 　　1、首先，最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC标准或MIL标准，例如，如果电路准备应用于军事/航空航天领域，可以参考IPC-6013和IPC-2223或MIL-P-50884。 　　 　　2、根据电路中所用的封装形式来确定电路参数，这对于裁切出一个实际电路的纸模板很有帮助。通过弯曲和成型模板的实验，可以达到最高效率。设计最大的电路网络，可以使一个面板包含尽可能多的电路。 　　 　　3、确定配线位置和导线的路径，这将决定导体层的数量。电路成本通常随层数的增加而增加。例如，两个两层电路可能比一个四层电路更便宜。 　　 　　4、根据电流承载能力和电压计算导线宽度和间距。 　　 　　5、确定使用何种材料。 　　 　　6、选择导线终止的方法和通孔的尺寸。评估弯曲面积和导线终止的方法，以确定是否需要增强板。 　　 　　7、放弃测试方法。避免使用超出规格的元器件，以降低成本。 分步设计,柔性印制电路,柔性PCB,PCB设计 PCB工艺与技术 SMT之家 网络 2012-02-15 13:32 http://www.websmt.net/info/news/5714.html 从重庆市经信委获悉，2011年，重庆规模以上电子制造业产值2016.6亿元，同比增长95.3%，已成为重庆市重要支柱产业之一。其中，全年累计生产电脑2547.8万台，是2010年的13倍。 2011年电子制造业的发展可以用飞速来形容。市经信委电子处负责人表示说，我市规模以上电子制造业产 　　从重庆市经信委获悉，2011年，重庆规模以上电子制造业产值2016.6亿元，同比增长95.3%，已成为重庆市重要支柱产业之一。其中，全年累计生产电脑2547.8万台，是2010年的13倍。 　　 　　2011年电子制造业的发展可以用飞速来形容。市经信委电子处负责人表示说，我市规模以上电子制造业产值增幅比全市工业平均增幅高67个百分点，占全市规模以上工业总产值的16.75%，这说明电子制造产业已经成为我市的重要支柱产业之一。 　　 　　电子制造业的飞速发展主要得益于笔电企业。据该负责人介绍，2011年，广达、仁宝、纬创资通、旭硕科技等四家笔电企业新投产，使得当年笔电投产企业增至7家，产量也大幅上升，全年累计生产电脑2547.8万台，是2010年的13倍。 　　 　　对包括人力调度、水电气供应等在内的企业生产运行要素的保障，以及交通物流的发展，也有力地促进了电子制造业的产值提升。该负责人表示。 　　 　　招商引资力度的加大和重庆良好的投资环境吸引了越来越多的电子企业，经信委数据显示，集成电路、显示器、电子元件、光电子器件的产量也大幅增加，其中电子元件的产量是2010年的11倍。 重庆电子,重庆电子突破2000亿元 业界新闻 SMTer 网络 2012-02-15 13:29 http://www.websmt.net/info/news/5713.html 近日，包括苹果、诺基亚以及日本的spanNEC等手机及通信行业各大公司纷纷发布最新一个季度业绩，数据显示，凭借一款手机的热销，苹果公司最新一个财季净利润同比暴涨一倍，持有的现金储备已接近980亿美元。 受其影响，近日spanA股触摸屏概念股受到市场资金追捧，触摸屏类个股 　　近日，包括苹果、诺基亚以及日本的<span>NEC等手机及通信行业各大公司纷纷发布最新一个季度业绩，数据显示，凭借一款手机的热销，苹果公司最新一个财季净利润同比暴涨一倍，持有的现金储备已接近980亿美元。 　　 　　受其影响，近日<span>A股触摸屏概念股受到市场资金追捧，触摸屏类个股整体上涨。据E投资金融终端统计，昨日共8861千万元资金追捧触摸屏概念股，其中资金净流入前五位的触摸屏概念股如下：南玻A (3580万元)、国民技术 (1861万元)、宇顺电子(1375万元)、长电科技 (1779万元)、超声电子 (1041万元） 　　 　　不少分析师指出，触摸屏属于高新技术，不仅符合国家新兴产业战略的发展方向，也是智能手机、平板电脑等热点产业的上游，投资者可从技术优势和产业链两个角度介入相关概念股。 　　 　　电信版iPhone4S不日上市 　　 　　很多用户热切期盼的电信版iPhone4S，虽然一度传闻会今日通过电子渠道首发。但来自电信内部人士的消息披露，电信版iPhone4S的上市时间从目前的进度来看，可能被推迟，大概时间是本月底或下月初。 　　 　　2010年iPhone4上市后，该板块龙头股莱宝高科 曾演绎出一个月内股价翻倍的行情。时值电信版iPhone4S上市前夕，A股会否再掀触摸屏热？业内人士认为，最近触摸屏概念股的整体走强，显然跟电信版iPhone4S将不日上市有关。电信版iPhone4S只是触摸屏板块升温的诱因，更深层原因是销量过亿的国产智能手机行业对触摸屏面板的巨大需求量。 　　 　　光大证券 通信行业分析师表示，尽管此前联通版上市前后，该板块波澜不惊，这跟当时<span>A股整体行情还没有回暖，以及iPhone4S跟前代相比升级不大、市场接受度尚待检验有关，后来苹果创纪录的财报表明，iPhone4S的需求远高于预期，这表明相关个股还是有投资价值的。 　　 　　智能手机打开成长空间 　　 　　根据瑞银统计数据，2012年全球智能手机销量占手机销量的比例将提升到20%，整体市场规模将近1000亿美元。而且据预计，智能手机将延续高增长的势头，2014年的出货量将达到9.8亿部。由此可见，未来几年小尺寸电容屏市场将进入高速发展期，成为电容触摸屏市场的最大细分市场。 　　 　　更为重要的是，触摸屏在手机上的渗透率逐年提升，从<span>2008年的渗透率16%到2009年26%及2010年33%，2010年到2013年手机触摸屏的需求量预计复合增长率将达到22%，由目前的5.31亿片成长到2013年的9.65亿片。根据最新预测，触摸屏行业市场规模2011年将达12亿片，比上年增长60%，产值超过130亿美元，比上年增长90%，估计2017年将成长到239亿美元。如此的数据就意味着触摸屏产业蛋糕迅速膨胀，从而为相关上市公司打开了高成长空间。 　　 　　触摸屏产业出现新成长动向 　　 　　产业在膨胀的同时，也出现了两个新的成长动向，一是细分产品领域的替换趋势较为突出。目前触摸屏市场的主流技术正从电阻式过渡到电容式，替换速度越来越快。统计数据显示，<span>2009年电容式触摸屏约占据整个触摸屏市场的36%，电阻式触摸屏占50%。预计到2012年电容式触摸屏将占据整个市场的52%，电阻式触摸屏将下滑到44%左右。 　　 　　二是中大尺寸的触摸屏渐现强劲发展势头。2010年苹果公司发布iPad，开启了电容式触摸屏在5-10英寸领域的拓展，中大尺寸电容屏市场正式启动。据市场研究机构Prismark统计和预测，全球平板电脑出货量2010年为1800万台，预计2011年将增至5500万台，2010年到2015年的年均复合增长率将高达52.81%。据此，分析人士预计2015年、2016年平板电脑中大尺寸电容屏需求将分别达到2.3亿片、2.6亿片，如此就折射出触摸屏产业前景的确乐观。#p#分页标题#e# 智能手机,触摸屏,触摸屏增长,智能手机增长 业界新闻 SMTer SMT行业网 2012-02-15 13:27 http://www.websmt.net/info/news/5712.html 据外国媒体报道，业内人士近日表示，包括技嘉在内的多家主板厂商将在2012年第一季度结束以前提价10%左右。 据悉，本次提价缘于中国劳动力成本上升以及国际市场铜价上涨。但技嘉科技否认了这种说法，称该公司没有在近期提高主板价格的计划。 据上述知情人士透露，北京的每月 　　据外国媒体报道，业内人士近日表示，包括技嘉在内的多家主板厂商将在2012年第一季度结束以前提价10%左右。 　　 　　据悉，本次提价缘于中国劳动力成本上升以及国际市场铜价上涨。但技嘉科技否认了这种说法，称该公司没有在近期提高主板价格的计划。 　　 　　据上述知情人士透露，北京的每月最低工资在2012年1月1日上涨了8.62%，从人民币1160元(约合184美元)升至1260元；从今年4月1日开始，上海的每月最低工资也将上涨14.28%，从人民币1120元升至1280元。深圳已在2月1日将每月最低工资上涨13.63%，从人民币1320元升至1500元。 　　 　　目前，国际市场铜价已从2012年新年以前的每吨不到8000美元上涨至现在的每吨8600美元，这导致覆铜箔板的成本大幅上升，进而使主板的生产成本增加。尽管如此，技嘉科技主板营销部副主管蒂姆·汉德利(Tim Handley)仍然表示，该公司在2012年上半年没有提高主板价格的计划。 　　 　　他说：“我们未来推出的LGA1155插口系列产品都将采用与6系列主板同样的价格。下一代英特尔(微博)平台的性能有了改善，这让我们深受鼓舞和激动，但我们的战略是确保将来规格类似于6系列LGA 1155的产品以相同的价格出厂。” 　　 　　有报道称，受原材料成本上涨以及劳动力短缺的影响，主板价格早在2011年初便已上涨5%至10%。知情人士透露，因2011年3月日本地震海啸的影响，很多零部件的成本上升，主板价格因此在2011年4月上涨了3%至8%。 主板,主板厂商,主板提价10% 业界新闻 SMT之家 网络 2012-02-15 13:27 http://www.websmt.net/info/news/5710.html 全球消费电子产业受到经济衰退的影响，导致成熟市场表现冷淡。2012年新兴市场(东欧、中东与非洲等)消费电子产品销售额预计年增长10%，有望抵消成熟市场(西欧与日本地区)3%～5%的衰退。预计2012年全球消费电子产品销售额将增加到10380亿美元，相比2011年的9930亿美元，年增长 　　全球消费电子产业受到经济衰退的影响，导致成熟市场表现冷淡。2012年新兴市场(东欧、中东与非洲等)消费电子产品销售额预计年增长10%，有望抵消成熟市场(西欧与日本地区)3%～5%的衰退。预计2012年全球消费电子产品销售额将增加到10380亿美元，相比2011年的9930亿美元，年增长达5%。近年来，各大品牌厂商不断布局智能终端市场，使手持设备产品获得赢利，下一阶段厂商将重点研发新的电视技术。 　　 　　拓墣认为，2012年电视主要呈现四大发展趋势，分别是大尺寸OLED电视开始销售、电视边框“薄化”与底座“U化”、智能电视互动技术再进化和Google操作系统逐渐导入电视产品，其中以OLED电视与智能电视最受瞩目。过去3年智能电视的互联网功能、娱乐功能、社交功能不断升级，2012年智能电视发展的重点将放在互动界面的革新上。由于LCD电视在节能与机身超薄化方面已经逐渐到达极致，所以2012年国际品牌厂将致力于产品设计与硬件升级，并引领二线彩电厂商跟进风潮。 　　 　　OLED电视时机未到 　　 　　对平板电视而言，OLED电视在3～5年内仍不足为惧。 　　 　　回顾OLED电视销售历史，2007年索尼率先推出11英寸的OLED电视，售价为2500美元。由于产品价格高、尺寸小，导致索尼在3年内OLED电视销量仅为7000台，并于2011年第一季度停售此产品。随后，LG于2010年开始销售15英寸OLED电视，目前每季度出货量也不到500台。探究OLED电视失败的原因，主要还是其价格与LED电视和PDP电视差距过大。 　　 　　近年来，OLED电视技术日趋成熟，韩国厂商三星与LG同时在2012年CES上推出55英寸OLED电视。据悉，三星可能将在2012年第二季度开始销售此产品，预计售价将高达5000美元以上。由于OLED电视售价将是同尺寸LED电视的3倍以上，OLED电视的市场竞争力仍然不强。OLED电视产品虽然炫目，但对电视产业整体的销售与产值贡献有限，所以对平板电视而言，OLED电视在3～5年内仍不足为惧。 　　 　　谷歌TV无新亮点 　　 　　GoogleTV产品热潮减退，而三星智能电视未来可实现云端服务，使其备受关注。 　　 　　LCD电视从2001年推出至今，已经历高画质、LED背光、3D化与智能化的阶段。由于LCD电视与PDP电视在硬件技术升级与降低成本方面都已达到极限，所以厂商纷纷将重点锁定在智能电视的升级与再进化，希望凭借智能电视产品重新创造电视产业的利润高峰。 　　 　　三星将于2012年3月底首次推出具有双核处理器、内建网络摄像头的智能互动电视ES8000。此款电视具有体感控制、语音控制与脸部识别等三大互动技术。另外，三星也集合了25000家厂商为其开发智能电视应用商店，并表示三星电视的应用程序下载量高达2000万次。 　　 　　三星为了使智能电视能无缝隙地与其他智能手机、平板电脑共享各种应用程序，首度将双核处理器内置于电视中，未来三星智能电视可实现云端服务。   2012年年初，Google大张旗鼓地宣称芯片厂商Marvell、联发科，还有电视机厂商索尼、三星、Vizio、LG为其合作伙伴，但从索尼、三星与LG在CES上展出的最新产品来看，GoogleTV几乎完全被索尼与三星冷落。虽然LG展示了最新款的GoogleTV，但是第2代GoogleTV在电视使用接口上并无创新之举，行业对LG的关注焦点始终放在55英寸的OLED电视上。 　　 　　索尼在2012年CES上并没有推出GoogleTV新款的整机产品，只推出新款GoogleTV多媒体播放器NSZ-GS7与Blu-ray播放器NSZ-GP9。Vizio也同样只推出了GoogleTV的机顶盒VAP430与Blu-ray播放器VBR430，并无整机产品推出。2012年新款GoogleTV的创新点主要体现在遥控器上，索尼与Vizio新款GoogleTV遥控器都内置麦克风、陀螺仪、三轴加速度计，遥控器外配有大触控板与QWERTY键盘。至于在内容与服务上，新款GoogleTV并无令人惊艳之处。#p#分页标题#e# 　　 　　内容成制约瓶颈 　　 　　如果缺乏内容作支撑，2012年任何彩电厂商都无法进一步拓展智能电视市场。 　　 　　在智能电视的布局上，LG推出了Cinema3D智能电视，并将LCD电视尺寸从原来的55英寸扩大到60英寸和72英寸。LG除了沿用MagicRemote来操控智能电视外，2012年更进一步在遥控器上加入了麦克风，让使用者可通过MagicRemote进行语音辨识。另外，LG还增加了3DGestureInterface功能，可进行脸部辨识。 　　 　　在全球范围内，LG在80个国家都积极推销智能电视产品，并开发了1200个应用程序。此外，LG也开始跟云技术游戏服务公司Gaikai合作。未来LG的智能电视用户可通过串流的方式操控游戏，用户可享用各式各样的高端线上游戏，如魔兽世界、马力欧赛车、模拟市民3等。为展现进军智能电视的决心，LG预计在2012上半年推出16款智能电视，将达到新推电视款数的50%。 　　 　　此外，联想也于2012年CES上推出了搭载Android4.0操作系统的55英寸智能电视。该产品在使用界面上沿袭了Android的特色，并在遥控器内设置了语音识别功能，大幅降低了用户在搜索时输入文字的困扰。纵观索尼、三星、LG、Vizio与联想等厂商在智能电视产品上的布局，拓墣认为，2012年智能电视的互动技术与遥控器技术明显升级，但在最重要的数码内容与影视服务上仍无突破性进展。可以说，如果缺乏内容作支撑，2012年任何彩电厂商都无法进一步拓展智能电视市场。 电视,电视热点,热点四大热点 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-02-15 13:24 http://www.websmt.net/info/news/5709.html UT斯达康公司近日宣布，在中国电信基于IPTV2.0标准的六省(市)IPTV系统平台扩容招标工作中，UT斯达康获得3个地方的扩容项目。 据了解，UT斯达康获得了福建电信IPTV系统平台扩容项目和浙江电信温州、台州IPTV系统平台新建项目标的。其中，福建的扩容规模包括福州全市20个节点 　　UT斯达康公司近日宣布，在中国电信基于IPTV2.0标准的六省(市)IPTV系统平台扩容招标工作中，UT斯达康获得3个地方的扩容项目。 　　 　　据了解，UT斯达康获得了福建电信IPTV系统平台扩容项目和浙江电信温州、台州IPTV系统平台新建项目标的。其中，福建的扩容规模包括福州全市20个节点，共计3.03万并发能力扩容和188TB的存储能力扩容，可支持30万用户使用；浙江项目建设目标包括新建IPTV2.0平台和扩容并发容量，项目建成后并发能力将从18万扩充至27万，为浙江电信后续市场发展提供技术保障。 　　 　　此次IPTV扩容项目以今年9月中国电信上海研究院的选型技术测试工作启动为标志。该选型技术测试主要用于测试各厂家系统平台对中国电信明年将全面推行的IPTV3.0技术规范的满足程度。 UT斯达康,IPTV扩容 业界新闻 恒梦 SMT行业网 2012-02-15 13:23 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5716.html 随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即 　　随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。 　　 　　一、激光成孔的原理 　　 　　激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。 　　 　　透过光学另件击打在基材上激光光点，其组成有多种模式，与被照点会产生三种反应。 　　 　　激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。 　　 　　(1)光热烧蚀：指被加工的材料吸收高能量的激光，在极短的时间加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。此种工艺方法在基板材料受到高能量的作用下，在所形成的孔壁上有烧黑的炭化残渣，孔化前必须进行清理。 　　 　　(2)光化学烧蚀：是指紫外线区所具有的高光子能量(超过2eV电子伏特)、激光波长超过400纳米的高能量光子起作用的结果。而这种高能量的光子能破坏有机材料的长分子链，成为更小的微粒，而其能量大于原分子，极力从中逸出，在外力的掐吸情况之下，使基板材料被快速除去而形成微孔。因此种类型的工艺方法，不含有热烧，也就不会产生炭化现象。所以，孔化前清理就非常简单。 　　 　　以上就是激光成孔的基本原理。目前最常用的有两种激光钻孔方式：印制电路板钻孔用的激光器主要有RF激发的CO2气体激光器和UV固态Nd：YAG激光器。 　　 　　(3)关于基板吸光度：激光成功率的高低与基板材料的吸光率有着直接的关系。印制电路板是由铜箔与玻璃布和树脂组合而成，此三种材料的吸光度也因波长不同有所不同但其中铜箔与玻璃布在紫外光0．3mμ以下区域的吸收率较高，但进入可见光与IR后却大幅度滑落。有机树脂材料则在三段光谱中，都能维持相当高的吸收率。这就是树脂材料所具有的特性，是激光钻孔工艺流行的基础。 　　 　　二、CO2激光成孔的不同的工艺方法 　　 　　CO2激光成孔的钻孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法两种。所谓直接成孔工艺方法就是把激光光束经设备主控系统将光束的直径调制到与被加工印制电路板上的孔直径相同，在没有铜箔的绝缘介质表面上直接进行成孔加工。敷形掩膜工艺方法就是在印制板的表面涂覆一层专用的掩膜，采用常规的工艺方法经曝光/显影/蚀刻工艺去掉孔表面的铜箔面形成的敷形窗口。然后采用大于孔径的激光束照射这些孔，切除暴露的介质层树脂。现分别介绍如下： 　　 　　(1)开铜窗法： 　　 　　首先在内层板上复压一层RCC(涂树脂铜箔)通过光化学方法制成窗口，然后进行蚀刻露出树脂，再采用激光烧除窗口内基板材料即形成微盲孔： 　　 　　当光束经增强后通过光圈到达两组电流计式的微动反射扫描镜，并经一次垂直对正(Fθ  透镜)而达到可进行激动的台面的管区，然后再逐一烧成微盲孔。 　　 　　在一英寸见方的小管区内经电子快束这定位后，对0.15mm的盲孔可连打三枪成孔。其中第一枪的脉冲宽度约为15μs，此时提供能量达到成孔的目的。后再枪则利用来清理孔壁孔底的残渣和修正孔。 　　 　　激光能量控制良好的0.15mm微盲孔的SEM横断面及45度的全图，此种开窗口的成孔工艺方法，当底垫(靶标盘)不大时又需大排版或二阶盲孔时，其对准度就比较困难。#p#分页标题#e# 　　 　　(2)开大窗口工艺方法： 　　 　　前一种工艺方法成孔的直径与所开的铜窗口相同，如果操作稍有不慎就会使所开窗口的位置产生偏差，导致成孔的盲孔位置走位致使与底垫中心失准的问题产生。该铜窗口的偏差产生的原因有可能是基板材料涨缩和图像转移所采用的底片变形有关。所以采取开大铜窗口的工艺方法，就是将铜窗口直径扩大到比底垫还大经 0.05mm左右(通常按照孔径的大小来确定，当孔径为0.15mm时，底垫直径应在0．25mm左右，其大窗口直径为0．30mm)然后再进行激光钻孔，即可烧出位置精确对准底垫的微盲孔。其主要特点是选择自由度大，进行激光钻孔时可选择另按内层底垫的程式去成孔。这就有效的避免由于铜窗口直径与成孔直径相同时造成的偏位而使激光点无法对正窗口，使批量大的大拚板面上会出现许多不完整的半孔或残孔的现象。 　　 　　(3)树脂表面直接成孔工艺方法 　　 　　采用激光成孔有几种类型的工艺方法进行激光钻孔： 　　 　　A．基板是采用在内层板上层压涂树脂铜箔，然后将铜箔全部蚀刻去掉，就可采用CO2激光在裸露的树脂表面直接成孔，再继续按照镀覆孔工艺方法进行孔化处理。 　　 　　B．基板是采用FR-4半固化片和铜箔以代替涂树脂铜箔的相类似制作工艺方法。 　　 　　C．涂布感光树脂后续层压铜箔的工艺方法制作。 　　 　　D．采用干膜作介质层与铜箔的压贴工艺方法制作。 　　 　　E.涂布其它类型的温膜与铜箔覆压的工艺方法来制作。 　　 　　(4)采用超薄铜箔的直接烧蚀的工艺方法 　　 　　内层芯板两面压贴涂树脂铜箔后，可采用“半蚀方法”将铜箔厚度17m经蚀刻后减薄到5微米，然后进行黑氧化处理，就可采用CO2激光成孔。 　　 　　其基本原理就是经氧化处理成黑的表面会强烈吸光，就会在提高CO2激光的光束能量的前提下，就可以直接在超薄铜箔与树脂表面成孔。但最困难的就是如何确保 “半蚀方法”能否获得厚度均匀一致的铜层，所以制作起来要特别注视。当然可采用背铜式可撕性材料(UTC)，铜箔相当簿约5微米。 　　 　　根据这种类型的板加工，目前在工艺上主要采取以下几个方面： 　　 　　这主要对材料供应商提出严格的质量和技术指标，要确保介质层的厚度的差异在510μm之间。因为只有确保涂树脂铜箔基材的介质厚度的均匀性，在同样的激光能量的作用下，才能确保孔型的准确性和孔底部的干净。同时还需要在后续工序中，采用最佳的除钻污工艺条件，确保激光成孔后盲孔底部的干净无残留物。对盲孔化学镀和电镀层的质量会产生良好的作用。 　　 　　三、Nd：YAG激光钻孔工艺方法 　　 　　Nd： YAG是钕和钇铝柘榴石。两种固态晶体共同激发出的UV激光。最近多采用的二极管脉冲激励的激光束，它可以制成有效的激光密封系统，不需要水冷。这种激光三次谐波波长为355纳米(nm)、四次谐波波长为266纳米(nm)，波长是由光学晶体调制的。 　　 　　这种类型的激光钻孔的最大特点是属于紫外光(UV)谱区，而覆铜箔层压板所组成的铜箔与玻璃纤维在紫外光区域内吸光度很强，加上此类激光的光点小能量大，故能强力的穿透铜箔与玻璃布而直接成孔。由于上种类型的激光热量较小，不会象CO2激光钻孔后生成炭渣，对孔壁后续工序提供了很好的处理表面。 　　 　　Nd：YAG激光技术在很多种材料上进行徽盲孔与通孔的加工。其中在聚酰亚胺覆铜箔层压板上钻导通孔，最小孔径是25微米。从制作成本分析，最经济的所采用的直径是25125微米。钻孔速度为10000孔/分。可采用直接激光冲孔工艺方法，孔径最大50微米。其成型的孔内表干净无碳化，很容易进行电镀。同样也可在聚四氟乙烯覆铜箔层压板钻导通孔，最小孔径为25微米，最经济的所采用的直径为25125微米。钻孔速度为4500孔／分。不需预蚀刻出窗口。所成孔很干净，不需要附加特别的处理工艺要求。还有其它材料成型孔加工等。具体加工中可采用以下几种工艺方法：#p#分页标题#e# 　　 　　(1)根据两类激光钻孔的速度采取两种并用的工艺方法 　　 　　基本作业方法就是先用YAG把孔位上表面的铜箔烧蚀，然后再采用速度比YAG钻孔快的CO2激光直接烧蚀树脂后成孔。 　　 　　四、实际生产中产生的质量问题 　　 　　激光钻孔过程中，产生的质量问题比较多，不准备全面讲述，只将最易出现的质量问题提出供同行参考。 　　 　　(1)开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准 　　 　　在激光钻孔中，光束定位系统对于孔径成型的准确性极关重要。尽管采用光束定位系统的精确定位，但由于其它因素的影响往往会产生孔形变形的缺焰。生产过程中产生的质量问题，其原因分析如下： 　　 　　1．制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔(RCC)增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。 　　 　　2．芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂铜箔(RCC)增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。 　　 　　3．蚀刻所开铜窗口尺寸大小与位置也都会产生误差。 　　 　　4．激光机本身的光点与台面位移之间的所造成的误差。 　　 　　5．二阶盲孔对准度难度就更大，更易引起位置误差。 　　 　　根据上述原因分析，根据生产所掌握的有关技术资料与实际运作过程的经验，主要采取的工艺对策有以下几个方面： 　　 　　1．采取缩小排版尺寸，多数厂家制作多层板排版采取450×600或525×600(mm)。但对于加工导线宽度为0．10mm与盲孔孔径为0．15mm的手机板，最好采用排版尺寸为350×450(mm)上限。 　　 　　2.加大激光直径：目的就是增加对铜窗口被罩住的范围。其具体的做法采取“光束直径＝孔直径+90~100μm。能量密度不足时可多打一两枪加以解决。 　　 　　3．采取开大铜窗口工艺方法：这时只是铜窗口尺寸变大而孔径却未改动，因此激光成孔的直径已不再完全由窗口位置来决定，使得孔位可直接根据芯板的上的底垫靶标位置去烧孔。 　　 　　4．由光化学成像与蚀刻开窗口改成YAG激光开窗法：就是采用YAG激光光点按芯板的基准孔首先开窗口，然后再用CO2激光就其窗位去烧出孔来，解决成像所造成的误差。 　　 　　5．积层两次再制作二阶微盲孔法：当芯板两面各积层一层涂树脂铜箔(RCC)后，若还需再积层一次RCC与制作出二阶盲孔(即积二)者，其“积二”的盲孔的对位，就必须按照瞄准“积一”去成孔。而无法再利用芯板的原始靶标。也就是当“积一”成孔与成垫时，其板边也会制作出靶标。所以，“积二”的RCC压贴上后，即可通过X射线机对“积一”上的靶标而另钻出“积二”的四个机械基准孔，然后再成孔成线，采取此法可使“积二”尽量对准“积一”。 　　 　　2、孔型不正确 　　 　　根据多次生产经验积累，主要因为所采用的基材成型所存在的质量问题，其主要质量问题是涂树脂铜箔经压贴后介质层的厚度难免有差异，在相同钻孔的能量下，对介质层较薄的部分的底垫不但要承受较多的能量，也会反射较多的能量，因而将孔壁打成向外扩张的壶形。这将对积层多层板层间的电气互连品质产生较大的影响。 　　 　　由于孔型不正确，对积层多层印制电路板的高密度互连结构的可靠性会带来一系列的技术问题。 　　 　　所以，必须采用工艺措施加以控制和解决。主要采用以下几种工艺方法： 　　 　　(1)严格控制涂树脂铜箔压贴时介质层厚度差异在510μm之间。#p#分页标题#e# 　　 　　(2)改变激光的能量密度与脉冲数(枪数)，可通过试验方法找出批量生产的工艺条件。 　　 　　(3)孔底胶渣与孔壁的破渣的清除不良。 　　 　　这类质量问题最容易发生，这是由于稍为控制不当就会产生此种关型的问题。特别是对于处理大拚版上多孔类型的积层板，不可能百分之百保证无质量问题。这是因为所加工的大排板上的微盲孔数量太多(平均约6~9万个孔)，介质层厚度不同，采取同一能量的激光钻孔时，底垫上所残留下的胶渣的厚薄也就不相同。经除钻污处理就不可能确保全部残留物彻底干净，再加上检查手段比较差，一旦有缺陷时，常会造成后续镀铜层与底垫与孔壁的结合力。 HDI产品,激光钻孔,激光钻孔工艺 PCB工艺与技术 ifoneday SMT行业网 2012-02-14 13:30 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5715.html 一、印制板设计的可测试性 印制极设计的可测试性与可制造性同属于印制板的工艺性设计，同样包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可测试性和印制板组装件的可测试性两个部分。这两部分的测试方法和内容完全不同，但是要在同一块印制板的设计中反映出来，对设计者来说，既需 　　一、印制板设计的可测试性 　　 　　印制极设计的可测试性与可制造性同属于印制板的工艺性设计，同样包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可测试性和印制板组装件的可测试性两个部分。这两部分的测试方法和内容完全不同，但是要在同一块印制板的设计中反映出来，对设计者来说，既需要了解印制板上需要测试的性能和方法，又要了解印制板组装件的安装测试要求和方法。对于印制板光板的测试方法和性能要求有统一的标准规定，只要查阅相关印制板的标准就可以找到。对于印制板组装件的测试，应根据电路和结构的特性和要求由设计人员通盘考虑，在布局布线时采取适当措施合理设置测试点或者将测试分解在安装工序中进行。特别是随着电子产品的小型化，元器件的节距越来越小，安装密度越来越大可供测试的电路节点越来越少，因而对印制板组装件的在线测试难度也越来越大，所以设计时应充分考虑印制板可测试性的电气条件和物理、机械条件，以及采用适当的机械电子设备。 　　 　　二、印制板的光板测试 　　 　　印制板的光板测试是保证待安装元器件印制板质量的重要手段，也是保证印制板组装件质量和减少返修、返工及废品损失的有力措施。光板测试的质量有保证，可以提高印制板的安装效率、降低成本。如果光板的质量不能保证，待印制板安装后再发现板的质量问题时需要拆下元器件，不但费工费时而且可能要损坏元器件，其时间和经济的损失更大。所以在国内外的电子行业都非常重视对印制板各项性能的测试，制定了许多检测标准和方法。主要的检测项目有外观检测、机械性能测试、电气性能测试、物理化学性能测试和可靠性(环境适应性)测试等方面。印制板光板的测试项目很多，但对设计的限制较少。 　　 　　观检测一般是在成品印制板上通过目检或适当的光学仪器进行检测，主要是检查制造的质量，外观检测对设计的可测试性要求不多。在这些性能的测试中受印制板设计布局布线影响强大的是电气性能测试，它包括耐电压、绝缘电阻、特性阻抗、电路通断等测试项目且测试点设计应符合测试要求。与设计的可测试性关系最大的是电路通断测试，而该项测试又是保证印制板质量的关键性能需要对每块印制板进行l00%的逻辑通断测试。所以进行印制板设计时。应考虑测试时可能采用测试设备的测试探头与测试电路物理尺寸的匹配问题。否则将会由于印制板上被测点的位置和尺寸误差。引起测试的差错或测试的可重复性差的问题。对于有破坏性的机械、物理、化学性能测出一般采取从同批产品中抽样或设计专用的试验板或附连试验板按标准进行试验和评定。设计时应当熟悉测试板和附连试验板的设计及测试要求和方法。 　　 　　三、印制板组装件的测试性 　　 　　印制板组装件的测试是指对安装了元器件后的印制板进行的电气和物理测试。影响印制板组装件测试的困难很多，其检测的方法要比印制板的光板检测复杂得多。对组装件的可测试性设计应包括系统的可测试性问题。系统的可测试性功能要求应提交整机总体设计的概念进行评审。印刷板组装件可测试性必须与设计的集成、测试和维护的完整性相兼容。 　　 　　PCB组装件的可测试性在设计开始之前。应同印制板的制造、安装和测试等技术人员进行评审。以保证可测试性的效果。评审的内容应涉及电路图形的可视程度、安装密度、测试操作方法、测试区域的划分、特殊的测试要求以及测试的规范等。 　　 　　PCB 组装件级的测试主要有两种类型，一种是对有独立电气功能的组装件进行功能测试，在组装件的输入端施加预定的激励信号，通过监测输出端的结果来确认设计和安装是否正确。另一种测试是对组装件进行光学检测和在线测试，光学检测对设计没有明确的制约，只要保持电路有一定的可视性就可以检测，该法主要检查安装和焊接的质量。在线测试对印制板的限制主要是测试点应设计在坐标网格上能与测试针床匹配的地方，并且能在焊接面测试。如果用飞针测试，则既要保证测试点位于坐标网格上，又要在布局时保持有足够的空间能使探头(飞针)撞触被测试点，飞针测试可在板的两面进行，主要检测组装焊接质量和加工中元器件有无损坏。#p#分页标题#e# 　　 　　常用的测试方法有人工检测和仪器自动测试。人工测试通过万用表、数字电压表、绝缘电阻测试仪等仪器进行检测，效率低、记录和数据处理复杂，并且受组装密度的限制，小型化的高密度组装的印制板难于靠人工检测。自动化仪器检测具有精度高、可靠性好、重复性好、效率高的特点并且有的仪器还具有自动判定、记录、显示和自动故障分析的能力。 PCB设计,PCB,PCB设计可测试性 PCB工艺与技术 SMT之家 SMT行业网 2012-02-14 13:29 http://www.websmt.net/info/news/5711.html 诺基亚日前称，该公司计划在年底以前停止在欧洲市场上组装手机，原因是其将把手机生产转向亚洲地区，并将进一步裁减4000名员工，此举旨在抵御该公司在智能手机行业中所面临的激烈竞争。 诺基亚表示，该公司将于今年在芬兰、墨西哥和匈牙利的三家工厂中进行新的裁员活动，目 　　诺基亚日前称，该公司计划在年底以前停止在欧洲市场上组装手机，原因是其将把手机生产转向亚洲地区，并将进一步裁减4000名员工，此举旨在抵御该公司在智能手机行业中所面临的激烈竞争。 　　 　　诺基亚表示，该公司将于今年在芬兰、墨西哥和匈牙利的三家工厂中进行新的裁员活动，目的是重组全球制造业务以更好地与苹果iPhone和Android手机展开竞争。去年诺基亚曾宣布将裁减1万名员工，目前该公司员工总数为13万人，低于去年同期的13.2万多人。 　　 　　市场研究公司Strategy Analytics分析师尼尔?莫斯顿(Neil Mawston)称，诺基亚此举“很有意义”，与三星、摩托罗拉和索尼等其它手机厂商在过去几年时间里采取的措施相符合，这些公司都曾在欧洲市场上拥有大型的组装厂。他指出：“这确实是一种无可阻挡的趋势。从根本上来说，亚洲地区的劳动力成本、土地成本及其它相关成本都要(比欧洲)低得多。此外，亚洲市场已非常接近于拥有最大的用户人群，因此从供需角度来说也比欧洲更具吸引力。” 　　 　　诺基亚也指出，将生产转向亚洲市场将使其有能力更加迅速地面向市场推出创新产品，从而“最终变得更具竞争力”。 　　 　　诺基亚曾是全球手机行业的领头羊，但该公司已经丧失了全球市场主导地位，原因是Android手机和iPhone在日益增长的智能手机领域中超越了诺基亚。自1998年以来，诺基亚一直都是领先的手机厂商，但在2008年全球市场份额触及40%的目标以后，该公司的整体市场份额就一直都在逐步下滑，去年降至30%以下。 　　 　　为了扭转这种滑坡趋势，诺基亚去年10月宣布推出新型Windows Phone 7手机，也就是在诺基亚CEO斯蒂芬;埃洛普(Stephen Elop)宣布与微软达成合作的8个月以后，这意味着一种重大的战略性转变，原因是诺基亚在新型手机中采取了Windows操作系统。但分析师指出，可能需要几个季度时间才能对诺基亚Windows Phone 7手机是否取得成功作出衡量。 　　 　　去年9月，诺基亚曾表示要调整在欧洲的制造规模，而把产品制造转向亚洲，以此减少成本提升竞争力。去年年底，诺基亚已经关闭了在罗马尼亚北部城市克鲁日的工厂。 　　 　　同样因为策略的调整，诺基亚在去年还将亚太总部从新加坡搬到北京，以更贴合消费者。诺基亚负责市场销售的执行副总裁尼克拉斯?萨万德尔(Niklas Savander)说：“将设备组装活动转向亚洲，旨在加快产品的上市步伐。 通过与供应商加强合作，我们相信我们可以更快地将创新产品推向市场，最终更具竞争力。我们知道这种调整对我们的雇员来说很难，所以，我们会在此次重组期间 努力向员工提供各种帮助。” 　　 　　诺基亚上个月发布财报称，去年第四季度该公司全球智能手机销售量同比大幅下滑23%，净营收同比下滑20%，至100亿欧元(约合131.1亿美元)。 诺基亚,场组装手机,手机,诺基亚手机 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-02-14 13:25 http://www.websmt.net/info/news/5708.html 2月14日消息，据国外媒体报道，IBM、三星和GlobalFoundries将组建全球最大芯片制作联盟。这次展览将在3月14日在圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上举行。 这些公司将解决下一代半导体技术创新问题并且涉及到28、20和14纳米工艺技术等重要话题。这包括14纳米和4 　　2月14日消息，据国外媒体报道，IBM、三星和GlobalFoundries将组建全球最大芯片制作联盟。这次展览将在3月14日在圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上举行。 　　 　　这些公司将解决下一代半导体技术创新问题并且涉及到28、20和14纳米工艺技术等重要话题。这包括14纳米和450毫米晶圆生产以外的技术创新。通用平台公司联合开发的技术还适用于额外的20多家成员公司。这些公司占全球移动设备和消费电子的多数产量。 　　 　　IBM微电子部门总经理迈克尔·卡迪根(MichaelCadigan)说，通用平台联盟是在无以伦比的技术创新遗产的基础上建立起来的。IBM承诺要为其技术研发做出贡献。这些公司的技术专长将推动半导体生产的技术创新的突破。我们广泛的和开放的生态系统将把重点放在核心的生产能力方面，为我们的客户提供一种灵活的方法把广泛的半导体产品推向市场。 　　 　　通用平台技术论坛将包括行业领导者的演讲和通用平台伙伴的管理和技术团队的高级成员的演示。 　　 　　IBM、三星和GlobalFoundries以及20多家其它公司组建通用平台联盟，其重点是高级的、共同开发的数字CMOS加工技术和高级的生产技术。这个通用平台模式得到了来自EDA（ElectronicDesignAutomatic，电子设计自动化）、IP和设计服务等行业的设计实现和实施合作伙伴的广泛的生态系统的支持。这个生态系统允许代工客户以最少的设计工作、前所未有的灵活性和选择把自己的芯片设计外包给多家300毫米晶圆厂商。 IBM,三星,全球最大芯片,最大芯片生产技术联盟 业界新闻 恒梦 网络 2012-02-14 13:22 http://www.websmt.net/info/news/5702.html 日本零售调查公司GfKJapan6日发表调查报告指出，新兴国家需求虽将持续带动全球液晶电视销售呈现增长，惟因发达国家需求疲软，故预估今(2012)年全球液晶电视销售量仅将年增7%至2.25亿台，年增幅将不如2011年的11%。GfKJapan表示，因大尺寸液晶电视竞争力提升，故后续料将挤压 　　日本零售调查公司GfKJapan6日发表调查报告指出，新兴国家需求虽将持续带动全球液晶电视销售呈现增长，惟因发达国家需求疲软，故预估今(2012)年全球液晶电视销售量仅将年增7%至2.25亿台，年增幅将不如2011年的11%。GfKJapan表示，因大尺寸液晶电视竞争力提升，故后续料将挤压到等离子电视市场。 　　 　　GfKJapan指出，2011年先进国家液晶电视销售量衰退5%，其中日本市场因Eco-Point制度于3月份终了、加上7月以后数位换机潮减退导致销售量骤减，为拖累先进国家液晶电视销量陷入衰退的最大原因。GfKJapan并预估，因电视价格持续下滑，故2012年日本液晶电视销售量预估将达1000万台以上，西欧、不含日本的亚洲先进国家、北美等3地区的液晶电视销售量则预估将成长4%。 　　 　　GfKJapan并指出，今年虽有奥运将举办，惟就过去的例子来看，奥运所带来的特需其实有限，故与其期待奥运特需，不如期待即将在市场持续呈现增长的东欧诸国所举办的UEFAEuropeanCup所带来的换机潮。 全球液晶TV,液晶TV,液晶电视 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-02-13 23:22 http://www.websmt.net/info/news/5706.html 严重的债务危机使欧洲企业尤其中小企业的产品销售出现困难，库存积压，部分企业面临生存压力。这正是西部引进欧洲中小企业技术和设备，谋划工业产业结构升级的最佳时机。有着多年海外投资经历，家族企业长期涉足海外经营的葡萄牙中国和平统一促进会、贵州省浙江总商会副会长 　　严重的债务危机使欧洲企业尤其中小企业的产品销售出现困难，库存积压，部分企业面临生存压力。这正是西部引进欧洲中小企业技术和设备，谋划工业产业结构升级的最佳时机。有着多年海外投资经历，家族企业长期涉足海外经营的葡萄牙中国和平统一促进会、贵州省浙江总商会副会长、贵州安顺盛置业有限公司董事长杨向东日前向贵州相关部门建言，抓住机遇，以贸易为纽带，终端销售为抓手，引入欧洲中小企业整厂迁移到贵州。 　　 　　杨向东分析，欧洲是全世界最先完成工业化的地区，工业基础好，加之其完备的法律制度，严格知识产权保护，使得许多专注于为大企业提供专业配套服务和技术支持的中小企业在其自身领域拥有核心技术。 　　 　　而贵州经济发展多年来在全国排位一直靠后，究其原因主要是工业发展滞后，2010年该省提出了工业强省发展思路，但工业化多主要停留在承接中国东部沿海发达地区的产业转移，以劳动密集型的行业为主。而受债务危机影响，许多欧洲中小企业空有技术和设备，却因缺乏流动资金而出现生存危机。因此，尽管10年前早已完成中国布局，现在也有进行产业转移想法和趋势。 　　 　　如果能抓住机遇，引入欧洲中小企业整厂迁移到贵州，将有助于贵州工业的国际化。杨向东认为，引进应以贸易为纽带，终端销售为抓手，通过贸易的方式将贵州市场与欧洲市场进行有机连接，以此扩大贵州对外知名度，改变国际贸易贡献从未超过10%的弱势，从而吸引更多的欧洲中小企业将产业转移的目光投向贵州。 欧洲债务危机,欧债危机,西部工业 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-02-13 09:27 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5705.html 在实际使用中，所有电子设备都会受到电磁场的干扰，如果一个设备不能满足抗干扰要求，也不进行屏蔽，那么该设备的性能就会受电磁干扰的影响。事实表明，干扰信号的频率可能会有几百MHz，这些干扰主要通过连接的导体进行耦合，因此I/O模块的抗干扰设计非常重要。 为了增强产 　　在实际使用中，所有电子设备都会受到电磁场的干扰，如果一个设备不能满足抗干扰要求，也不进行屏蔽，那么该设备的性能就会受电磁干扰的影响。事实表明，干扰信号的频率可能会有几百MHz，这些干扰主要通过连接的导体进行耦合，因此I/O模块的抗干扰设计非常重要。 　　 　　为了增强产品的抗干扰性能，有时不得不增加滤波等手段，这意味着会增加产品的成本。从这种角度上看，寻找一种能优化所有电路和元器件的解决方案非常重要。 　　 　　通过适当修改上面提到的测量方法，在产品开发和测试阶段就能够正确评估产品的抗干扰性能。改进后的方法如下：把PCB放在扫描器板上进行频谱扫描以决定PCB的干扰频率，然后把该频率正弦波干扰信号用夹子或者适当耦合设备(如平衡线上用的T-LISN)耦合到I/O线或导体上，采用步距10MHz、频率范围能满足10MHz到150MHz(避免与PCB板的干扰频率重叠)、功率－20到0dBm(取决于耦合器件和PCB的类型)的发生器，执行与所加干扰信号一致的频率进行空间扫描。 　　 　　干扰信号从耦合点到PCB内的分布情况就能非常清楚地在空间扫描图形上看出来，然后可以根据下面一些原则对空间扫描结果进行解释，包括PCB上哪些区域分布有耦合上去的干扰信号、插入滤波器的有效性(衰减干扰信号)、临近I/O导体耦合情况以及PCB接地层或者区域的有效性等 PCB,PCB抗干扰,PCB抗干扰性能,PCB抗干扰评估 PCB工艺与技术 恒梦 网络 2012-02-13 09:26 http://www.websmt.net/info/news/5704.html 2月13日消息，曾经迫于经营压力退出中国市场的日本京瓷手机，正在酝酿重返。网易科技获悉，京瓷将于本周正式发布由中国电信定制的3G智能手机。 据悉，这款手机型号为KSP8000，搭载Android2.3操作系统，采用高通Snapdragon处理器，其最主要的卖点是采用合金枢轴连接的两个3.5 　　2月13日消息，曾经迫于经营压力退出中国市场的日本京瓷手机，正在酝酿重返。网易科技获悉，京瓷将于本周正式发布由中国电信定制的3G智能手机。 　　 　　据悉，这款手机型号为KSP8000，搭载Android2.3操作系统，采用高通Snapdragon处理器，其最主要的卖点是采用合金枢轴连接的两个3.5英寸高清WVGA触屏，显示屏既可分开单独使用，也可展开形成一个4.7英寸大屏幕使用。 　　 　　据了解，KSP8000将由国代商中邮公司包销。正式上市之后，该机型将获得中国电信的终端补贴，在中国电信及社会渠道进行同步销售。 　　 　　这款机型被京瓷视为重返中国手机市场的探路石。京瓷相关负责人称，若这款手机的销售状况达到预期，京瓷将考虑陆续推出一系列机型并制定相关策略，以逐步拓展中国市场。 　　 　　多年前，日本京瓷集团曾与中国振华集团合资成立了京瓷振华，进军中国手机市场。2008年年初，京瓷迫于经营压力全面收缩手机业务并宣布退出中国市场，合资公司股份转让给振华集团。2009年年底，京瓷关闭了位于天津的手机生产基地，并由此彻底抽空了该公司在中国的业务布局。 日本京瓷手机,京瓷手机,中国市场 业界新闻 SMT之家 网络 2012-02-13 09:24 http://www.websmt.net/info/news/5703.html 从2月4日到8日，由商务部对外投资和经济合作司率领的工作组赴利比亚访问，就保全我国在利比亚资产和参与战后重建与利方交换意见，同时实地考察和了解项目受损情况。商务部此行与利方的谈判结果将最终决定中国企业的重返计划。但据了解，当地商业活动的恢复速度并不如人意。 　　从2月4日到8日，由商务部对外投资和经济合作司率领的工作组赴利比亚访问，就保全我国在利比亚资产和参与战后重建与利方交换意见，同时实地考察和了解项目受损情况。商务部此行与利方的谈判结果将最终决定中国企业的重返计划。但据了解，当地商业活动的恢复速度并不如人意。 　　 　　务部发布消息称，从2月4日到8日，由商务部对外投资和经济合作司率领的工作组赴利比亚访问，就保全我国在利比亚资产和参与战后重建与利方交换意见，同时实地考察和了解项目受损情况。商务部此行与利方的谈判结果将最终决定中国企业的重返计划。 　　 　　据悉，随商务部同行的工作组成员包括对外工程承包商会，以及在利比亚有住房、铁路和电信等民生项目的中国建筑工程总公司、中国电力建设集团有限公司、中国葛洲坝集团公司、中国交通建设集团公司、北京建工集团、华为公司、中兴公司。 　　 　　在工作组启程之前，在利比亚有项目的多家中国公司已经前往利比亚考察情况，其中包括中建、中交、华为、宏福建工等企业。 　　 　　在经历将近一年的战争之后，利比亚的经济正在逐渐恢复。据利比亚国有银行——英国阿拉伯商业银行介绍，针对利比亚银行的制裁去年11月底已经大部分撤消，利比亚中央银行和各商业银行，以及石油业的领导职位也已重新任命。“这些新的动作，意味着利比亚的商业活动将迅速恢复。我们已经开始接受利比亚企业开出的信用证。”该银行方面的消息说。但据了解，商业活动的恢复速度并不如人意。 　　 　　中土木消息人士称，承建铁路项目的中土木公司也将于“一两天”内前往利比亚，与项目业主利比亚铁路机构进行接触。“但目前仍不清楚利比亚铁路机构的新任负责人是谁。”中土木工程公司承建的黎波里到利突边界铁路，投资8.05亿美元。 　　 　　除人力以外，利比亚过渡政府的资金状况也还有待考察。前述中建消息人士表示，商务部工作组除了考察当地安全条件外，还会考察政府是否有足够的资金支付合同的剩余部分。中建此前在利比亚班加西承建20000套住宅项目。另一方面，领导利比亚的过渡政府也正遭遇信任危机。 　　 　　据非洲媒体报道称，在外国政府解冻利比亚的资产后，民众对于不透明的“过渡委”产生了疑问。目前由“过渡委”任命的过渡政府正在编制国家预算。报道称：“有人说，‘过渡委’每月工资5000第纳尔。也有人说，‘过渡委’并没有领取工资。” 　　 　　自称与过渡政府高层有过接触的利比亚商人阿卜杜拉对记者表示，他的国家需要一个有号召力能够将民众团结起来的领导人，而解决这一问题，需要按计划进行大选。 　　 　　阿卜杜拉称，过渡政府将在今年6月进行国家议会选举，议会成员将会推选出制宪委员会，总统选举将在8月举行。在大选前，利比亚的安全形势依然让人担忧。 　　 　　随商务部工作组赴利比亚的人士称，首都的黎波里东南门户盖尔扬还有部落持重武器在枪战中。首都的黎波里也仍有3股武装势力：米苏拉塔烈士旅、津坦旅、班加西军队。“每户家庭都有枪。” 　　 　　另据非洲媒体报道，一月底，在革命时期的大本营班加西，抗议者使用自制手榴弹袭击了领导革命的“利比亚全国过渡委员会”总部，当时过渡委领导人贾利勒正在总部办公，所幸袭击没有造成人员伤亡。 中建集团消息人士表示，在发生苏丹和埃及两起中国工人被挟持的人质事件后，中资企业一定会在确保当地安全条件许可下才会回归。 　　 　　“如果返回，中国企业将会带着大批中国工人复工，因此一定要确保他们的安全。”#p#分页标题#e# 华为,中兴,重返利比亚 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-02-13 09:23 http://www.websmt.net/technology/smtprocess/5701.html 植球技术整个工艺包括四个步骤：涂布助焊剂、植球、检验及返工，以及回流焊。 植球需要两台在线印刷机：一台是用于涂布膏状助焊剂的普通网板式印刷机，另外一台用于植球。两台印刷机都可随时切换为电子组装用的普通印刷机。 涂布助焊剂涂布膏状助焊剂是植球工艺的第一步，它 　　植球技术整个工艺包括四个步骤：涂布助焊剂、植球、检验及返工，以及回流焊。 　　 　　植球需要两台在线印刷机：一台是用于涂布膏状助焊剂的普通网板式印刷机，另外一台用于植球。两台印刷机都可随时切换为电子组装用的普通印刷机。 　　 　　涂布助焊剂涂布膏状助焊剂是植球工艺的第一步，它是保持球的定位以及在回流焊中良好成型的关键步骤。特别设计的网板应用于膏状助焊剂的印刷，该网板的开口是基于印刷电路板的焊盘尺寸和焊球的大小而确定的。 　　 　　在印刷膏状助焊剂这一步，同时使用了两种类型的刮刀，前刮刀是橡胶刮刀。垂直刮板先将一层薄薄的助焊剂均匀涂布在网板上，然后橡胶刮刀再将助焊剂印刷在电路板焊盘上。 SMT,SMT植球技,SMT植球技术,SMT植球工艺 SMT工艺 SMT之家 SMT行业网 2012-02-11 01:17 http://www.websmt.net/technology/electronic/5700.html 首先五线电阻触摸屏的A面是导电玻璃而不是导电涂覆层，导电玻璃的工艺使得A面的寿命得到极大的提高，并且可以提高透光率。 其次五线电阻触摸屏把工作面的任务都交给寿命长的A面，而B面只用来作为导体，并且采用了延展性好、电阻率低的镍金透明导电层，因此，B面的寿命也极大 　　首先五线电阻触摸屏的A面是导电玻璃而不是导电涂覆层，导电玻璃的工艺使得A面的寿命得到极大的提高，并且可以提高透光率。 　　 　　其次五线电阻触摸屏把工作面的任务都交给寿命长的A面，而B面只用来作为导体，并且采用了延展性好、电阻率低的镍金透明导电层，因此，B面的寿命也极大的提高。 　　 　　五线电阻触摸屏的另一个专有技术是通过精密的电阻网络来校正A面的线性问题：由于工艺工程不可避免的有可能厚薄不均而造成电压场不均匀分布，精密电阻网络在工作时流过绝大部分电流，因此可以补偿工作面有可能的线性失真。 五线电阻,触摸屏 电子技术 SMT之家 SMT行业网 2012-02-11 01:17 http://www.websmt.net/technology/smtprocess/5699.html 在半导体IC生产中，封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。据中国半导体信息网对我国国内28家重点IC制造业的IC总产量统计，2001年为44．12亿块，其中95％以上的IC产品都采用塑料封装形式。 众所周知，封装业属 　　在半导体IC生产中，封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。据中国半导体信息网对我国国内28家重点IC制造业的IC总产量统计，2001年为44．12亿块，其中95％以上的IC产品都采用塑料封装形式。 　　 　　众所周知，封装业属于整个IC生产中的后道生产过程，在该过程中，对于塑封IC、混合IC或单片IC，主要有晶圆减薄(磨片)、晶圆切割(划片)、上芯(粘片)、压焊(键合)、封装(包封)、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各工序对不同的工艺环境都有不同的要求。工艺环境因素主要包括空气洁净度、高纯水、压缩空气、C02气、N：气、温度、湿度等等。 　　 　　对于减薄、划片、上芯、前固化、压焊、包封等工序原则上要求必须在超净厂房内设立，因在以上各工序中，IC内核--芯粒始终裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样，包封以后不仅能对IC芯粒起着机械保护和引线向外电学连接的功能，而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保持作用。在以上各工序中，哪个环节或因素不合要求都将造成芯粒的报废，所以说，净化区内工序对环境诸因素要求比较严格和苛刻。超净厂房的设计施工要严格按照国家标准GB50073-2001《洁净厂房设计规范》的内容进行。 环境因素,IC封装,IC SMT工艺 SMTer 网络 2012-02-11 01:16 http://www.websmt.net/technology/smtprocess/5698.html 虽然工业走向更密间距和球栅阵列(BGA)，但还必须处理混合装配中的通孔元件。锡膏印刷通常不用于焊接通孔元件，但是还有应该考虑它的情况。例如，在顶面有很少的通孔元件的双面SMT板(两面都有有源元件，诸如PLCC)的混合装配中，对通孔元件使用印刷锡膏可能是合算的。这个工艺 　　虽然工业走向更密间距和球栅阵列(BGA)，但还必须处理混合装配中的通孔元件。锡膏印刷通常不用于焊接通孔元件，但是还有应该考虑它的情况。例如，在顶面有很少的通孔元件的双面SMT板(两面都有有源元件，诸如PLCC)的混合装配中，对通孔元件使用印刷锡膏可能是合算的。这个工艺通常叫做通孔锡膏工艺 - 它避免了手工焊接或者波峰焊接(使用专门的夹具遮盖前面回流焊接的表面贴装元件)的额外步骤。引脚浸锡膏(pin-in-paste)、侵入式回流焊接(intrusive reflow soldering)和通孔回流焊(ROT, reflow of through-hole)是这个工艺的其它名字。 　　 　　当使用传统的方法焊接混合表面贴片装配时，先印刷锡膏和回流焊接表面贴装元件，接着是波峰焊接通孔元件工艺。可是，当使用通孔锡膏工艺时，表面贴装和通孔元件都是在回流焊接工序内焊接。在传统的波峰焊接工艺中，通孔焊接点的焊锡来源是锡波；可是，通孔锡膏工艺的来源是锡膏。 　　 　　通孔锡膏工艺是较新的，但是一些领先的公司已经使用多时了。当使用该工艺时，首先应该确定通孔元件是否能够经受回流温度而不退化。还应该确定元件是否为潮湿敏感性的 - 如果是，则焊接之前必须烘焙。否则，在回流焊接期间它们将“爆裂(popcorn)”或者开裂。 　　 　　如果电路板的第二面有可回流焊接的表面贴装元件，那么回流焊接通孔元件不会节省任何工艺步骤。在这种情况下，通孔元件的最常使用的方法是波峰焊接而不是回流焊接。 　　 　　工业已经成功地使用通孔锡膏工艺或其变化工艺来焊接通孔元件。所有方法中的基本概念反复考虑的就是印刷所需要的锡膏量，它是由电镀通孔的体积减去通孔中引脚占去的体积来决定的。这是非常简单并且为大部分人所理解的。问题是在焊接温度下半数的锡膏消失在空气中，因为焊锡占90%重的锡膏只有50%体积的金属焊锡。更应该知道的是，引脚直径与通孔之间的适当比率可使得锡膏通过毛细管作用进入通孔内。需要通孔与引脚之间间隙的适当数量来达到焊锡填充。 　　 　　IPC-610对通孔焊接点的可接受标准是底部圆角的存在和在板的厚度上至少充满75%的通孔。在大多数装配中，FR-4绝缘层电路板的典型厚度为0.062"。在这些约束下，引脚浸锡膏(pin-in-paste)工艺开发的主要技术挑战是，在具有高密度引脚元件的通孔里面和周围印刷足够的锡膏，使得在底面形成可接受的焊接点，满足IPC-610的要求。在通孔锡膏(paste-in-hole)工艺中满足顶面圆脚要求很少是个问题，因为锡膏是从顶部印刷的。 　　 　　引脚与通孔之间的最小间隙决定需要满足圆角要求的锡膏量。这个最小间隙定义为，最小的通孔直径减去最大的引脚直径。最小间隙越小，需要用来填充通孔的锡量越少，但是更难把元件插入板内。 　　 　　当使用密间距、多排通孔元件时，可能需要各种模板开口宽度与长度，以得到可接受的焊接点。可是，相同零件各焊接点的圆角尺寸将有点不同。 　　 　　为了达到所希望的焊锡圆角体积，锡膏也可印刷在板的顶面和底面。一项最近的研究是使用内置式刮板通过直接压力将锡膏印刷在板上的印刷机。在这个方法中，没有使用传统的刮板。这个锡膏印刷方法可以在通孔中充满锡膏。 　　 　　通孔印刷的关键是提供足够的锡膏量。有许多方法可以做到这一点，最常见和所希望的就是套印(overprint)。可是，这要求在设计阶段计划这个工艺，和允许足够的包装间的间隔。如果没有做到这一点，就不可能套印，因为其它元件焊盘挡道了。但是甚至有足够的包装之间的空隔，还可能造成印刷足够的锡膏困难，如果有多排引脚，诸如密间距通孔连接器。对于那些在一面印刷足够的锡膏困难的情况，锡膏也可以在另一面印刷。另一个方法是使用台阶式模板，可以向上或向下台阶，以接纳同一块板上通孔和密间距元件的不同需要。#p#分页标题#e# 　　 　　向上的台阶模板在通孔零件的一小部分内比模板其它部分更厚。向下的台阶模板一般用于大多数具有0.050"间距表面贴装元件和一些密间距元件的电路板。 　　 　　不管使用哪一种方法，关键是要有足够的锡膏量。 通孔元件,通孔锡膏,paste-in-hole SMT工艺 恒梦 SMT行业网 2012-02-10 01:15 http://www.websmt.net/technology/basicknowledge/5697.html SMT生産设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，爲了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求： 电源：电源电压和功率要符合设备要求 电压要稳定，要求： 单相AC220（22010％，50/60 HZ） 三相AC380V（22010％， 　　SMT生産设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，爲了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求： 　　 　　电源：电源电压和功率要符合设备要求 　　 　　电压要稳定，要求： 　　 　　单相AC220（220±10％，50/60 HZ） 　　 　　三相AC380V（220±10％，50/60 HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大於功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃爲最佳。一般爲17～28℃。极限温度爲15～35℃（印刷工作间环境温度爲23±3℃爲最佳）湿度：相对湿度：45～ 　　 　　工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。 　　 　　空气清洁度爲100000级（BGJ73-84）； 　　 　　在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。防静电：生産设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生産场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度爲800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。 　　 　　SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。 　　 　　操作人员应严格按“安全技术操作规程”和工艺要求操作。 SMT,SMT生产,SMT生产设备,SMT生产环境 基础知识 SMTer SMT行业网 2012-02-10 01:14 http://www.websmt.net/info/news/5696.html 2004年到2010年，除了联想手机与脱胎于山寨体系的产品外，你几乎很难看到真正属于本土的品牌。你几乎每天都能看到苹果、三星、诺基亚等巨头的影子。不过，2011年以来，传统手机圈之外，本土市场忽然冒出一股新的手机品牌力量，它们或是身穿移动互联网外衣，或是原本藏身许久 　　2004年到2010年，除了联想手机与脱胎于山寨体系的产品外，你几乎很难看到真正属于本土的品牌。你几乎每天都能看到苹果、三星、诺基亚等巨头的影子。不过，2011年以来，传统手机圈之外，本土市场忽然冒出一股新的手机品牌力量，它们或是身穿移动互联网外衣，或是原本藏身许久的巨头。 　　 　　华为的新面孔：消费电子新巨头？ 　　 　　不要以为华为高管们多神秘、低调，假如你关注一下华为终端董事长余承东(微博)的微博，你可能觉得这人怎么像个“话痨”。微博上，他常常刷屏发帖，卖力地向11万多粉丝推销华为手机的种种信息。 　　 　　华为之前对高管言论有严格要求，因为大多时候一个藏身运营商背后的设备商，用不着对普通大众多说话。大概你能从中看到华为的某种变化，余承东的身份透露着信息。事实上，从去年开始，华为便开始以前所未有的力度向普通消费者推广消费电子品牌。 　　 　　让我们看看华为的一张新面孔。 　　 　　华为新面孔 　　 　　事实上，华为进入手机市场已多年，但早期只为运营商代工，类似于网络设备的副产品，手机上基本不见华为的信息。 　　 　　但从两三年前开始，情况变化了。华为终端一位高层解释说，未来，整个ICT产业甚至社会发展核心控制点都将是“用户体验”，而终端则是体验的载体 ，在华为对应的“云管端战略”里面，终端是入口，也是控制点。 　　 　　于是，华为终端开始由B2B向B2C转型。如今已不可小觑。华为终端发布的数据显示，2011年，华为终端销售额达67亿美元，手机出货量近6000万部，其中智能机约占1/3。IDC统计数据显示，中兴手机2011年以6610万部的出货量列第五，智能机出货不及华为。 　　 　　不过，横在路上的第一个拦路虎是品牌难题。 　　 　　2010年，华为发布了第一款采用自有品牌的系列手机“IDEOS ”，开始了华为品牌的转型之路。正如余承东在微博上感慨的那样，把硬件规格、性能与质量做到优秀，做成世界第一，这对华为来说并不难，难的是在用户体验上让消费者喜爱，并获得良好口碑。 　　 　　其实，这其中的差异就在于品牌。除了面向运营商定制的几款机型之外，华为试图通过打造精品手机的方式来提升和强化品牌，Vision和Honor成为华为试水的两款重点产品。 　　 　　“过去华为手机走中低端运营商定制路线，高端产品上基本是空白。现在走精品路线，高中低三档都要做成同档中的行业精品，注重质量、体验与产品性能的综合领先优势。”余承东表示。 　　 　　于是不少球迷们在今年的意大利超级杯北京赛事上惊讶地发现了一个陌生的中国品牌“华为”。这是华为斥资几千万的大手笔之作。华为最后的统计显示，华为终端品牌知名度迅速提升了6%，华为终端在百度指数中的用户关注度上升至55%，媒体关注度上升至166%。 　　 　　尽管知道华为手机的人在变得越来越多，但相对于其他主要的竞争对手，华为仍然只是“无名小辈”。 　　 　　这也就难怪余承东非常郁闷，本届CES消费电子展上，华为发布了全球最薄的旗舰级产品Ascend P1，这在余承东看来足以“震惊世界”，但最终外界的反应还是与他的预期有较大落差。 　　 　　从华为终端目前的品牌规划来看，还完全无规则可言，从IDEOS到Vision到Honor再到Ascend，让消费者摸不着头脑，不过，余承东表示，未来将会统一到Ascend系列。 　　 　　渠道难题 　　 　　摆在华为终端面前的品牌难题只是余承东的烦恼之一，更让他尴尬的是，他每条微博的评论中，有相当多数都是询问某款手机什么时候才能上市。也有人直接抱怨余承东是在吹牛：“你总是把华为手机说得那么好，市面上根本买不到！”#p#分页标题#e# 　　 　　由于华为长期以来捆绑运营商的策略，手机销售也完全依赖运营商渠道，造成了华为自有渠道以及社会渠道的覆盖严重不足。 　　 　　在华为2011年的手机销量中，依旧有65%是依托运营商渠道销售进行定制或者捆绑，通过零售渠道完成分销的，只有35%。 　　 　　一个不得不直面的尴尬局面是，华为在去年8月份巨资赞助了意大利超级杯，还举行了盛大的云手机发布活动，按照一般的市场规律，手机高调发布之后的两个月是手机销售的高峰时期，而现实情况是，手机真正出现在市场上，已经是两个多月之后，黄金销售期已被错过。 　　 　　类似的“悲剧”在Honor身上再次上演。Honor的正式发布是2011年9月，可是上市时间已经推到了11月，等到市面上能看到产品已经是12月，联通合约版发布则已经到了今年2月。 　　 　　时至今日，仍不断有用户向余承东抱怨，无论是营业厅还是零售渠道，根本买不到Honor。据记者了解，即使华为内部员工想购买一部Honor也并非易事，反倒不如从淘宝上购买水货版更方便。 　　 　　不少用户怀疑是不是华为的产能出现了问题，随后余承东澄清说，产能根本不是问题，有问题的是渠道。看起来，社会渠道的复杂性，实在让华为终端“措手不及”。 　　 　　对于如何平衡运营商渠道和社会渠道的关系，也是华为内部争论的焦点之一。不少员工提出希望能以相对优惠的价格内部购机，此外，在小米手机(微博)热销案例的感染之下，充分利用网络渠道也是华为考虑的方式之一。 　　 　　不过这个想法遭到了终端中国区的强烈反对，理由是，这样做会暴露华为终端的价格底线，在与运营商进行价格谈判时，华为终端会丧失谈判底牌和砝码，最终因小失大。这个争论直接暴露出的，是华为在运营商渠道和社会渠道中出现的左右互搏。 　　 　　市场留给华为终端的时间并不多，所以余承东“急于成功”的心态表露无遗。“未来能存活下来的第一集团不会超过5家，如果没有规模，没有规模的利润，未来就无法生存壮大。”上述华为终端人士认为。 　　 　　尽管2011年华为智能手机2000万的销量已经比2010年增长了5倍，但按照华为终端的计划，今年智能手机出货量将达到6000万~8000万部，再增长3~4倍。“消费电子市场变化太快，虽然智能手机是个难得的机遇，但弯道超车的时间窗口在逐渐缩小。”上述人士感慨道。 华为,华为品牌 业界新闻 SMTer 网络 2012-02-10 01:13 http://www.websmt.net/info/news/5695.html 根据财政部去年底发布的《关于组织实施2012年度太阳能光电建筑应用示范的通知》，建材型等与建筑物高度紧密结合的光电一体化项目，2012年补助标准暂定为9元/瓦，较2011年提高3元。 随着光伏建筑补贴增高，将提高各地发展光伏建筑的热情，促进光伏建筑一体化市场的发展。据了 　　根据财政部去年底发布的《关于组织实施2012年度太阳能光电建筑应用示范的通知》，建材型等与建筑物高度紧密结合的光电一体化项目，2012年补助标准暂定为9元/瓦，较2011年提高3元。 　　 　　随着光伏建筑补贴增高，将提高各地发展光伏建筑的热情，促进光伏建筑一体化市场的发展。据了解，目前中国有480亿平方米建筑面积，如果在其中的10%建立BIPV系统，将形成500GW太阳能电池市场。 　　 　　光伏建筑一体化市场的发展，为我国光伏产业开辟了新的市场蓝海。而在这一领域，相较于晶体硅太阳能电池，薄膜太阳能电池占据显着优势。 　　 　　薄膜太阳电池是新一代的太阳能电池，比之传统的晶体硅电池，具有原材料省、低能耗、低成本、便于大面积连续生产等显着的优势。非晶硅薄膜太阳能电池更具有原材料丰富、无毒、无污染、能耗最低等优点。 　　 　　就光伏建筑的主要应用之一太阳能屋顶而言，薄膜电池更能发挥其技术优势。首先，薄膜电池弱光响应效应更好，单位成本相对低；其次，薄膜光伏组件更容易与建筑物实现构件一体化，在节省建筑构件等材料费用的同时，还可以通过发电产生经济收益，并提升建筑物的美感。 　　 　　光伏建筑的另一主要应用玻璃幕墙也是如此。在这一领域，薄膜太阳能电池的特点，质量轻、透光性较好、柔韧性好、易于与建筑材料集成等，可以得到充分的发挥。而传统的晶体硅玻璃幕墙是由晶体硅方片组成的，人们从里面看到的景致都是一块一块的，而不是完整的，这就使得晶体硅玻璃幕墙存在很大的缺陷。因此，分析人士认为，光伏建筑一体化市场的市场发展，最终受益最大的将是薄膜太阳能产业，随着光伏建筑一体化市场的发展，薄膜太阳能产业也将迎来高速发展期。 　　 　　分析人士指出，随着在利好政策刺激下，薄膜太阳能占据优势的光伏建筑一体化市场的发展，以及产业龙头持续扩张的带动，未来的薄膜太阳能 　　 　　产业将迎来新一轮发展周期，并有望改变目前市场格局。 薄膜太阳能,太阳能产业,太阳能产业机遇 业界新闻 恒梦 网络 2012-02-10 01:13 http://www.websmt.net/info/news/5694.html 7日，纳斯达克上市企业展讯通信，成为成都获批三网融合试点城市后的首个重大引进项目。成都高新区表示，随着大批移动互联网企业的培育和引进，成都高新区已成为西部重要的通讯技术研发、设备制造和信息服务基地。 7日落户的展讯通信，将在未来2年内投资2亿元人民币，在成都 　　7日，纳斯达克上市企业展讯通信，成为成都获批“三网融合”试点城市后的首个重大引进项目。成都高新区表示，随着大批移动互联网企业的培育和引进，成都高新区已成为西部重要的通讯技术研发、设备制造和信息服务基地。 　　 　　7日落户的展讯通信，将在未来2年内投资2亿元人民币，在成都高新区设立研发中心、技术中心和西部地区总部，使企业规模达到1000人。公司董事长李力游说，成都高新区是我国重要的3G通讯技术及设备研发中心，企业看好成都在芯片封装、元器件制造、模块及子系统集成、系统设备生产的完整产业链，未来将在此开展面向全球的WiFi芯片、智能手机及专用软件制造等业务，并发挥1∶50的产业链带动效应。 　　 　　成都高新区表示，目前摩托罗拉、西门子及化为、中兴等国内通讯巨头均在成都设立研发中心，未来高新区将以“无线城市”建设为契机，积极拓展相关产业链，“随着产业链聚集及示范项目的推广应用，未来用手机看电视、用电脑打电话、用电视上网，将成为越来越多成都市民的选择。” 三网融合,移动互联 业界新闻 SMTer SMT行业网 2012-02-10 01:12 http://www.websmt.net/info/news/5693.html 去年8月开始，顺德区经促局通过省经信委向国家工信部递交申请，经过近六个月的申报，国家工信部近日批复同意顺德创建装备工业两化深度融合暨智能制造试点。 工信部将优先投项目与资金 顺德区经促局有关负责人表示，顺德成为试点后，工信部安排的项目与资金投入方面将优先向 　　去年8月开始，顺德区经促局通过省经信委向国家工信部递交申请，经过近六个月的申报，国家工信部近日批复同意顺德创建“装备工业两化深度融合暨智能制造试点”。 　　 　　工信部将优先投项目与资金 　　 　　顺德区经促局有关负责人表示，顺德成为试点后，工信部安排的项目与资金投入方面将优先向顺德倾斜，省、区政府也将对机械装备、家电、家具等智能制造以及物联网、南方智谷等加强重视与投入。 　　 　　根据智能制造方案，到2015年顺德智能家电产品产值占家电行业总产值的70%以上，智能家具产品产值占家具行业总产值的30%以上;规模以上工业企业生产自动化率达到60%以上，全员劳动生产率提高30%以上。培育20家全国知名的智能装备生产企业。 　　 　　将打造一批“无人工厂” 　　 　　根据此前申报期间提交的《顺德区创建国家级智能制造示范试验区实施方案》，顺德今年将重点实施智能产品、智能生产、智能物流、智能产业、智能商务、智能服务6大智能工程。 　　 　　比如，智能产品方面重点支持新宝电器、亿龙电器等企业利用信息化手段缩短研发设计周期，重点支持美的、格兰仕、新宝、海信科龙、万和等企业研制物联网家电产品，支持虹桥家具、锡山家具、志豪等家具企业研制多功能的、符合人体工程学的智能家具产品;智能企业方面打造一批“无人工厂”，支持广东创汇等企业采用智能化成套装备建设数字化车间，支持志达钢管、顺威塑料等企业采用嵌入式软件等技术。 工信部,无人智能工厂,智能工厂 业界新闻 SMTer 网络 2012-02-10 01:11 http://www.websmt.net/info/news/5692.html 春节刚过，沪上外来人员招聘市场开始逐渐升温。虽然人气旺了，但职业中介仍大呼生意难做，而另一边，求职者却在众多工作意向面前犹豫不决，劳资双方的观望态度如初春的料峭寒气迟迟未能散去。 中介打出包进广告 华硕有多少要多少 在浦东金桥来沪人员就业保障服务管理中心， 　　春节刚过，沪上外来人员招聘市场开始逐渐升温。虽然人气旺了，但职业中介仍大呼生意难做，而另一边，求职者却在众多工作意向面前犹豫不决，劳资双方的观望态度如初春的料峭寒气迟迟未能散去。 　　 　　中介打出“包进”广告 华硕有多少要多少 　　 　　在浦东金桥来沪人员就业保障服务管理中心，连日来每天上午这里都聚集了数百人次的求职者，中心负责人严胜林称：“刚刚过完年，人还不算多，一般每年的招聘高峰会出现在3月份前后，最多时一天有1500人次在这儿找工作。” 　　 　　之所以来这里找工作，刚刚从四川抵沪的打工仔小纪说，原因无非有二，“一是附近有很多大型电子厂，二是这里是政府办的，比较正规。”据悉，中心附近聚集了华为科技、欧姆龙、日立、夏普、理光等众多着名IT公司的生产基地。 　　 　　记者在现场看到，数十家职业介绍所纷纷在黑板上打出自己的招聘广告，提供的岗位琳琅满目，不少甚至打出“包进”的字样，称“只要体检合格，培训结束后立即上岗”。 　　 　　一位职业介绍所负责人向记者表示，“就拿华硕来说吧，每天都要招几千个人，华硕在松江的工厂，最多时同时在岗40000多个劳务工。”另一位中介附和道：“华硕现在有多少要多少，如果你手头有10000个人，也立马全部被要走。” 　　 　　不过，上述职业介绍所负责人同时表示，现在还算不上真正用工荒的时候，前几年，碰到真的急着要人，10个工厂抢2个人，不少大厂的人力资源经理会在这儿现场坐镇招人。 　　 　　严胜林分析，近些年来，2008年金融危机、日本地震等都对本地就业市场造成了各种各样的影响。“以2009年为例，我们市场全年涌入20.3万人，为历年最多，但最后求职成功的仅有2.8万人，仅为正常年份的一半多。”严胜林认为，今年市场或多或少仍受欧债危机影响，至于就业市场的行情走势，恐怕要到正月十五之后才能看出苗头。 　　 　　打工者嫌工资低 宁愿打临工 　　 　　众多厂商“求贤若渴”，前来求职的外来务工者却明显笃定得多。河南来的冯师傅说，他年前就来过这里了，一直在等待称心的工作，他看到这里有不少熟面孔，也跟自己一样，迟迟没有下决心开工，“这些年轻人的心思更活，更不愿意轻易定下来。” 　　 　　收入仍是务工者最关心的。目前，就业市场内厂商开出的底薪一般在1300-1500元之间，加上加班的收入务工者每月最终收入多在2500-3000元，而中介收取的费用则要300-400元，一些有技术含量、月工资高的工种像汽配等有时需近千元“介绍费”。 　　 　　显然，大多数务工者对厂商开出的工资并不满意，冯师傅说：“如果在老家打工，咱也能赚1000多块，如果到上海每月也只拿2000多，肯定不干。”现场不少求职者还非常关心加班工资的多少，如果在“一周5天白班”和“一周6天12小时翻班”之间选择，不少人宁愿选后者，毕竟每月能多赚上1千多元。 　　 　　上海通答劳务服务有限公司经理陈奕霞向记者透露，这里大多数求职者更看重眼前工资，他们中许多人连24个英文字母都认不齐，也几乎从不对自己的职业生涯进行规划。“我们对此进行过不少教育，但他们往往还是不愿意从事一份稳定的工作，有时甚至更愿意做每天百元左右的临时工，再骑驴找马。我这里一家日资电子厂需要招几十个人，但一上午了，才找到十几个愿意去面试的。而另一个厂招十几个临时工，现在倒招满了。”陈奕霞也很无奈。 电子厂招工难,电子厂,电子厂招工 业界新闻 恒梦 网络 2012-02-09 01:10 http://www.websmt.net/info/news/5691.html 2月3日，农历正月十二，深圳的返工潮还未来临，深圳龙华东环二路富士康科技集团南门口，就已经排起了应聘普工的长队，队伍中不乏穿着和发型都相当时尚的90后。 很多年轻人还拖着行李，从火车站、汽车站下车后直接来到富士康排队。早上的招工从8点开始，11点结束，下午1点开 　　2月3日，农历正月十二，深圳的返工潮还未来临，深圳龙华东环二路富士康科技集团南门口，就已经排起了应聘普工的长队，队伍中不乏穿着和发型都相当时尚的“90后”。 　　 　　很多年轻人还拖着行李，从火车站、汽车站下车后直接来到富士康排队。早上的招工从8点开始，11点结束，下午1点开始，5点结束。中午应聘者仍然排着长队，负责招聘的人为了活跃气氛，提议每十个人一队，一队中如果有人自愿站出来展示才艺，这队就可以提前去面试。一些年轻人也丝毫不怯场，想要表演节目的人一个接着一个，拿起麦克风先做自我介绍，然后唱流行歌曲，《传奇》、《爱情36计》、《忘情水》……看得出年轻人的活跃、自信和敢于展现自己。 　　 　　应聘的流程相对简单，主管验了身份证后，应聘者排着队上了开进园区的大巴，接受简单生活常识测验和体检，然后成为生产线上的一员。 　　 　　珠三角制造业年后普工紧缺的背景下，富士康在招工方面没有任何忧虑。深圳富士康科技集团新闻发言人刘昆对记者表示，富士康没有用工压力，富士康深圳园区返工率高达97%，年后预计招工2万人，初八一天就招到5000人左右，今后几天平均两三千人。 　　 　　新员工的乐观和老员工的迷茫 　　 　　来自河南的小魏一头棕黄色的头发、时尚的穿着在人群中有些显眼，1991年出生的她已经在深圳打工三年，做过服装销售，也在其他厂打过工，听老乡说富士康工资待遇不错，就和表妹一起来应聘，表妹年龄更小一些，1993年出生。 　　 　　富士康已经在河南郑州设厂，小魏摇摇头说没有听说，只是听老乡说，深圳待遇高一些。“反正年轻就出来看看，深圳气候好，老家太冷了，不舒服。”小魏笑着说。当被问起是否听说富士康曾经出现过的员工跳楼事件时，小魏说，“听老乡说起过。我们不跳就好了，我感觉我挺乐观的。”排在小魏身后的表妹也跟着笑起来。 　　 　　来自重庆大足的小李也有类似的乐观，1989年出生的他已经在深圳打工三年，在其他电子厂上工作过一年多，去年在小肥羊做了四个月服务员，觉得工作太累工资不高，就来应聘富士康。在小李看来，富士康是“大厂，名气大，福利好，还有住房公积金。” 　　 　　相比新员工的乐观，老员工则显出了“矛盾”和“迷茫”，从2010年9月在富士康工作的女孩小魏对记者说，“其实进来也后悔，出去也后悔。进来刚开始不熟悉环境，有的线长说话不客气，会把我们女孩子骂哭，工作压力大，也挺累的。但是出去吧，外面的工资还没有富士康多，而且工作更累，根本没有休假的，这里一周还能休息一天，还有年假和带薪假。” 　　 　　听到小魏的“矛盾”，一位在里面工作的男员工也凑过来说，“我今天就是请病假出来的，我想换线，线组长不准，说不想干就别干了，我们不缺人。”他听了感觉很失落。 　　 　　制造业的宿命 　　 　　线组长是直接和员工接触的基层管理人员，刘昆也表示，线组长年龄比员工也大不了几岁，确实不太懂如何做心理工作，只是生硬地布置任务。跳楼事件后，富士康还专门请专家给线组长做培训，但他们的管理水平不可能一蹴而就。 　　 　　刘昆坦言，生产线上的工作既然是线，而不是点，那么，在生产线上的每一个岗位，如果耽误了就会耽误整条线的效率。这是制造业的宿命，会比其他行业要艰苦，体力上的付出比其他行业更大，但难道因为这个原因制造业就不存在了吗？ 　　 　　富士康在内地的员工总数已经超过百万，仅深圳龙华园区就有20多万人，这样的园区规模无异于美国一个中等城镇，但是相比城镇，富士康园区的社会化配置相对单一，如何和谐、有效地管理始终是这个庞大的团体面临的问题。#p#分页标题#e# 　　 　　刘昆说，他认为中国没有第二家企业有如此完善的机制，但机制本身不能防止意外，只是预防。员工的心理问题不是一个企业建立心理机构就能解决的，年轻人的心理问题一定是社会长期发展所带来的效应，对于心灵健康的关注倒不如全社会从教育抓起。 　　 　　或许，对于“80、90后”工人而言，富士康是一座“围城”，外面的人想进去，里面的人想出来，但是出来发现，其他的制造业企业还没有富士康的待遇高，薪资相对透明。 富士康,富士康员工,富士康企业 业界新闻 SMT之家 网络 2012-02-09 01:09 http://www.websmt.net/info/news/5687.html 移动互联网第三方数据研究机构艾媒咨询正式发布《2011年Q4中国智能手机市场监测报告》(以下简称报告)。数据显示，2011年第四季度中国智能手机市场销量达到2283万部，同比增长79.6%，环比增长16.8%；中国智能手机用户保有量为2.23亿，占总手机用户的23.2%。 报告显示，20 　　台股自春节后开红盘以来走势强劲，即使2011年惨赔的面板双虎友达光电、奇美电子也照涨不误。如果跟封关前的波段低点相比，友达短线涨幅接近三成，已申请债务协商（贷款期限展延）、且董座至今悬缺的奇美，短线涨幅也有两成。在股价强涨表态下，各路法人对面板业的所有讯息纷纷采正面解读。到底面板产业的谷底真的已经过去、景气复苏已成定局？还是会重蹈两年前预测杠龟的覆辙、最终又是“狼来了”？ 　　 　　目前市场上并陈着许多关于面板景气复苏的征兆、或者说是预测。首先，欧债问题被预期或许将有机会能够在2012年下半年获得解决，届时停滞的欧洲市场消费可望重新上升，进而带动面板需求。 　　 　　其次，下半年通常也是面板市场的传统旺季，因为包括美国感恩节圣诞节需求和国内的十一及元春促销，备货高峰都在下半年。第三是面板关键零组件最近出现更明显的降价，例如康宁的LCD玻璃基板。康宁公司表示，玻璃基板的跌价走势至少将持续到2012年第一季，对于面板厂的成本结构和毛利率来说，当然具有正面助益。 　　 　　第四，面板厂的折旧压力在8代线设备摊提下虽然还是沉重，但5代线、6代线大多都已折旧完毕。例如，友达2011年折旧金额约880亿元，预估2012年折旧金额可降至770-800亿元左右。只有奇美电6代线较晚开出、折旧进度较落后。但多数7代线折旧也陆续进入尾声。 　　 　　最后，短线来看，由于先前下游品牌厂商严控库存，经过旺季促销后，整体供应链整体库存水位已下降，因此最近有些库存回补需求释出，而面板厂商近来也调高了产能利用率。就业绩面而言，短期亦属正面讯息。 　　 　　从上述几点来看，如果没有发生其他重大意外，2012年面板厂的营运状况至少应不至于比2011年更差，甚至欧洲市场需求如果能回升、让面板供需改善、带动面板价格调涨，部分体质较佳的面板厂，或许还有机会在2012年出现单季转盈的状况。 　　 　　更重要的是，尽管面板厂2011年几乎个个大赔，但这早已在投资人意料之中。如果面板需求有机会于2012年下半年复苏，则面板价格最快可能在3月份（最迟4月份）上涨，面板厂的营运也就可能在第二季进一步好转，依照景气循环股“买赔卖赚”（厂商赔钱时进场、赚钱时出场）的传统经验来看，富贵险中求，难怪近期面板股吸引许多买盘进驻。尤其是体质（还不至于申请债务协商）和题材（布局OLED进度较快、太阳能营运恢复等）都相对健康的友达，买盘较多。 　　 　　不过，面板产业的复苏之路，并非就此万无一失。因为国内的面板厂新投产的6代线、8代线，系于2011年才刚刚开始运作，初期良率拉升较慢、产出较少，对于整体面板供给影响力还不大。随着制程良率改善、生产技术成熟，预料来自京东方、华星光电的8代线，以及南京熊猫6代线的产出，将会在2012年下半年放量拉上来，届时是否将对整体面板供给与价格造成影响，不容忽视。 　　 　　此外，如果回顾一下最近两年来面板大厂对于面板景气复苏的多次预测，其准确度几乎是不堪一击。最具代表性的就是2010年，年初时面板厂商曾以国内市场液晶电视需求支撑、淡季不淡、全年景气缓步复苏、微软新作业系统Windows7上市、新产品及新应用为面板需求带来新动能等等因素，预测2010年度的面板产业景气应该不错，产能利用率目标都在95%甚至100%水平，产能持续扩充，资本支出也都还在千亿元规模。 当时甚至还预估有机会发生供给吃紧。 　　 　　不过，面板股2010年度的股价最高点，大概也就在1月份了。奇美2010年股价从1月份50元以上、跌到12月低点来到37元、年度股价跌幅逾25%。友达2010年1月时高点曾达42元，但12月低点跌破30元，年度股价跌幅也超过25%。 　　 　　2011年初，由于面板厂2010年第四季营运已多亏损，奇美2010年第四季单季大亏241亿元，友达同期税后亏损也有114亿元，使得厂商们对于2011年的面板景气展望，稍微保守了些，但仍在审慎中透着一些乐观。当时的乐观基础在于客户库存调整告一段落、需求逐步回温，以及多项新技术包括3D、触控面板所带来的新动能。 　　 　　然而，后来面板厂在2011年却陷入了更严酷的亏损。友达2011年第三季亏损达到158亿元，奇美单季亏损更冲到172亿元。这导致2011年友达股价从年初30元价位、跌到10月份波段低点约11.7元，期间跌幅达60%。奇美的股价表现更加戏剧化，2011年1月份高点还有40元，同年10月间低点一度下探11.15元，跌幅超过70%。 　　 　　早期面板景气的循环周期相当令人期待。即使景气会向下修正、触底后也总能快速弹升、接下来又创到连续2季、或甚至更长的旺季。例如，面板景气曾在2002年第四季触底后、连旺7季、然后于2004年第二季达到循环高峰；也曾在2005年第一季触底后、再旺3季、并在2005年第四季达到另一个高峰。后来虽然又经历了修正，但2007年再度出现高峰水平。 　　 　　如今面板产业却似乎进入了赚少赔多、或者说易赔难赚的局面。不仅液晶面板3大应用包括监视器、笔记型计算机、液晶电视市场需求成长力道纷纷趋缓，在缺乏足以去化更多产能的新兴杀手级应用出现情况下，稍早投资的高世代面板产线（8代线、10代线）和中国新产能又相继开出，偏偏成长力道较佳的应用集中在中小尺寸产品，让面板产能供给过剩一直无法有效纾缓，面板供给过剩的问题日益难解。这些来自产业结构性调整和市场变迁所造成的影响，还要让面板产业和厂商花多少时间消化，可能得持续观察。 Q4,智能机,智能手机,2283万部 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-02-09 01:05 http://www.websmt.net/info/news/5688.html 移动互联网第三方数据研究机构艾媒咨询正式发布《2011年Q4中国智能手机市场监测报告》(以下简称报告)。数据显示，2011年第四季度中国智能手机市场销量达到2283万部，同比增长79.6%，环比增长16.8%；中国智能手机用户保有量为2.23亿，占总手机用户的23.2%。 报告显示，2011Q4 　　移动互联网第三方数据研究机构艾媒咨询正式发布《2011年Q4中国智能手机市场监测报告》(以下简称“报告”)。数据显示，2011年第四季度中国智能手机市场销量达到2283万部，同比增长79.6%，环比增长16.8%；中国智能手机用户保有量为2.23亿，占总手机用户的23.2%。 　　 　　报告显示，2011Q4中国智能手机市场用户主要关注于三星、诺基亚、苹果、HTC等，其占比分别为20.9%、18.3%、17.1%、14.5%。艾媒咨询认为，随着国内设备生产商推出的新产品，位于中国智能手机市场的第二阵容品牌关注比例明显上升。 Q4,智能机,智能手机,2283万部 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-02-09 01:05 http://www.websmt.net/info/news/5690.html 过去一年对于全球硬盘市场来说是不平凡的一年，泰国特大洪灾致使大部分硬盘生产企业关门停停产，直接导致全球硬盘供应大幅下降，生产链硬盘需求迅速进入青黄不接的境地，整个电子产业链到了岌岌可危的地步，虽然在洪灾逐步得到缓解之后，各工厂已经逐步开工，但整个硬盘市场 　　过去一年对于全球硬盘市场来说是不平凡的一年，泰国特大洪灾致使大部分硬盘生产企业关门停停产，直接导致全球硬盘供应大幅下降，生产链硬盘需求迅速进入青黄不接的境地，整个电子产业链到了岌岌可危的地步，虽然在洪灾逐步得到缓解之后，各工厂已经逐步开工，但整个硬盘市场短缺现象仍迟迟不见好转，产品价格居高不下令消费者望而却步。 　　 　　虽然同去年年底的节节攀升的硬盘价格相比，今年的价格有了初步的回落，但总体下降趋势并不明显，不能对未来短时间内硬盘价格大降抱太大的希望。目前，为了能够更好的应对当前硬盘供应紧缺的局面，硬盘生产商希捷公司与几乎所有大客户都达成了具有约束力的长期采购协议，这一情况对于驱动器行业而言也将是一个巨大的转变。 　　 　　据悉，昨天全球硬盘厂商巨头之一的希捷CEO史蒂夫·卢克佐表示，因为受到去年泰国洪灾的严重影响，在未来很长一段时间内硬盘供应短缺局面将长期存在，另外预计，今年硬盘驱动器将有1.5亿块的供应缺口可能会出现。之前受硬盘价格上涨的趋势推动，各电子产品商家不得不做出相应的提高其产品的表示，这些都在一定程度上打击了消费者的热情，令整个电子市场陷入低迷状态。 　　 　　面对硬盘价格居高不下这一局面，各方面都在努力做出应对工作，尽管年前各电子生产商家都不约而同准备提升其产品价格，但也在积极寻找更好的出路，以求在硬盘短缺的这段时间内能保持电子市场良好的运营秩序，但是硬盘短缺现象迟迟难以得到缓解，持续高昂的价格令市场陷入低迷，这一现象若无法妥善解决，今年电子市场仍面临低迷危机。 硬盘,硬盘短缺,电子市场 业界新闻 SMTer SMT行业网 2012-02-08 01:08 http://www.websmt.net/info/news/5689.html 市场研究机构NPDDisplaySearch的最新一季平板计算机市场分析报告预测，到2017年，平板计算机出货量预计将从2011年的7,270万台增加为3亿8,330万台。如此快速成长主要因位平板计算机不仅在成熟市场稳健成长，在新兴市场的需求更是强劲；估计到2017年，新兴市场平板计算机出货 　　市场研究机构NPDDisplaySearch的最新一季平板计算机市场分析报告预测，到2017年，平板计算机出货量预计将从2011年的7,270万台增加为3亿8,330万台。如此快速成长主要因位平板计算机不仅在成熟市场稳健成长，在新兴市场的需求更是强劲；估计到2017年，新兴市场平板计算机出货量将占全球总出货量的46%以上，该比例在2011年为36%。 　　 　　“在新兴市场，平板计算机市场成长相当快速，不过主要出货量并非来自知名品牌，因此存在持续性成长的担忧。”NPDDisplaySearch资深分析师RichardShim表示：“然而，我们注意到一些知名品牌开始投资到这些地区，藉由品牌的投入希望能够带动这些地区持续发展，并进一步引导市场走向蓬勃发展。” 　　 　　DisplaySearch指出，随着新品牌和老品牌的引进，例如Aakash进入印度市场，戴尔(Dell)进入中国市场，平板计算机市场竞争更为激烈，另一方面需求也更为旺盛。中国和亚太市场的平板计算机渗透率高居新兴市场之首，但随着价格降低和销售管道拓广，巴西、印度、俄罗斯等国家的市场占有率正在日益提高；此外，随着土耳其等国家整改教育系统，如实施FATIH工程，平板计算机在家用以外的领域也愈来愈重要。 　　 　　“新兴市场的成长将伴随着低价竞争，”NPDIn-Stat首席技术分析师JimMcGregor表示：“这将为那些能够提供性能最佳化与低功耗，从而将设备价格降低到100美元以下的处理器厂商提供重要的市场机会。” 　　 　　而随着市场发展，平板计算机本身规格也不断进步；更精细的分辨率将使平板计算机将具有理想多媒体体验。NPDDisplaySearch预期，在接下来几季，平板计算机面板的分辨率和像素(pixelperinch)将进一步提高；估计2012年200~300ppi像素产品的渗透率将达30%，到了2017年可达到47.5%。 平板计算机,平板电脑,平板电脑趋势 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-02-08 01:07 http://www.websmt.net/info/news/5682.html 为了近日有关美国脱口秀主持人Jon Stewart在节目中讽刺苹果代工厂的劳动环境及其引发舆论的种种争议，苹果公司(Apple Inc.)在因为这家业务合作伙伴的行为饱受批评后，如果始对于富士康公司(Foxconn Electronics Inc.)三令五申，要求必须改善其不当的劳动环境与工作情形。 而 　　为了近日有关美国脱口秀主持人Jon Stewart在节目中讽刺苹果代工厂的劳动环境及其引发舆论的种种争议，苹果公司(Apple Inc.)在因为这家业务合作伙伴的行为饱受批评后，如果始对于富士康公司(Foxconn Electronics Inc.)三令五申，要求必须改善其不当的劳动环境与工作情形。 　　 　　而如果富士康公司反驳道“那又怎么样呢？” 　　 　　你可能会认为最直接立即的结果就是苹果公司结束与富士康之间的关系，并另寻其它合作伙伴，那你就错了！就算是对于像苹果这样的巨擘而言，想要解开其与富士康──或任何其它电子制造服务(EMS)公司──之间的复杂关系也并不容易。 　　 　　一般来说，EMS与OEM之间的合作关系相当复杂。像苹果这样的公司通常会将业务发包给几家EMS供货商。OEM不仅想要取得最佳的价格，它也必须分享其产品设计、经营策略、材料清单(BOM)与终端客户预测，甚至是技术开发蓝图等种种细节。因此，选择并采用EMS供货商的决定可不能轻率为之。 　　 　　而在投标于某项制造业务时，EMS公司内部也必须先注意一些事情。首先，自家公司本身是否拥有可制造苹果产品的技术能力？是否拥有充份的产能？是否有符合一般准则的供货商关系？如果能够与供货商之间建立直接关系，当然能够取得更大的折扣空间。但是，如果苹果公司主导管理供货商关系，它可能从中取得更多折扣， 但可能不想透露成本价格给EMS伙伴，因而合作伙伴对于成本的预测大部份都是根据猜测的结果。 　　 　　就算排除上述的种种障碍，苹果 公司面对的下一个问题就是机密性。EMS公司通常并非专属于一家OEM──EMS通常为多家OEM进行制造，多方下注才能避免损失。那么，举例来说，苹果公司的产品产线如何与戴尔(Dell)或其它公司的产线进行区隔？为两家不同公司进行产品制造的工人可能是同样的一群人吗？产品的设计、BOM以及出货又 是如何进行交付与处理的？如果不同供货商(例如苹果与Dell)之间的产品设计真的有共同之处， EMS会因此而共同进行生产吗？如果真是这样的话，OEM又要如何分辨呢？ 　　 　　其次是有关规模的问题。如果苹果公司存在大量的量产需求，EMS会将原本在Dell的制造产能转至苹果以因应其需求吗？制程人员可会愿意且是否有足够的人员可配合？谁来核准超时工作？如果苹果的订单需求忽然减少，EMS得进行裁员吗？但这样做合乎聘雇合约的要求吗？裁员的决定能顺利或难以进行？EMS会将这些成本转嫁给OEM吗？ 　　 　　一旦OEM和EMS建立起合作伙伴关系，包括客制化等等种种问题也随之浮现。例如市场上最近刚好出现了一种新制程技术，苹果公司希望EMS能利用这种制程进行制造，EMS就必须开出一条利用这种技术的制造产线。但这往往涉及一些风险。如果苹果公司改变主意了呢？EMS会将新增产线的成本加在苹果公司吗？或者，他们会将新制程用于其它客户的产品制造吗？如果这项制程是专为苹果而开发的，EMS能这么做吗？ 　　 　　这些问题只是谈到了OEM-EMS关系的一点皮毛而已。苹果与富士康之间的关系无疑地还更复杂几百倍以上。其中一个很大的问题就是：如果富士康拒绝让步，苹果公司又能拿它怎么办呢？当然，市场上还有其它的EMS公司可选择，但要找到一家像苹果这样的客户并不容易。 　　 　　EMS 咨询公司Charlie Barnhart & Associates负责人Charlie Barnhart在回复EBN记者的email中表示，对于典型的OEM与EMS建立合作关系来看，从第一次双方的内部会谈到首次产品出货大约需要5个季度的时间。“取决于合作计划的规模、方法与复杂度以及OEM的经验，OEM-EMS合作关系的建立显然存在很大的选择范围。” 　　 　　此 外，富士康公司算是EMS产业的重量级厂商。这家公司规模之大，让像Charlie Barnhart & Associates这样的分析公司还另行创造了Goliath Fringe一词来形容它。同时，富士康公司也是世界上少数几家不看苹果脸色的公司之一。#p#分页标题#e# 　　 　　如果富士康公司看清了事实真相，并开始寻求转变，那么可以确定的是产品的价格也将随之上涨──不只是苹果公司的产品而已。如果富士康认为苹果公司只是在虚张声势，那么不只是苹果公司的产品可能短缺，同时，原本就已高昂的产品价格也会上涨到极限。 　　 　　外包制度带给OEM更大弹性度的这种理想只能在某种程度上落实而已。当合作双方陷入像苹果与富士康之间这样复杂的关系时，说分手不只伤害到两家公司，也影响到每一个人。 苹果,富士康,苹果代工厂,富士康工厂 业界新闻 恒梦 网络 2012-02-07 22:57 http://www.websmt.net/info/news/5680.html 中国经济发展面临更严重产能过剩矛盾 2011年前三季度，经济增长率逐季下降，全年总增长率与2010年10.3%的增长率相比，已现下降趋势。 最近有学者提出，中国目前经济增长率下降的原因，不是流动性不足，而是赢利性不足。流动性不足是宏观调控造成的，是外生因素;但赢利性不足 　　中国经济发展面临更严重产能过剩矛盾 　　 　　2011年前三季度，经济增长率逐季下降，全年总增长率与2010年10.3%的增长率相比，已现下降趋势。 　　 　　最近有学者提出，中国目前经济增长率下降的原因，不是流动性不足，而是赢利性不足。流动性不足是宏观调控造成的，是外生因素;但赢利性不足，就是经济增长的内生性因素了。 　　 　　也有人认为，引起目前企业利润增长率下降的主要原因是原料和人工费用的上涨，成本提高了，利润自然要减少，因为成本与利润都是产值的构成成分。笔者认为，这方面的原因不能排除，但不可作为主要原因。 　　 　　中国实行的是社会主义市场经济制度，具有许多市场经济的本质和特征，但从上层建筑与意识形态看，仍具有鲜明的社会主义经济的本质与特征，这集中地体现在三方面：一是在农村经济中仍然保留着土地的集体产权，二是国企比重仍然很大，三是各级政府的力量远比西方强大。而后两个方面就使中国的城市经济在面临生产过剩危机的时候，能够通过传统的社会主义经济方式实现快速扩张，从而达到西方经济远比不了的反危机效率。比如，2007年在投资中，非国有经济比重已经显着上升到72.5%，但是危机一来，非国有经济的投资大幅度收缩，而中国政府通过10万亿的贷款和4万亿的投资扩张，就能够迅速把中国经济从低谷中拉出来。到2009年，国有投资的比重又回到了45%，即“国进民退”，这是反危机所必须的。 　　 　　而现在的问题是，在产能已经大量过剩的基础上继续加大投资，虽然避免了短期的衰退，却给未来的长期经济加重了过剩的矛盾。因为投资完成额代表着供给能力的增长，生产增长曲线的变化则是现存需求决定的，如果投资完成额增长率高，工业增长率也高，则表明新增的工业生产能力有足够的发挥空间，反之则标志着生产过剩压力在增加。2009年以来制造业投资的大规模投资，到目前已经开始进入到一个新的产能释放高峰。当产能曲线开始大幅度向上的时候，生产曲线与利润曲线却都在显着向下，则未来的趋势只能是走向更严重的过剩。 　　 　　这种情况我们也可以用通用、专用、交通以及电器设备这四个领域的生产和投资情况来观察，因为这四个产业都是装备类产业，更能反映产能的变化情况。这四个最主要的设备制造业，尽管产能大幅度增长，生产却在显着下降，而产能向上曲线与生产向下曲线所形成的“剪刀差”，就是衡量过剩程度的一个重要标志。根据这个趋势，估计2012年的工业增长率还会下降，可能会下降到11%-12%，而投资完成额和制造业投资完成额的增长率则可能会继续提升至25%和33%。也就是说，2012年的过剩程度会继续趋向于严重，这就会对增长形成持续的压抑。还必须注意的是，如果产能的扩张是建立在信用扩张基础上，则生产过剩危机就必然会引起金融危机。因为生产过剩危机的爆发，会使生产企业断绝还贷来源，所以如果发生过剩危机，对中国银行体系的伤害必然是巨大的。 　　 　　未来两年中国经济下行趋势已成 　　 　　从目前的各种因素变动方向看，未来两年中国经济下行趋势已成。投资、出口和消费的“三大马车”已现增长乏力之势。 　　 　　首先看投资。我认为应该以“施工项目计划总投资”这个指标来观察投资需求的变动趋势，它说明在建的全部投资项目需要多少投资才能完成，可以先行地反映存量投资的变化情况。2011年施工项目计划总投资数据前10月的增长率是19.8%，而2010年前10个月的增长率是25.7%，下降了5.9个百分点。然而2011年的通胀水平比上年高，2010年前三个季度固定资产投资价格指数是3%，2011年是6.8%，所以2010年的实际存量投资增长率是22%，2011年就是12.2%。也就是说，2011年前10月实际投资增长率比2010年同期收缩了10个百分点。房地产投资方面也有类似情况，如果从住宅新开工面积这个房地产投资的先行指标看，则是在大幅度萎缩。房地产投资的萎缩，也必然会成为引起未来经济下滑的一个重要原因。#p#分页标题#e# 　　 　　其次看出口需求。2011年前10月，出口增长率是22%，看起来似乎与往年比相差不大，但必须注意的是，出口增长率是按现价美元计算的，而次债危机爆发以来，发达国家的央行为救市都放出了天量的货币，由此引起了全球性的通胀，表现在中国的出口中，就是自2011年初以来出口价格指数的大幅度提升。同时，在外界压力下中国不得不提高了人民币的升值速度，到2011年10月末人民币已累计升值了4.7%，所以剔除掉这些货币因素，按人民币计算的出口实际增长率就只有6%了，已经明显低于9%以上的经济增长率。出口增长低于经济增长，这种情况除了爆发次债危机的2008年，新千年以来这是第二次出现。 　　 　　第三看消费需求。目前唯一仍保持高位运行的就是消费。如果用过去3年与过去10年的平均增长率比较，消费增长率提高了3.9个百分点，投资提高了2.6个百分点，而出口下降了12个百分点，显然消费对经济增长的贡献率显着上升了。那么，何以当投资和出口需求都趋向收缩的时候，唯有消费需求趋向扩张呢？其中的重要原因，就是近几年农产品价格出现大幅度上涨，使农民收入也随之大幅度上涨，价格机制变化在城乡之间重新分配了社会财富。但是，农产品价格上涨却引发了由食品价格上涨所导致的结构型通胀。从2010年10月开始，政府把宏观调控的重点放在了反通胀方面，为此实施了强力的货币紧缩。到2011年7月以后，消费物价终于出现了逐月回落趋势，最近甚至开始有了大量的农产品“卖难”和价格暴跌的报道。所以，农民收入的高增长也难以持续多久了，这就给未来的消费增长带来了难题，会使目前唯一的需求增长亮点也暗淡下来。 　　 　　此外，货币方面也已表现出经济下滑的显着趋势。当然这有我们为了反通胀而主动收缩的因素，但是经济的内在收缩不仅表现在广义货币增长率的下降，更表现在狭义货币的增长率大幅度低于广义货币的增长率上面。因为狭义货币M1是用于交易的货币，所以M1的下降反映的是现行生产经营活动的萎缩。观察中国这30年来的经济运行情况，只要出现M1增速显着低于M2的情况，无一例外的都是要发生明显减速。由于货币紧缩，大量中小企业因为从银行体系得不到贷款而不得不去借高利贷。而许多调查说明，中小企业用高利贷来撑，顶多能撑半年，所以近期就很可能出现一个中小企业的倒闭高潮，相应引起经济明显减速。 　　 　　所以，从各个角度观察，中国经济增长的曲线都是趋向下行，并且主要地不是宏观调控的结果，因为宏观调控主要集中于货币的收缩，但是目前投资、消费和出口的收缩，却都不是与货币收缩直接相关的，而是经济增长的内生因素造成的，因此经济的下行趋势就不会是暂时的。不仅2011年要降，而且未来两年内也要继续下降，从2011年至2013年分别是9%、8%、7%，甚至不能排除9%、7%、5%。 　　 　　2012中国经济面临的挑战和机遇 　　 　　关于未来经济形势预测，有人很乐观，认为美欧的危机已经过去，不会有“双底式衰退”，所以中国能够继续保持9%以上的增长率;有人则认为中国经济今后将进入“中速增长期”，即增长率会从前30年平均的10%左右下降到8%左右。而若从客观实际出发，我并不认同中国的经济会继续高增长，也不认为会进入所谓“中速”增长期，而是认为中国经济会在2013年以后开始强劲反弹，并且在其后还会以9%的速度继续高速增长15年。所以至少从“十二五”这5年看，中国经济增长的运行轨迹既不是9%以上高速曲线，也不是8%左右的中速曲线，而应该是一条“√”型曲线。 　　 　　2003年以来的中国经济增长高潮，是改革开放30多年中第一次在全面市场化背景下发生的过程。得益于上世纪90年代后期中国的宏观管理体制的市场化改革，特别是微观领域内的产权制度改革，在新千年以来的经济增长过程中，微观与宏观的经济效率都得到显着提高，但是由于在宏观领域内的再分配体制没有及时跟进，因此收入分配差距愈拉愈大，生产过剩的程度由此不断上升。#p#分页标题#e# 　　 　　但是为什么直到目前在中国仍没有出现因生产过剩所导致的经济严重停滞乃至经济危机呢？主要原因是新世纪以来由于新全球化的展开，为中国提供了一个不断增长的巨大外需。所以，虽然在国内产生了巨大产品剩余，但是由于可以销售到国外，企业就仍然可以获得货币资本的增殖，只不过是以外汇的形态储藏起来。在2002年的时候，中国的外汇储备还只有2860亿美元，而到今天已经超过了3.2万亿美元。但是次债危机爆发使外需突然大幅度缩减，中国国内的过剩矛盾就显露出来了，如果外需水平继续往下掉，中国的经济增长率就会跟随下行。那么，由美国次贷危机所引发的世界经济衰退过程，到目前为止，是过去了呢，还是会继续恶化？事实说明，美国的次债危机远没有过去，因为导致这场危机爆发的因素一个也没有消失，反而是更加恶化了。美国经济的衰退至今仍然没有找到“底”，何时才能真正止跌回升就难说了。次债危机爆发以来在美国金融体系内所形成的巨额有毒资产，到目前仍然基本上没有被消化，这就使美国的金融体系功能在长期内不可能得到修复，也会持续拖累美国经济的正常复苏。外需的持续萎缩就有可能会压迫中国的经济增长率在未来两年内继续以每年1-2个百分点的速度下降。 　　 　　中国经济到目前为止已经形成了庞大的供给能力，并且到“十二五”中期又是一个新的产能释放期，这就在供给方面具备了实现持续高速增长的基础，问题出在需求方面，是新全球化的中断使外需大幅萎缩，而内需又被国内不合理的经济结构强烈抑制。对于中国经济结构矛盾性质的认识，目前可以说已经基本上有了统一认识，那就是从体制上看是分配差距拉大所导致的居民消费率不断下降，从发展上看是城市化严重滞后于工业化导致城市人口严重不足，而城乡居民收入差距又过于巨大。所以在“十二五”规划中已经提出了要从外需转向内需，内需要从投资需求转向消费需求，并且也提出了要缩小居民收入差距和加快城市化的要求。 　　 　　之所以说到2013年中国经济才有可能到达低谷，是因为那个时候将是国内产能过剩矛盾最严重的时刻，也是国际经济危机最深重的时刻，形势将逼迫中国必须进行重大的结构调整，舍此已经没有其他选择了。有人说是不是会搞新的“四万亿”与“十万亿”刺激计划，我认为是没有可能的，因为2009年以来中国的刺激计划，是在已经严重过剩的基础上继续刺激供给增长，而至今为止基本上没有通过调整释放出已经被长期压抑的国内需求，这就是目前中国经济增长会再度向下的本质原因。所以笔者预言，下一次中国再度走出低谷，一定不是靠继续扩张已经显着过剩的现存供给结构，而是靠从分配关系和城市化这两个角度入手，释放出中国的内需，从而使中国经济再度回到高速增长轨道。 　　 　　实际上，从长期看制约中国经济增长的真正难题不是需求问题，还是供给问题，因为需求方面的问题产生于体制和发展战略，但是相对于未来15亿人口的中国来说，为实现现代化所必须消耗的资源蕴藏量是严重不足的。新千年以来，随着中国经济的高速崛起，世界的资源供给已经走到了一个从过剩到不足的新阶段，最显着的标志就是国际油价从新千年初的十几美元上涨到最高近150美元，其中虽有国际游资的炒作，但供求关系变化也是重要原因。 　　 　　次债危机使美欧等发达经济体陷入了长期衰退的境地，2009年发达国家的整体石油消费第一次出现负增长，在美国甚至倒退回十年前的水平。如果未来危机会继续深化，发达国家的资源消费就会继续处在低迷状态，而中国经济正是会在未来15年内走完工业化道路，这是千载难逢的好机会。能否把握住这次机会，就看我们是否能调整好经济结构，为今后的长期高速增长释放出需求动力。 　　 　　2012年将是中国经济自高转低的一年，生产过剩矛盾的日益显露是挑战，国际经济的持续低迷则是机遇。放眼全球，美、日、欧三大经济体都没有很好的出路，其他“金砖国家”在全球性需求收缩的压力下，也会相继陷入低迷，只有中国在内部仍然酝酿着高速增长的动力。中国如果出现严重衰退，不会是因为外部的需求原因，而只能是因为自身的调整不及时、不到位。所以，抓紧时间制定好调整方案，在目前是最为迫切的事情了。#p#分页标题#e# 未来五年,中国经济增长,中国经济增长趋势 业界新闻 ifoneday SMT行业网 2012-02-07 22:52 http://www.websmt.net/info/news/5679.html 2010年，世界IT产业见证了一场大迁徙。惠普、戴尔、英特尔、富士康、广达、宏碁等IT巨头今年从中国沿海城市迁至西部，促成中国西部硅谷的形成。再过两年，全球2/3的iPad将是成都制造，而全球1/3的笔记本电脑则将为重庆造。 10年前，地处内陆的西部城市自然环境恶劣，交通不 　　2010年，世界IT产业见证了一场大迁徙。惠普、戴尔、英特尔、富士康、广达、宏碁等IT巨头今年从中国沿海城市迁至西部，促成中国西部“硅谷”的形成。再过两年，全球2/3的iPad将是成都制造，而全球1/3的笔记本电脑则将为“重庆造”。 　　 　　10年前，地处内陆的西部城市自然环境恶劣，交通不便，信息传递也不通畅，在中国西部城市制造笔记本电脑、进行动漫制作和软件开发、从事服务外包等，简直不可思议。不过，经过10年西部大开发的基础设施建设后，中国西部已克服“蜀道难”的问题，并在全球金融海啸爆发后，成为想逃离高地价、高成本的公司的“新大陆”。 　　 　　除了IT企业外，从事物流、金融、电子信息、装备制造、化工、汽摩、消费、医药等产业的国际大品牌，比如世界最大的化工企业德国巴斯夫、美国思科、香港兰桂坊集团也都相继到中国西部捞金。历史性的两岸经济合作架构协议（ECFA）在重庆签署，更带动了大批台商“西进”。在这个背景下，美国《福布斯》今年10月还评定中国西部的成都和重庆将是未来10年，全球发展最快的两个城市。 　　 　　四川省社科院西部经济研究中心主任刘世庆告诉记者，中国西部的脱胎换骨主要是因为其发展不再走沿海的“老路”，成为承接东部沿海城市产业转移的有效平台。 　　 　　以电子产业为例，重庆市长黄奇帆在金融危机后提出的“垂直整合产业链”模式，形成“整机+配套”的笔记本电脑产业集群，协助这座原本以汽摩等高污染重工业生产为主的山城，转型为一个以IT为第一支柱产业的经济体。笔记本使用的零部件还可用于其他电子信息产业，重庆还计划发展集成电路产业集群、3G手机制造基地、液晶显示器生产基地、数据处理基地等。 　　 　　刘世庆说：“在产业转移规律推动下，中西部已出现‘四小龙’（四川、重庆、内蒙古、广西），未来5年将领跑全国增长。太阳终于从西边升起来，东西部之间的差距今年已开始走向缩小的道路。” 　　 　　2010年是西部大开发新十年的开始。在这个新起点上，中国总理温家宝2010年7月在西部大开发工作会议上表示，要把西部大开发战略放在区域发展总体战略的优先位置。据悉，国家初步规划到2015年，西部地区经济生产总值比2008年翻一番，今后数年，西部地区经济年增速都将保持在10%以上。 　　 　　为推动西部发展，中央陆续为西部批复经济特区。2010年5月7日，国务院批复重庆两江新区成立。近期，四川省发改委副主任郑备则透露，酝酿已久的成渝经济区规划已通过国家发改委审批。 　　 　　重庆社科院区域经济研究中心主任李勇指出，中央批复的经济区只是概念性，好戏还在后头，西部“十二五”时期将迎来产业大发展的黄金时期。 　　 　　两江新区是继上海浦东和天津滨海新区之后，成为中国第三个副省级新区，也是内陆唯一的国家级新区。重庆的目标则是在10年后，把该区打造为先进制造业和现代服务业基地，长江上游地区的金融中心和创新中心，地区生产总值(GDP)从现有的800亿元（人民币）增加到6000亿元，平均年增长率超过20%。 中国西部,硅谷,全国增长 业界新闻 SMTer 网络 2012-02-07 22:51 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5686.html 目前pcb材料锡膏最新国际规范是J-STD-005，锡膏的选择则应着眼于下列三点，目的是在使所印着的膏层都要保有最佳的一致性： (1)锡粒（粉或球）的大 　　目前pcb材料锡膏最新国际规范是J-STD-005，锡膏的选择则应着眼于下列三点，目的是在使所印着的膏层都要保有最佳的一致性： 　　 　　(1)锡粒（粉或球）的大小、合金成份规格等，应取决于焊垫与引脚的大小，以及焊点体积与焊接温度等条件。 　　 　　(2)锡膏中助焊剂的活性（Activity）与可清洁性（Cleanability）如何？ 　　 　　(3)锡膏之黏度（Viscosity）与金属重量比之含量如何？ 　　 　　由于锡膏印着之后，还需用以承接零件的放置（Placement）与引脚的定位，故其正面的黏着性（Tackiness）与负面的坍塌性（Slump），以及原装开封后可供实际工作的时程寿命（Working Life）也均在考虑之内。当然与其它化学品也有着相同观点，那就是锡膏质量的长期稳定性，绝对是首先应被考虑到的。 　　 　　其次是锡膏的长时间储存须放置在冰箱中，取出使用时应调节到室温才更理想，如此将可避免空气中露珠的冷凝而造成印点积水，进而可能在高温焊接中造成溅锡，而且每小瓶开封后的锡膏要尽可能的用完。网版或钢板上剩余的锡膏也不宜刮回，混储于原装容器的余料内以待再次使用。 PCB,PCB材料,锡膏的选择,锡膏的储存 PCB工艺与技术 SMTer 网络 2012-02-07 09:04 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5685.html 1、必须明确：当频率足够高时，PCB走线开始脱离经典欧姆规律，而以行波或电磁波导向条形式体现其在电路中功能。 2、当PCB走线与工作波长可相比拟时，电压和电流从一端传到另一端形式已不是电动势作用下电流规律，而是以行波形式传播，但不是向周围辐射。 3、行波能量形式， 　　1、必须明确：当频率足够高时，PCB走线开始脱离经典欧姆规律，而以“行波”或电磁波导向条形式体现其在电路中功能。 　　 　　2、当PCB走线与工作波长可相比拟时，电压和电流从一端传到另一端形式已不是电动势作用下电流规律，而是以行波形式传播，但不是向周围辐射。 　　 　　3、行波能量形式，体现为电磁波形式，而且在导体引导下沿线传播。工作频率越高，电磁波能量形式越明显，通常意义下集中参数器件之处理功能越弱。 PCB特征,PCB,PCB特征微波,高频电路 PCB工艺与技术 SMTer 原创 2012-02-06 23:03 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5684.html 1、结构设计方面 1、核对PCB底板图与打印的结构图； 2) 安装孔位置、孔径的核对； 3、核对布线约束区。 2、元件库方面 1、核对元件尺寸； 2、BGA器件的丝印框严格按照DATA SHEET尺寸； 3、元件的引脚号与DATA SHEET的定义相同； 4、核对MALE/FEMALE(公母、； 5、晶体管 　　1、结构设计方面 1、核对PCB底板图与打印的结构图； 2 、 安装孔位置、孔径的核对； 3、核对布线约束区。 2、元件库方面 1、核对元件尺寸； 2、BGA器件的丝印框严格按照DATA SHEET尺寸； 3、元件的引脚号与DATA SHEET的定义相同； 4、核对MALE/FEMALE(公母、； 5、晶体管引脚已和DATA SHEET对照； 6、IC或多PIN接插件的第一脚为方焊盘； 7、极性元件明确的丝印标志； 8、元件定位孔孔位和孔径核对。 3、元件布局方面 1、元件没有重叠； 2、元件之间的间隙不小于8mil； 3、按照禁布区要求检查元件； 4、结构件螺钉不会压在线上； 5、退耦电容已放在相关元件近旁； 6、已在PCB的对角线上放置1mm或者1.5mm的MARK点。 4、PCB布线 1、按照禁布区要求检查布线； 2、相邻层布线互为垂直； 3、关键信号线已经逐一检查； 4、差分信号平行布线、等长； 5、电源线已检查容量； 6、取样电阻单独布线到取样点； 7、敷铜时去掉死铜。 5、阻焊层 1、绿油开窗比焊盘扩大2mil； 2、BGA仅扩大1mil； 3、最小的绿油桥为5mil； 4、RF功放IC散热板已开绿油窗和PASTE层； 5、金属屏蔽框已开绿油窗和PASTE层； 6、所有过孔（Via)已定义为TENTING。 6、丝印层 1、丝印不压在焊盘上； 2、丝印的文字已经整理； 3、丝印字符的【Heingt】不能小于20mil，【Width】不能小于5mil，小于6mil的文字关闭； 4、板号和其他信息放在显着的位置。 7、过孔 1、逐一检查插装件的过孔； 2、电源线上的过孔要考虑容量； 3、安装孔定义为NPTH否则要留有至少4mil孔环； 4、焊盘上不叠加过孔，保证焊接时不会发生漏锡； 5、如果过孔需要叠加在焊盘上，需要将COPPER关闭。 8、Gerber文件 1、逐层检查Gerber文件； 2、叠成检查Gerber文件； 3、Gerber文件表现的绿油桥大于5mil。 9、检查需要输出的PCB存档文件 1、PCB原理图； 2、DRC； 3、Gerber； 4、钻孔文件； 5、拼板图； 6、制版说明。 以上是PCB自查时需要注意的一些内容，当然在有些时候某些内容可能不需要检查，如阻焊层的检查项、输出文件的PICK PLACE和拼板图等。 当然最好有专职人员来对PCB进行审查，审查主要关注以下内容： #p#分页标题#e#  1、与结构图的一致性； 2、与标准库的一致性； 3、与常规设计要求的一致性； 4、 光绘文件及图形检查情况； 5、钻孔文件及钢模文件检查情况； 6、提交审查文件的完整性（Layout文件、结构图、技术要求表等、； 7、打印1：1布局图与元件实物比照； 8、与技术要求的一致性。 PCB设计,PCB,PCB设计流程 PCB工艺与技术 SMT之家 SMT行业网 2012-02-06 23:01 http://www.websmt.net/technology/smtprocess/5683.html 前言 在SMT生产中，BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件，在进行焊接时，无论是回流焊接还是波峰焊接，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后都难免会出现一些在所难免的空洞（气泡）现象的产生。焊点内部发生空洞的主要成因是FLUX中的有机物经过高温裂解后产生的气泡无法及时逸 　　前言 　　 　　在SMT生产中，BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件，在进行焊接时，无论是回流焊接还是波峰焊接，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后都难免会出现一些在所难免的空洞（气泡）现象的产生。焊点内部发生空洞的主要成因是FLUX中的有机物经过高温裂解后产生的气泡无法及时逸出。在回流区FLUX已经被消耗殆尽，锡膏的粘度发生了较大的变化，此时锡膏之中的FLUX发生裂解，导致高温裂解后的气泡无法及时的逸出，被包围在锡球中，冷却后就形成空洞现象。目前，一般使用X-Ray设备进行检查空洞的面积，通过X-Ray都可以看到焊球的空洞分布状况。只要有些器件空洞所占面积的比例不是很大，常常认为是符合接受标准标准（如IPC-A-610D 8.2.12.4），因此在检验时没有引起足够的重视。 　　 　　在众多的空洞现象中发现，产生空洞现象与焊料本身的表面张力有着直接的联系。锡膏的表面张力越大，高温裂解的气泡越难逸出焊料球，气泡被团团包围在锡球之中（无铅焊料的表面张力达到4.60×10-3 N/260 ℃），表面张力越小，高温裂解后的气泡就很容易逃出焊料球，被锡球团团包围的机率就相当小（有铅焊料的表面张力达到3。80×10-3 N / 260 ℃,Sn63-Pb37，m.p为183 ℃）。已经陷入高温裂解的气泡，在有铅焊料密度较大（约8.44 g/cm3）的情况之下，焊料中的合金在相互挤压下，有机物就会向外面逃脱，所以有机物残留在焊点中的机率是相当小的，但是无铅就完全不一样了。比重不但比有铅小，而且无铅的表面张力又比有铅高出很多，同时熔点又比有铅高出34 ℃之多（Sn63-Pb37,熔点为183 ℃，SAC305熔点约为217 ℃），在种种环境不利的情况下，无铅焊料中的有机物就很难从焊球中分解出来，有机物常常被包围在焊球中，冷却后就会形成空洞现象。 　　 　　从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点带来不可估计的风险，同时空洞现象比较严重的话，还影响焊点的电气连接，影响电路的畅通。所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视。 　　 　　1、空洞的验收标准 　　 　　业界空洞的验收标准大部分都没有确定，从IPC-A-610D版本中的一些初步的定义（8.2.12.4 表面安装阵列-空洞），我们可以得出以下一些结论：从设计上减少空洞的产生，即焊盘上的微孔不在此标准考虑的范围之内。空洞的标准由客户和制造商之间协商。制造商可以利用各种实验分析的结果，制定最终空洞的验收标准 　　 　　可接受-1，2，3级 　　 　　空洞小于25%焊球X-Ray射线图像的面积 　　 　　缺陷-1，2，3级 　　 　　空洞大于25%焊球X-Ray射线图像的面积 　　 　　以上IPC中只是提到BGA空洞验收标准，但是在众多的国际大厂中又有许多厂家是不承认此标准的，即比此标准更加严格，更加苛刻。例如，IBM认为BGA的空洞面积不可超过15%，如果超过了20%就会影响焊点的可靠度，影响焊点的使用寿命。当然，空洞面积越小越好，更小的空洞面积需要更强的工艺去支持。但是IPC-A-610D中却没有对QFN的气泡（空洞）做相应的规定，对于这一点IPC却没有说明，真是遗憾！现阶段有许多QFN器件是用在光纤通信领域中，这对气泡要求是相当高的。 　　 　　2、空洞的成因与改善 　　 　　2.1助焊剂活性的强弱影响 　　 　　前面已经论述过，空洞现象的产生主要是助焊剂中的有机物经过高温裂解后产生气泡很难逸出，导致气体被包围在合金粉末中。从过程中可以看出，关键在有机物经过高温裂解后产生的气泡，其中有机物存在的主要方式有：锡膏中的助焊剂，其它的有机物，波峰焊的助焊剂或者是浮渣的产生等等。以上的各种有机物经过高温裂解后形成气体，由于气体的比重是相当小的，在回流中气体会悬浮在焊料的表面，气体最终会逸出去，不会停留在合金粉末的表面。但是，在焊接的时候必须考虑焊料的表面张力，被焊元器件的重力，因此，要结合锡膏的表面张力，元器件的自身重力去分析气体为什么不能逸出合金粉末的表面，进而形成空洞。如果有机物产生气体的浮力比焊料的表面张力小，那么助焊剂中的有机物经过高温裂解后，气体就会被包围在锡球的内部，气体深深的被锡球所吸住，这时候气体就很难逸出去，此时就会形成空洞现象。#p#分页标题#e# 　　 　　从锡膏厂商我们可以了解到助焊剂活性的强弱，溶剂的沸点等等。然而，当助焊剂较多活性较强时，空洞产生的机率是相当小的，即使产生空洞现象，其产生的空洞面积也是相当少。原因是FLUX的活性较强，在待焊界面的氧化能力就弱，去除焊接表面的污物和氧化物就强。此时待焊表面露出干净的金属层，锡膏就会有很好的扩散性和润湿性。焊接中的拒焊，缩锡现象也大大的减少，那么助焊剂的残留物被包围的机率也就不大了，当然，空洞产生的机率就会减少。如果助焊剂的活性不强，待焊表面的污物和氧化物就不容易被去除，表面氧化物和污物就会停留在被焊金属的表面，进而阻止合金粉末与待焊金属表面焊接，此时就会形成不良的IMC合金层。如果被焊的表面比较严重，此时根本不可能形成Cu6Sn5IMC合金层，通常我们就会认为是拒焊或者是缩锡现象。 　　 　　2.2与锡膏中FLUX的粘度有关 　　 　　如果助焊剂的粘度比较高时，其中松香的含量也是比较高的。此时助焊剂去除表面氧化物的能力，去除表面污物的能力就越强，缩锡，拒焊的现象就大大的减少了，焊接就会形成良好的IMC合金层，气泡也是随之减少，焊点的机械强度也就提高了，同时焊点的电气性能也随之加强 　　 　　2.3与焊盘表面的氧化程度有关 　　 　　当焊盘表面的氧化程度和污物程度越高，焊接后生成的空洞也就越多。因为PAD氧化程度越大，需要极强的活性剂才能赶走被焊物表面的氧化物。特别是OSP（Organic Solderability Preservatives）表面处理，OSP焊盘上的一层有机保护膜是很难被赶走的。如果焊盘表面氧化物不能被及时驱赶走，氧化物就会停留在被焊接物的表面，此时氧化物就会阻止合金粉末与被焊接的金属表面接触，从而形成不良的IMC，此时就会产生缩锡（拒焊）现象。表面氧化比较严重，有机物经高温分解的气体就会藏在合金粉末中，同时加上无铅的表面张力大，合金的比重也是比较大，所以气体就很难逃出，气体就会被包围在合金粉末中。当然，空洞就自然就形成了。如果要避免此类现象的产生，就必须避免锡膏和被焊金属表面的氧化物，否则，是没有其它办法可以减少空洞或者缩锡（拒焊）现象。 　　 　　2.4溶剂沸点的影响 　　 　　不管是波峰焊接前或者是锡膏本身的溶剂，它们两者之间沸点的高低直接影响BGA空洞的大小和空洞形成的概率。溶剂的沸点越低，形成空洞的机率就会越多。因此大家可以选用高沸点的溶剂来避免空洞现象的产生。如果溶剂的沸点越低，在恒温区或者是在回流区溶剂就已经挥发完毕了，剩下的只是高粘度难以移动的有机物了，只好被团团包围。同时，PCB印刷锡膏后尽量不要长时间放置在空气中（通常2小时以内完成作业），避免锡膏吸收空气中的水分或者锡膏与空气接触发生氧化现象。这样会额外增加空洞现象的产生。所以在选用锡膏的时候尽量选用高沸点溶剂的锡膏，来减少空洞现象的发生。 　　 　　2.5 PCB的表面处理方式不同 　　 　　目前业界表面处理主要有以下6种方式 　　①有机保护膜（OSP，Organic Solderability Preservatives） 　　②化镍浸金（ENIG Electroless Nickel and Immersion Gold） 　　③浸镀银（I-Ag Immersion Silver） 　　④浸镀锡（I-Sn Immersion Tin） 　　⑤浸镀铋（I-Bi Immersion Bismuth） 　　⑥喷锡（HASL Hot Air Solder Levelling） 　　以上6种为业界现阶段的不同表面处理方式，不同的表面处理产生空洞的机理是一样的，只是产生空洞的概率和数量不同而已。其中OSP表面处理产生空洞现象更加明显，其保护膜与焊垫界面发生空洞的概率也最多。保护膜越厚，发生空洞的概率就越大。通常OSP的厚度为0.2μm～0.5μm之间，最好在0.35μm左右。 OSP的厚度可以用UV分光光度计或者使用扫描电子显微镜+能量色散谱仪（SEM+EDS）进行测量。如果OSP的保护膜太厚，同时助焊剂的活性强度不够，在回流焊接的时候是很难将保护膜驱赶走，如果回流焊的温度曲线没有控制好也会造成OSP保护膜在高温环境再次氧化。保护膜没有被驱赶走，此层膜就会阻碍IMC层的形成，如果比较严重就会造成缩锡或者拒焊现象的产生。如果在高温区发生第二次氧化现象，其结果是令人担忧的。#p#分页标题#e# 　　发生了高温第二次氧化现象，即使，在PAD上涂敷助焊剂或者是助焊膏在重新回流焊，解决拒焊或者缩锡现象还是不明显。由此可见控制OSP保护膜的厚度是非常重要的，因此做PCB的厂商必须严格控制好OSP表面处理的工艺，以免在下游的组装生产中发生不必要的争执。至于ENIG, HASL, I-Sn, I-Ag, I-Bi等等的表面处理同样会产生空洞，只是它们产生空洞的概率都差不多，与此时的表面处理方式没有太大的区别，也就是说，发生空洞现象是有很多因素组成的，并不是单一因素所决定的。 　　 　　2.6 与回流曲线的关系（Profile） 　　 　　当生产线使用Profile曲线图熔点以上的时间太长时（通常217 ℃以上的时间为30 s～60 s），会让助焊剂中可以挥发的物质消耗殆尽，进而使助焊剂的粘度发生变化或者助焊剂被烧干，甚至裂解之后不能移动。这样气体就会被包围从而无法移动，导致空洞的产生。如果无法沾锡或者沾锡时间比较慢，其结果空洞就更加明显了。之前的Sn63Pb37，其熔点为183 ℃，熔点以上的时间也是相当少的（通常在60 s以内），这样就大大的减少了空洞的产生。而相对于无铅焊接来讲，锡膏的熔点比有铅高出34 ℃之多，其熔点以上的时间也比有铅锡膏高出很多，再加上无铅焊接的各段时间和各区段都比较长，对助焊剂的活性提出了新的挑战，要求必须强的助焊剂才能帮助焊接。通常恒温区以上的时间（150 ℃～190 ℃）控制在60 s～120 s，峰值温度控制在235 ℃～245 ℃之间，特别是控制在240 ℃是相当好的，这对BGA的气泡控制是相当有利的。当然进行温度控制的同时，要注意不同的BGA的温度控制是不一样，要根据BGA封装的方式，大小尺寸，BGA腹底锡球的工艺而定，不能千篇一律的概括。这样去了解和设置温度才算是正确合理的，也是符合逻辑的。同时，也可以参考BGA的零件承认书。具体情况请参阅《IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs》BGA的设计和组装工艺的实施。 　　 　　2.7 与元器件的沾锡时间有关 　　 　　Sn63-Pb37 焊料的沾锡时间是非常短暂的，大约在0.6 s左右，而SnAgCu焊料的沾锡时间大约在1.5 s左右。同时无铅焊料的表面张力大，移动速度非常慢，焊料的润湿性，扩散性也比有铅焊料要差。在这些情况之下，有机物经过高温裂解后产生的气体是很难逃出去，气体会完全被包围在合金层中，当然无铅产生空洞的概率要比有铅产生空洞现象的概率要大得多，这也是当今无铅化焊接课题面临的一个难题，一个挑战。 　　 　　2.8 焊垫面积大小的影响 　　 　　当BGA的基板采用粘着性助焊剂进行植球时，如果植球的焊盘面积比较大时很容易发生空洞现象。并且球的半径<i>R</i>比较大，焊球比较扁时，空洞现象也是比较明显。因为焊盘的面积大且焊球比较扁时需要更多更强的助焊剂来帮助焊接，高温裂解后的有机物残留就更加多，有机物逸出的路径，距离也就变大了，原因是焊盘的面积变大了。所以焊垫的面积大小也会影响BGA空洞现象的产生。 　　 　　2.9 锡膏过多的吸入空气中的水分所致 　　 　　锡膏要按照正确的方法去使用，锡膏从冰箱中取出时至少要放在室温（25 ℃±3 ℃）中回温4 h，在锡膏回温中切记不能提前打开锡膏的封盖，也不能以加温的方式进行锡膏回温。同时要避免吸入空气中的水分。锡膏在上线使用之前一定要进行锡膏搅拌，其目的使合金粉末和助焊剂均匀的搅拌，在搅拌的过程中时间不能太长（大约3 min），搅拌的力不能太大。如果时间太长力量太大合金粉末很可能被粉碎，造成锡膏中的金属粉末被氧化。如果锡膏粉末被氧化，回流焊之后产生空洞的机率将大大的增加。锡膏印刷后不能放在空气中太久（通常在2小时之内），应该尽块进行贴片、回流作业，否则锡膏吸入太多的水分会导致空洞产生的概率增加。由此可以看出，锡膏的正确使用是非常重要的，一定要按照锡膏的正确使用方法去执行，否则PCBA回流之后的焊接缺陷将大大的增加。所以，正确的使用锡膏将是保证各种焊接质量的前提条件，必须高度重视。#p#分页标题#e# 　　 　　2.10 与BGA腹底锡球的控制工艺有关 　　 　　BGA焊球的制造工艺与回流焊接的工艺是大同小异的。因此BGA制造厂商如果不严格按照BGA焊球工艺去控制，其结果焊球本身就会存在大量的空洞，这样还没有过回流焊之前就已经产生了空洞，回流焊之后产生空洞就可想而知了。如果BGA回流工艺没有控制好，焊球空洞的比例将会增加，焊点的机械性能和电气性能将受到很大的影响，特别是机械强度。因此，在BGA上线使用之前，建议大家可以使用X-Ray进行检查BGA焊球的空洞现象，只是BGA的腹底要朝上，才能进行X-Ray检测。BGA本身空洞面积要求不超过5%。以这种方式进行原料检查，对回流焊后的气泡控制是大有好处的。 　　 　　3、总结 　　 　　随着SMT行业的高速发展，组装密度越来越高（BGA、QFN、CSP、Fine Pitch IC等器件的应用），元器件越来越小型化（1005、01005元器件的应用越来越普遍），PCB基板层数的增加 ，对SMT制造工艺提出了新的挑战。随着新工艺的引进，新工艺的研发，对BGA、QFN、CSP这类器件提出了更高的要求。因此，严格控制BGA、QFN、CSP器件的空洞（气泡、界面微洞）将变得尤为重要。一旦这些器件的空洞面积超过IPC的标准，不但影响BGA、QFN、CSP器件的机械性能，而且还影响电气性能。所以此类器件空洞的控制就变得尤为重要了。 BGA,QFN,CSP,BGA焊点分析,SMT生产 SMT工艺 SMT之家 SMT行业网 2012-02-06 22:59 http://www.websmt.net/info/news/5681.html 路线图出笼 中国淘汰白炽灯倒计时 白炽灯使用了近一百年，它的寿命短、能耗大逐渐被大家认识，荧光灯虽然不错，但它含汞而有害环境。照明灯具正由蜡烛灯、白炽灯、荧光灯，走向节能、省电、高效、环保、长寿命的LED照明灯具。 2011年是LED照明行业高速发展的一年，世界各国 　　路线图出笼 中国淘汰白炽灯倒计时 　　 　　白炽灯使用了近一百年，它的寿命短、能耗大逐渐被大家认识，荧光灯虽然不错，但它含汞而有害环境。照明灯具正由蜡烛灯、白炽灯、荧光灯，走向节能、省电、高效、环保、长寿命的LED照明灯具。 　　 　　2011年是LED照明行业高速发展的一年，世界各国政府的大力推动促使其蓬勃发展。当今世界每年需用照明灯具120亿个，也是消耗量最大的电器产品。 　　 　　近来，荧光粉的离奇大幅涨价，导致荧光灯成本的增加；LED光源的制造技术大踏步发展，促使其成本快速下降，2011年岁末到2012年Q2估计最多降幅达30-50%；日本震后核电问题，使得震后重建市场对LED灯具的需求的快速增长。 　　 　　目前，各国政府继续加强淘汰白炽灯的力度，例如，欧洲规定2009年年底开始禁用100W白炽灯，2010年年底开始禁用75W白炽灯。2011年8月初，国家发改委颁布《中国逐步淘汰白炽灯路线图》，《路线图》明确，从2012年10月1日起，禁止销售100瓦及以上普通照明用白炽灯；2014年10月1日起，禁止销售60瓦及以上普通照明用白炽灯；2016年10月1日起，禁止销售和进口15瓦及以上普通照明用白炽灯。这无疑又是给予LED照明的一个巨大机会。伴随着LED照明驱动电源恒流控制技术的进步和LED光源价格的不断降低，LED照明进入千家万户的距离又进一步拉近。LED照明作为新一代的照明灯具正在走向全世界，正在被全人类接受。LED照明灯具必将成为一个海量的产品。 　　 　　钧多立倒闭 行业洗牌开始 　　 　　2010年10月8日，曾被评为“中国深圳行业(光电子)10强企业”的深圳钧多立实业有限公司董事长毛国钧、其妻崔丽华及其在公司内任职的亲属全部失踪，自此音讯全无，钧多立公司怦然倒下。到十月底，深圳又有80多家LED企业倒闭。LED照明产业这几年如雨后春笋、千军万马，参差不齐爆发，全国多达几千家，MOCVD的盲目引进必然导致生产过剩，其实是极不正常的发展；从今开始洗牌，大浪淘沙，只有出口能力强、技术自主能力强、经济实力强的才能继续为社会作贡献！昔日中国各大省市都有电视机厂，多达百余家，而今全国只剩七八家！就是最好写照。 　　 　　HV LEDs异军突起 照明市场又一迷局 　　 　　LED家族的后起之秀高压LEDs（HV LEDs）异军突起，VF高电压、IF小电流的工作条件完全颠覆了传统的低压LED（LV LED）的VF低电压、IF大电流的工作要求。LED照明灯具由于采用HV LEDs的SOC而有可能降低发热，灯具结构造型有可能更加趋向节省散热材料、大于270度发光、低成本、减轻重量方向发展。HV LEDs虽有如上优势，是否会在家用照明海量市场胜出？2012年市场可见分晓。 　　 　　HV LEDs是在芯片生产时在硅片上直接做成的片上系统（SOC），这是LED芯片制造技术上的一个革命性的进步。一个2寸硅晶圆片上，一次可生产上万个LED管芯，但是用通用的技术和工艺来生产，各个LED参数的离散性很大，所以生产之后制造商需要逐个测参数分档，客户只能拿相邻的三档放在一单位（灯）里用，才能保证显示光色的一致性。HV LEDs在生产时使用新一代的工艺和高超加工技术，使同一硅晶圆片上的上万个LED管芯的参数完全一致，使之可以在芯片生产时很方便地就近组成SOC的HV LEDs，如HV45上有16个LED，它们所有的电参数完全一样（图1）。这样的HV LEDs使用方便，成本可控。另有一中COB的HV LED，就是用前述的通用技术生产的、参数离散型较大的LED管芯，经测试数据后将相同的配置在一起，重新组合成一个光源体。由于需要逐个测试、配对、筛选、组合，还有不少参数分散的无法配对组合使用，应当说生产成本会偏高。 　　 　　图1 HV LEDs的SOC结构 　　 　　传统的LV LED用低压恒流源驱动发光的方案；AC LED用AC LED光源兼做整流和发光体的方案，AC LED需有较长余辉；HV LEDs使用高压恒流源驱动HV LEDs发光的方案，这三种LED光源产品及其LED照明灯具产品都将在近三五年内盛行，共争市场繁荣（图2）。世界社会将在分享它们的给人类带来的恩泽。#p#分页标题#e# 　　 　　图2 三种LED光源工作原理图 　　 　　LED光珠 降价是必然趋势 　　 　　LED照明灯具的主要发光器件当然是LED灯珠，一个LED照明灯具，LED灯珠的成本占了一大半，因此居高不下的LED灯珠价格是影响整灯成本的关键，要让LED照明灯具走进老百姓的千家万户，降价是关键。深圳市瑞丰光电子股份有限公司龚伟斌董事长2011年六月在上海论坛会表态，在未来一年内要降价50%，真是造福黎明百姓了。这是十分利好的消息。这是LED灯具继续降价的有力保障。 　　 　　只有LED灯珠大幅让利降价，驱动电源和散热器的成本下降了，LED整灯的价格才能真正下降到老百姓能接受的水平。 　　 　　突破技术瓶颈 国产驱动电源芯片显露峥嵘 　　 　　随着LED照明的大力普及，除了LED灯珠之外，LED照明对驱动电源的芯片的性价比要求越来越高。先期我国的电子产品的核心技术都被国外芯片制造商控制，LED照明是一项新兴的技术，在LED照明恒流驱动芯片方面，我国的集成电路设计界与国外的设计公司几乎同一时间进入这个领域。今天，我国拥有不少优秀的芯片设计工程师，和大批在欧美日芯片公司学成归来、有多年经验的芯片设计师，他们正在创新设计新一代有自已知识产权的芯片。 　　 　　经过我国芯片设计师的技术创新努力，一批新一代的适用于室内LED照明灯具的单级带功率因数校正的恒流源芯片已经诞生，它将LED恒流驱动电源需要的功能高度集成、功率因素自动补偿、初级侧控制应用十分简洁，需要空间小，应用成本低，完全符合LED照明灯具的需要。 　　 　　抓住LED照明驱动电源的核心技术，即驱动芯片的设计制造技术，努力促进新一代的芯片开发，是中国集成电路产业的一个新机遇。不少本土芯片设计公司已经堂堂正正高举中华牌，如上海晶丰明源半导体有限公司等；有些公司虽然设计、生产、销售和员工都已中国化了，但还披着外商的华丽外表。公司的成功与否业绩为王。 　　 　　以上海晶丰明源半导体有限公司为例，它是一家专业设计、生产、销售LED照明驱动电源芯片的公司，不做其他电源芯片。由于对LED照明市场发展趋势需求把握比较准确，2010年开发的BP310X系列的、原边控制的LED驱动芯片，在2011年获得热销，如BP3102的月销售量超过百万颗（KK级），BP3102的应用范例之一如GU10灯具电源（图3）。预计晶丰明源2011年的产值将比2010年增长近六倍，这在2011年不景气的LED产业和集成电路行业中是少有的春天。晶丰明源的LED电源驱动芯片2011年被日本夏普公司指定为无锡夏普生产LED照明灯具的专用芯片，这无疑是中国本土芯片设计公司的崇高殊荣。2011年第四季度又推出BP3309单级带功率因数校正的恒流源芯片，为2012年LED照明市场的需求和技术升级做好充分的准备。 　　 　　图3 简洁的BP3102 3X1W GU10方案 　　 　　2012年LED照明产业新趋势 　　 　　岁末年初观象，2012年LED照明产业的新趋势呈现很大的变数。 　　 　　1）LED产业垂直整合趋势明朗化 　　 　　2011年岁末LED产业的垂直整合的趋势愈加明朗化，LED芯片的制造商、封装厂都不甘心单纯的LED芯片制造和封装，因为他们的利润空间正在不断被压缩。一种新颖的销售模式正在悄然升起，LED芯片制造商和封装厂准备大批生产可直接用于LED灯具生产的各种W数的、已绑定好LED灯珠的成品LED光源板，配套相应的驱动电源板，提供给下游LED灯具厂直接组装灯具，即“LED光源+驱动电源”的配套捆 绑销售模式。这种模式使LED照明产业分工更加专业化，LED灯具生产更加简易化。上游LED制造商和封装厂需要配备LED照明的系统电子工程师，需要对自已生产的LED光源应用充分了解，需要对恒流驱动电源的性能充分熟悉，按其所需选择好专用的恒流驱动电源。系统套件的性价比就成为非常重要的了。只有LED制造商或封装厂，以及LED灯具厂都有利可图了，才能实现双赢。#p#分页标题#e# 　　 　　瑞丰光电子股份有限公司等已在先行布局之中。 　　 　　2）HVLEDs 2012年将快步进入LED照明灯具 　　 　　2012年HVLEDs有望快步进入LED照明灯具。这几年MOCVD的大批引入，使我国很快具备了LED照明的核“芯”技术，MOCVD的大批开工生产，使国产的LED光源芯片源源不断的流向市场，LCD电视机（TV）的背光、笔记本电脑（NB）的背光、LED照明灯具使用国产的LED光源将快速上升。电子产品的性价比决定市场的容量，价格与市场的关系是价格每降一点，市场将成平方的增长，完全是呈现一个金字塔规律。 　　 　　高压LED芯片组（HVLEDs）的高电压、小电流，与通用的低压LED（LVLED）的低电压、大电流的工作环境相比，HVLEDs工作时的发热明显降低；HVLEDs只需要线性恒流源就能很好的工作，高压线性恒流源无变压器、无电解电容器，困扰低压LED的驱动电源寿命、电解电容器的寿命问题都迎刃而解了。 　　 　　HVLEDs的制造商正在配套高压线性恒流源电源，他们将在2012年初向市场推出“HVLEDs+高压线性恒流源”的套件提供给下游LED灯具组装生产LED灯具。 　　 　　目前，HVLEDs生产成本和售价可能比同样W数的LVLED贵20%，但是随着技术进步和生产量的扩大，成本将进一步下降，而LVLED的下降空间已经不多了。HVLEDs的驱动电源的成本要比LVLED的开关恒流源便宜多了。两项相抵，暂时可能持平，长远而言，HVLEDs的灯具价格将更便宜。也许HVLEDs的灯具将给我们一个性价比很好，而整灯价格比较接近老百姓购买力的好机会，这个市场是海量的。 　　 　　晶元光电股份有限公司、博恩世通光电股份有限公司等已经在行动之中。 　　 　　3）光引擎将成为LED照明灯具的标准品零件而规模化生产 　　 　　目前，LED照明灯具的LED光源和驱动电源的五花八门现状或许会改变，有很大一部分的LED照明灯具，其LED光源和驱动电源会趋向标准化，将采用国际通用的“光引擎”。 　　 　　ZHAGA联盟旨在发展LED光引擎 (light engine) 介面接口的标准，使不同厂商生产的产品可有互换性。为了配合LED技术持续且高速的发展，藉由定义各种专用光引擎介面接口资料，ZHAGA标准将涵盖物理尺寸，以及LED光引擎的光学、电气与热性能等，进而最终实现ZHAGA联盟内不同制造商之间产品的兼容性、互换性。 　　 　　ZHAGA标准的建立，将有助於防止不相容光引擎的市场分化，使消费者可以安心选择和购买市场上具有可兼容性的LED照明灯具产品，同时亦能持续享受LED照明技术所提供产品效能的升级。此外，ZHAGA标准的建立也会促进LED照明应用领域技术的创新，并提升社会总体经济效益。ZHAGA联盟是一个开放的组织，会员可共享其IPR智财权，开放照明产业内各公司的加入。该组织成员包括LED光引擎和LED灯具的生产厂商，也包括零部件供应商（例如散热片和光学零部件）。 　　 　　因此，LED制造商、封装厂，驱动电源厂在2012年都会开发生产各种规格的光引擎。“LED光源+驱动电源”、“HVLEDs+高压线性恒流源”就是类似的雏形，按球泡的空间来做就是A19、E27专用方案，进入光引擎就成了标准化方案。 　　 　　上海三品照明科技有限公司的蓝光LED光引擎已在量产之中。 　　 　　4）室内照明灯具电源趋向使用国产APFC+CC的单级芯片 　　 　　室内照明LED灯具将是真正的海量产品。由于各国对LED照明灯具的技术指标都有了共识，对功利因素的补偿都有了要求，要还社会一个清洁的电网。因此，室内照明LED灯具都会选用应用线路简洁，具有功率因素补偿，原边控制（PSR）的恒流源驱动芯片。国外的芯片厂商很多，但是囿于他们的利润、人工、物流等因素的考量，他们的价格不可能跌至中国LED灯具厂家想要的价格，唯有我国本土芯片公司能满足他们的要求，本土芯片公司的利润、人工、物流都比国外公司来得低。目前本土芯片设计公司生产的LED恒流源驱动芯片在性能上亦可与国际公司媲美，而其价格有很好的竞争力，而且还具有一定的降价空间。#p#分页标题#e# 　　 　　目前市场上能见到的，设计制造APFC+CC的单级芯片比较好的公司有上海晶丰明源半导体有限公司（BPS）正宗中国芯公司，设计、制造、销售均在上海；芯源系统有限公司（MPS）总部在美国加州的圣何塞，设计在杭州、成都，制造、销售在中国；杭州矽力杰半导体技术有限公司（Silergy）总部在美国加州的圣何塞，设计在杭州，制造、销售在中国；美芯晟科技有限公司（MAXIC），设计在北京，制造、销售均在中国。他们的产品BP3309、MP4021、SY5800、MT7930正在进入各室内LED照明灯具的驱动恒流电源的方案中，2012年的使用量每月可能会超过数百万颗（KK），各家能占多少市场份额的博弈也在悄然进行。只有性价比好，技术服务好的公司才能丰收。 　　 　　5）LED照明灯具进入灯具卖场联销门店不再是梦想 　　 　　LED照明灯具要进入千家万户，要让老百姓用得起，把它的零售价降至荧光节能灯的水平是必须的。目前LED灯具的价格老百姓很难享用。要达到此目的，唯一的办法就是采用中国“芯”的LED光珠和驱动芯片！今天中国已具备这个能力。因此，2012年，LED照明灯具进入灯具卖场联销门店将不再是梦想。虽然，目前中国LED照明灯具与同功率的荧光节能灯的价格差距太大了，以致中国老百姓无法问津。2012年上半年廉价优质的LED照明灯将面世。 　　 　　一群立志做普及型LED照明灯具的产业正在研发低成本方案，华南一家企业，正在开发的5W 480lm的LED球泡灯，亮度相当于30W白炽灯，其成本将低于人民币15元，市场直销价有可能是20-25元一盏LED照明灯。如此LED照明球泡灯的售价已与荧光节能灯相差仅20-30%，而寿命却是荧光节能灯的十多倍。应当是十分划算和节能的了。应当说是家家户户都能买得起的灯了。藉此，LED照明灯具可以轻松登堂入室，进入灯具卖场的联销门店和各大超市，及至食品百货零售店。 　　 　　颜重光：退休高工， 北京大学上海微电子研究院兼职研究员 LED照明行业,LED照明,LED 业界新闻 SMT之家 网络 2012-02-06 22:55 http://www.websmt.net/info/news/5678.html Aegis近日推出新的中文网站，以实现对中国地区的战略承诺，并满足中国地区对Aegis生产操作软件（MOS）产品的不断增长的需求。同时，Aegis还扩展了在中国地区的销售部门及工程部门员工。 新网站支持现有客户和潜在客户自己的语言，已被证实是一个非常实用的市场资源。当客户 　　Aegis近日推出新的中文网站，以实现对中国地区的战略承诺，并满足中国地区对Aegis生产操作软件（MOS）产品的不断增长的需求。同时，Aegis还扩展了在中国地区的销售部门及工程部门员工。 　　 　　新网站支持现有客户和潜在客户自己的语言，已被证实是一个非常实用的市场资源。当客户根据自己的业务需求购买软件时，多语言系统给他们提供了必要的数据来做出有用的决策。 　　 　　随着投资持续流入中国电子和IT领域，Aegis MOS能够削减不断上升的制造成本，做出了关键性的贡献。使用MOS，任何规模的电子制造商，都能够非常经济地，在整个工厂范围内，享受它的好处，包括监测、可追溯性、报告、质量管理及物料控制。MOS提供世界一流的可见性和控制，不需要昂贵耗时的软件定制及报告开发。 　　 　　中国是Aegis亚洲扩展计划的主要市场，我们看到该地区的潜在客户，对我们产品的非常浓厚的兴趣。Aegis亚洲总裁Paul Price谈到，“为支持对亚洲市场的承诺，我们推出这个全新的采用当地语言的网站，同时亦扩大了我们在当地的销售和技术支持团队。 　　 　　更多信息，请访问：www.aiscorp.com Aegis中国网站：http://www.aiscorp.com/cn 　　 　　Aegis的软件已经用于全球1150多家厂商，是全球三十五家领先制造设备供应商的首选软件合作伙伴。Aegis的解决方案为电子装配、医疗设备/设备、国防/航空航天、汽车市场的厂商提供了独特的优势。Aegis是微软公司的金牌合作伙伴，并且连续十次荣膺客户满意奖，通过部署在世界各地的办事处和员工，他们熔入到行业中并提供支持，在提供价值方面，始终走在最前面。 Aegis,Aegis中文 业界新闻 SMTer SMT行业网 2012-02-06 22:49 http://www.websmt.net/info/news/5677.html 摘要：2012年1月底，费城半导体指数收盘413.34点，微幅下跌0.24%、同期纳斯达克综合指数收于2816.55点，上涨1.07%，道琼斯工业指数收于12660.46点，微幅下跌0.47% 重要行业新闻 英特尔2011年第四季度净利润34亿美元 同比增6% （Intel、1/29） AMD 2011第四季财报出现亏损（A 　　摘要：2012年1月底，费城半导体指数收盘413.34点，微幅下跌0.24%、同期纳斯达克综合指数收于2816.55点，上涨1.07%，道琼斯工业指数收于12660.46点，微幅下跌0.47% 　　 　　重要行业新闻 　　 　　英特尔2011年第四季度净利润34亿美元 同比增6% （Intel、1/29） 　　 　　AMD 2011第四季财报出现亏损（AMD、1/29） 　　 　　台积电（TSMC）第四季利润下滑22.5%（TSMC、1/29） 　　 　　2011苹果MEMS麦克风购买量世界第一 （IHS iSuppli、1/23） 　　 　　LG显示器第四季亏560万美元 同比亏损幅度减小（LGD、1/27） 　　 　　三星电子Q4净利润36亿美元 股价大涨 （Samsung、1/29） 　　 　　苹果2012 Q1财报，463.3 亿美元季营收创新纪录（Apple、1/24） 　　 　　Nokia 2011年Q4业绩持续亏损，Lumia系列已卖出百万部 （Nokia，1/24） 　　 　　摩托罗拉Q 4营收增长至34亿美元，净亏损8千万美元（Motorola、1/24） 电子行业,电子行业报,电子巨头,Q4财报 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-02-06 22:48 http://www.websmt.net/info/news/5676.html 2011年全球半导体业经历了又一次震荡。日本311大地震及泰国洪灾的发生，加上全球经济的转弱，使得本不太高涨的全球电子产品消费市场再次蒙上阴影。因此全球半导体业在2011年呈现上半年优于下半年的非常规态势(通常是下半年优于上半年)。估计2011年半导体增长在1%左右，然而 　　2011年全球半导体业经历了又一次震荡。日本311大地震及泰国洪灾的发生，加上全球经济的转弱，使得本不太高涨的全球电子产品消费市场再次蒙上阴影。因此全球半导体业在2011年呈现上半年优于下半年的非常规态势(通常是下半年优于上半年)。估计2011年半导体增长在1%左右，然而销售额己开始跃过3000亿美元大关。 　　 　　2012年会怎么样？由于欧债危机等前景尚不明朗，大部分分析机构都不敢妄言。然而面对2012年半导体、面板、太阳能三大产业的严峻形势，业界认为景气最快复苏会在2012下半年，届时半导体产业会最先跃起，最大支撑力道来自于移动通讯应用市场的需求驱动。业界大胆估计，直到2015年，若按美元计价，未来智能手机、平板电脑和固态硬盘(SSD)总计对于半导体市场增长的贡献可达77%。 　　 　　我们似乎在迷雾中看到了一线希望，认为2012年一定会好于2011年，全球半导体业会有个位数的增长，如Gartner预计会有2.2%的增长，WSTS预计增长2.6%，iSupplies及IC Insight的预测分别是3.2%和7%。 　　 　　　  面对新的产业形势和日益严峻的挑战，半导体设备业清楚地认识到要打破现状就必须采用兼并的手段。 　　 　　环境变化使产业生存艰难 　　 　　　  在上述新的产业环境下，半导体设备业的生存十分艰难，如应用材料等公司，已经把它们的产品领域延伸至面板，光伏及LED之中。 　　 　　半导体设备业自上世纪六十年代末从IDM业中独立剥离出来之后，由于处于产业链的上游，其沉浮一直牵动着半导体业的发展。业界坦言“一代设备，一代工艺，才有一代器件”。在半导体业的投资中几乎70%是用来购买设备，因此半导体业才有“吞金兽”的称谓。业界时而会抱怨半导体设备的价格太高，但最终还是能够接受它，原因是目前的设备已经不单是一个硬件，而且包含着技术，即购买设备之后，可以保证一定实现某类工艺。另一方面，半导体设备的高价与其研发投入及人才投入分不开。 　　 　　全球半导体业自2009年跨入32nm起，就进入了一个新时代。从设备业来看，它的特征可以做如下归纳：一是工艺的研发费用高耸，及半导体建厂的费用大涨，导致全球能够继续跟踪的厂家数量越来越少，估计在22nm及以下的客户全球仅存10家。二是193nm光刻，即便用上immersion技术，在28nm时已达极限。之后采用两次图形曝光等综合技术之后，才延伸至22/20nm，估计未来14nm是个坎，尺寸再往下走必须用新的光刻技术，如EUV、电子束直写等。尽管两次图形曝光技术有能力继续延伸摩尔定律，但是会带来光刻成本的迅速增高，导致未来工艺技术的进步在很大程度上会受到经济因素的限制。同样被业界看好的下一代光刻技术EUV，由于其高昂的价格，客户必须要在产品出货量足够大的前提下才愿意接受，因此总体上设备业面临投资减少的趋势。三是硅片直径向450mm过渡的动力虽然存在，但是仍显不足。全球目前已公布有450mm计划的厂商仅有英特尔与台积电。主要原因是设备厂商不愿为450mm设备多投入。研发450mm设备总共需要近200亿美元，未来的回报率可能存在问题。 　　 　　然而分析半导体设备业，通过上世纪80年代以来不断的竞争与兼并，在每个设备类别中仅存下2～3家，但它们几乎都是佼佼者。如生产光刻机的厂商为ASML、Nikon、Canon;刻蚀机为Lam、Applied Materials、TEL;CVD设备为Novellus、TEL及Applied Materials等。此等垄断局面已经维持多年，业界深知要进一步打破现状，必须通过兼并手段。然而由于现存的设备厂家都具一定特色，都是经过激烈竞争之后的幸存者，导致全球半导体设备业之间的兼并大动作在2011年才得到爆发。 环境变化,生存艰难,半导体设备 业界新闻 恒梦 SMT行业网 2012-02-06 22:47 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5675.html 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上 　　印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 　　 　　板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 　　 　　为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 PCB设计,PCB,PCB设计基础知识,印刷电路板 PCB工艺与技术 admin 未知 2012-02-04 01:06 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5674.html PCI卡的布线比较讲究，这是PCI信号的特点决定的。在常规性的高频数字电路设计中我们总是力求避免阻抗不匹配造成的信号反射、过冲、振铃、非单调性现象，但是PCI信号却恰恰是利用了信号的反射原理来传输物理信号，为使能够合理利用信号反射同时又尽力避免较大的过冲、振铃和 　　PCI卡的布线比较讲究，这是PCI信号的特点决定的。在常规性的高频数字电路设计中我们总是力求避免阻抗不匹配造成的信号反射、过冲、振铃、非单调性现象，但是PCI信号却恰恰是利用了信号的反射原理来传输物理信号，为使能够合理利用信号反射同时又尽力避免较大的过冲、振铃和非单调性等副作用，PCI-SIG在PCI规范中对PCB物理实现做了一些规定。 　　 　　PCI-SIG推荐PCI卡使用四层PCB板，PCI-SIG规定的PCI连接器的信号分布也正是为便于四层板布线而优化定义的。PCI-SIG对PCI控制器的引脚分布也做了一个推荐性的示意图，实际上AMCC、PLX、OXFORD等PCI控制器生产商也执行了这个推荐，在这个推荐的pin分布下，使用两层PCB板实际上也是很方便布线的，但是如果PCI卡系统硬件很复杂，需要多个电源分割层面的情况下还是多层PCB更好。 　　 　　PCI卡上任何一个PCI信号仅能连接到一个负载（包括也不能另外连接到一个上拉电阻）。除了CLK，RST，INTA#~INTD#，JTAG这些pin之外，所有pin从金手指与卡座的接触点算起到负载端不得大于1.5inch；CLK信号长度为2.5＋－0.1inch，这个长度有点长，所以许多情况下需要绕弯走线以达到长度要求，这就是为什么常常在PCI卡上见到CLK的蛇形走线的原因；对其余几个pin没有特殊规定。多层PCB时信号走线不要跨越不同的电源层面（至少，存在分割电源层面的那一层应位于PCB的另一面），这也就是为什么常常见到PCI卡上A面金手指走上来的所有信号往往都打个过孔走到B面（元件面）的原因。 　　 　　每个PCI信号的特性阻抗为60～100欧姆，负载电容不得超过10pf，IC的IO Pad应能够承受-3.5V的下冲和+7.1V的信号过冲。对于AMCC、PLX、OXFORD等PCI控制器生产商来说，他们的控制器IC都满足这些规定，用户不必考虑，但是如果使用CPLD/FPGA来实现PCI控制器则必须考虑使用的型号是否满足这些规定，一般Altera、Xilinx等CPLD/FPGA厂商会在其数据手册中明确声明该型号CPLD/FPGA是否兼容PCI信号规范。好了，普通32位33MHz PCI卡的布线还是比较简单的，主要满足长度要求就可以了。其实如果没有非常严格按照布线要求来作的话一般也不会出现问题，但是根据主板芯片组不同，一旦引发信号兼容性问题，要硬件调试PCI卡，那将是电路设计中最痛苦的经历了。 PCI,PCI卡,PCB布线规则,PCB布线 PCB工艺与技术 SMTer SMT行业网 2012-02-04 01:05 http://www.websmt.net/info/news/5668.html 承诺要在2012年把优秀员工带到巴西的郭台铭没有食言。昨日，外媒报道，为苹果代工产品的富士康计划在巴西建设5家新工厂，以满足市场对iPad和其他平板电脑的需求，预计5年内所有工厂年均生产近4000万台产品。 据报道，富士康和巴西政府官员将在春节后会面，确定新工厂的地址 　　承诺要在2012年把优秀员工带到巴西的郭台铭没有食言。昨日，外媒报道，为苹果代工产品的富士康计划在巴西建设5家新工厂，以满足市场对iPad和其他平板电脑的需求，预计5年内所有工厂年均生产近4000万台产品。 　　 　　据报道，富士康和巴西政府官员将在春节后会面，确定新工厂的地址。不过当地相应税收优惠政策已经先行落地。上周，巴西政府刚刚宣布授予鸿海科技集团针对平板电脑组件生产的税收减免待遇。这项政策允许那些投资于无键盘、配触摸屏、重量低于750克的平板电脑研发的企业享受特许权税、社会贡献税和联邦贡献税。此外平板电脑电源线、电池等附件生产商也可以享受税收优惠政策。 　　 　　而巴西圣保罗州规划和发展局局长胡里奥·塞米吉尼（Julio Semeghini）也于近日对外表示，富士康已有一家生产iPad和iPhone手机的工厂，新增的5家工厂每家将雇佣约1000名工人。除了为苹果供应iPad外，这些工厂还将生产笔记本电脑和普通电子产品。 　　 　　去年，富士康即表示要在5年内投资120亿美元，在巴西的电子业扎根。不过事实上，巴西的劳动成本要远远高于中国、印度等发展中国家。以此前富士康在巴西圣保罗州Jundiai市的工厂为例，外媒报道称，当地工人每月起薪约1058巴西里尔（约605美元），几乎是富士康中国员工酬劳的2倍，对于擅长控制成本的富士康而言，为何仍要在巴西进行大手笔投资？ 　　 　　规避巴西高昂的关税或是重要原因之一。巴西对进口商品课税繁重，使得国外电子产品的价格增近3倍，此前苹果多款电子产品都在巴西创下了全球售价之最。例如，巴西对于iPad征收的关税达60%，iPad售价高达985美元，巴西16G的iPhone4S因高关税售价高达2599巴西里尔（约1405美元），几乎是美国市场价格的2~3倍。 　　 　　“相比巴西政府提供的优惠政策以及规避繁重的进口关税，富士康在巴西设厂的劳动力成本几乎可以忽略不计了。”中国移动互联网产业联盟秘书长李易昨日对《第一财经日报（微博）》表示。他认为富士康巴西大建工厂，更重要的价值在于，如果苹果iPad借富士康打开巴西市场，其他与富士康合作的IT企业也或将借道在巴西获益。 　　 　　巴西的消费市场对富士康和苹果而言，都有不小的吸引力。平板电脑是巴西新兴中产阶层获得互联网服务的相对廉价的方式，这一阶层约占巴西总人口的一半。如果富士康在巴西设厂量产iPad，将大幅提升苹果产品的价格竞争力，从而抢占巴西市场。 　　 　　苹果自身也已有所动作。近日有消息称，苹果将聘请前索尼爱立信美国总裁安德森·特谢拉（Anderson Teixeira），专门负责拉丁美洲地区的业务。 　　 　　不过，如何在巴西建立完善的供应链生态系统仍是问题。李易认为，在中国市场，假如富士康的工厂从沿海城市深圳迁徙到内地省份河南，其产业链合作伙伴的迁徙成本较低，但如果到巴西，合作伙伴迁徙的难度太大，对于凭借一己之力的富士康而言，如何更好地完成供应链的配合度将是一大挑战。此外，富士康还需要对大量的当地工人进行技能培训，这同样需要不菲的时间。 富士康,富士康巴西建工厂,富士康巴西工厂 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-02-04 00:58 http://www.websmt.net/info/news/5667.html 2月2日晚间消息，面板产业部分市场区域今年回暖迹象明显，韩国面板大厂三星、LG显示器日前均对外放出偏向乐观看法，各厂商期待今年转亏为盈，而搭配台股苹果供应系年后强劲走势，台面板股齐涨，尤其友达盘中创下近半年新高。 据悉，台股在农历新年开红盘大涨后，仍持续连日 　　2月2日晚间消息，面板产业部分市场区域今年回暖迹象明显，韩国面板大厂三星、LG显示器日前均对外放出偏向乐观看法，各厂商期待今年转亏为盈，而搭配台股苹果供应系年后强劲走势，台面板股齐涨，尤其友达盘中创下近半年新高。 　　 　　据悉，台股在农历新年开红盘大涨后，仍持续连日上涨，而面板股也出现难得一见的齐涨现象，友达盘中高点来到，为近半年以来新高，奇美电也上涨，盘中高点14.3元新台币。更有甚者，二线面板厂彩晶盘中竟高挂涨停。 　　 　　分析师指出，面板报价在去年第4季止跌，资讯电子面板报价已略见反弹，但多数的电视面板报价仍低于成本，去年全年面板厂难逃亏损命运。但今年以来，电视面板价格也有回稳迹象，若接下来的报价出现反弹，面板厂将有转亏为盈机会。 　　 　　按照惯例，面板产业法人说明会将陆续登场，友达预计在2月8日举行法人说明会，华映紧接其后在2月10日举行线上法说会，而面板背光模组厂中光电、电子纸龙头元太科技也将在近期举行法说会。 　　 　　不过，与韩系台系相反的是，日系面板仍旧回天乏力。 　　 　　据国内媒体报道，索尼预计截至3月的一年或将连续第四年出现亏损，亏损金额料达2，200亿日圆（29亿美元）。索尼第三季营业亏损高达12亿美元，其电视部门营收也是大幅下滑。而近期索尼也退出了与韩国三星电子组建的液晶显示器（LCD）面板合资企业。 　　 　　分析师称，这不仅仅是索尼的问题，整个日本的资讯科技公司都面临类似的问题。从电视到显示器，从平版电脑到智能手机，几乎每一个主要业务部门都未能持续创新，并推出引领行业先锋的产品。 面板业,面板业市场,三星,LG,友达 业界新闻 SMT之家 网络 2012-02-04 00:57 http://www.websmt.net/info/news/5666.html 由于消费者对于LED背光液晶电视接受度较预期低，电视厂商已经改变他们的策略，转而发展另外一种具备低功耗与低成本的新产品。根据NPD DisplaySearch最新研究LED背光源报告(Quarterly LED Backlight Report)中指出，电视厂商通过减少液晶电视面板LED颗数，如此一来将使得LED 　　由于消费者对于LED背光液晶电视接受度较预期低，电视厂商已经改变他们的策略，转而发展另外一种具备低功耗与低成本的新产品。根据NPD DisplaySearch最新研究LED背光源报告(Quarterly LED Backlight Report)中指出，电视厂商通过减少液晶电视面板LED颗数，如此一来将使得LED背光液晶电视不再具有高亮度、超薄设计与高画质的特性。 　　 　　根据NPD DisplaySearch资深总监Yoshio Tamura指出，LED背光面板在液晶电视渗透率较去年预期低了7%，主要是受到LED价差的影响。据调查，2011年第四季32寸电视面板中，LED背光源模块的价格比CCFL高42%，但我们原本预期应是低27%。因此，电视厂商转而改变原本直下式LED背光源液晶电视上的策略。与其顾及高画质，电视厂商转而选择种相对低功耗但成本较低的新型LED液晶电视作为销售特点，同时将增加与CCFL背光液晶电视，甚至传统CRT映像管电视的竞争力。 　　 　　直下式LED背光源电视的材料成本与CCFL背光源的材料成本接近。NPD DisplaySearch预估以32寸液晶电视来说，直下式LED背光源的成本为CCFL背光源的1.3-1.4倍，而侧光式LED背光源估计成本则超过CCFL背光源的两倍。以40寸液晶电视来说，成本节省更显着，低价直下式背光源材料成本减少近40元美金，而终端产品成本节省更可以达100美金。 　　 　　节约的成本主要自于使用LED颗数几乎减半，以及使用成本较低的扩散板和改善LED发光结构来取代导光板，光学膜等。减少LED颗数与其他低功耗的材料，但另一方面厚度增加。相较于一般侧光式LED 450nits亮度，低成本下适量度将降低到300nits，且由于缺乏调光因此部分牺牲对比度和影像画质。 　　 　　目前液晶电视商采用双芯片封装及减少光学膜的使用，估计低成本直下式LED背光使用LED封装数较侧光式来的少。 　　 　　DisplaySearch季度LED背光源研究调查报告分析了全球大尺寸背光源产业市场与供需情况。报告涵盖整体大尺寸背光源最新技术与市场动态，价格走势、成本结构与供需状况。 LED液晶电视,LED,LED液晶 业界新闻 恒梦 网络 2012-02-04 00:56 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5673.html 通过对造成缺陷的根本原因分析，可经由工艺改善和参数优化相结合的方式将这些缺陷率降到最低。贾凡尼效应通常出现在阻焊膜和铜面之间的裂缝下。在沉银过程中，因为裂缝的缝隙非常小，限制了沉银液对此处的银离子供应，但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子，然后在裂缝外的铜表面 　　通过对造成缺陷的根本原因分析，可经由工艺改善和参数优化相结合的方式将这些缺陷率降到最低。贾凡尼效应通常出现在阻焊膜和铜面之间的裂缝下。在沉银过程中，因为裂缝的缝隙非常小，限制了沉银液对此处的银离子供应，但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子，然后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应。因为离子转换是沉银反应的源动力，所以裂缝下铜面受攻击程度与沉银厚度直接相关。2Ag+ + 1Cu = 2 Ag + 1Cu++ (+ 是失去一个电子的金属离子)下面任何一个原因都会形成裂缝：侧蚀/显影过度或阻焊膜与铜面结合不好;不均匀的电镀铜层(孔口薄铜处);阻焊膜下基材铜上有明显的深刮痕。 　　 　　腐蚀 是由于空气中的硫或氧与金属表面反应而产生的。银与硫反应会在表面生成一层黄色的硫化银(Ag2S)膜，若硫含量较高，硫化银膜最终会转变成黑色。银被硫污染有几个途径，空气(如前所述)或其他污染源，如PWB包装纸。银与氧的反应则是另外一种过程，通常是氧和银层下的铜发生反应，生成深褐色的氧化亚铜。这种缺陷通常是因为沉银速度非常快，形成低密度的沉银层，使得银层低部的铜容易与空气接触，因此铜就会和空气中的氧产生反应。疏松的晶体结构的晶粒间空隙较大，因而需要更厚的沉银层才能达到抗氧化。这意味着生产中要沉积更厚的银层从而增加了生产成本，也增加了可焊性出现问题的机率，如微空洞和焊接不良。 　　 　　露铜通常与沉银前的化学工序有关。这种缺陷在沉银工艺后显现，主要是因为前制程未完全去除的残留膜阻碍了银层的沉积而产生的。最常见的是由阻焊工艺带来的残留膜，它是在显影液中显影未净所致， 也就是所谓的“残膜”,这层残膜阻碍了沉银反应。机械处理过程也是产生露铜的原因之一，线路板的表面结构会影响板面与溶液接触的均匀程度，溶液循环不足或过多同样会形成不均匀的沉银层。 　　 　　离子污染线路板表面存在的离子物质会干扰线路板的电性能。这些离子主要来自沉银液本身(残存在沉银层或在阻焊膜下)。不同沉银溶液离子含量不同，离子含量越高的溶液，在同样的水洗条件下，离子污染值越高。沉银层的孔隙度也是影响离子污染的重要因素之一，孔隙度高的银层容易残存溶液中的离子，使得水洗的难度增大，最终会导致离子污染值的相应升高。后水洗效果同样会直接影响离子污染，水洗不充分或水质不合格都会引起离子污染超标。 　　 　　微空洞通常直径小于1mil,位于焊料和焊接面之间的金属界面化合物之上的空洞被称为微空洞，因为它实际上是焊接面的“平面空泡群”,所以极大的减小了焊接结合力。OSP、ENIG以及沉银表面都会出现微空洞，其形成的根本原因尚未明确，但已确认了几个影响因素。尽管沉银层的所有微空洞都发生在厚银(厚度超过15μm)表面，但并非所有的厚银层都会发生微空洞。当沉银层底部的铜表面结构非常粗糙时更容易产生微空洞。微空洞的发生似乎也与共沉积在银层中的有机物的种类及成分有关。针对以上所述之现象，原始设备厂商(OEM)、设备生产服务商(EMS)、PWB制造厂商以及化学品供应商进行了数个模拟条件下焊接研究，但没有一个能够彻底消除微空洞。 PCB,PCB沉银层,PCB沉银层原因 PCB工艺与技术 SMTer 网络 2012-02-03 01:04 http://www.websmt.net/technology/welding/5672.html 可以看出该示波器大量使用了贴片元件，以求体积小和制作方便。对于贴片元件，可能有不少人仍感到畏惧，特别是部分初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握。 这可能与我们目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉。在这里我们先谈谈贴片元件的 　　可以看出该示波器大量使用了贴片元件，以求体积小和制作方便。对于贴片元件，可能有不少人仍感到“畏惧”，特别是部分初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握。 　　 　　这可能与我们目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉。在这里我们先谈谈贴片元件的好处，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。 　　 　　贴片元件的好处 　　 　　贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB 板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样？贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。 　　 　　焊接贴片元件需要的工具 　　 　　对于搞电子制作来说，最关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些最基本的工具。 　　 　　镊子搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。 　　 　　烙铁大家都有烙铁，这里也是要比较尖的那一种(尖端的半径在1mm 以内)，烙铁头当然要长寿的。烙铁最好准备两把，拆零件是用，虽然本人常只用一把，也能对付过去，但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。 　　 　　热风枪这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。买专用的比较贵，可能要一、二百元以上，国内有一种吹塑料用的热风枪(下图左边)，只售五、六十元，很多卖电子元件的店都有卖，很合用。我测过它吹出热风的温度，可达400 – 500 度，足以熔化焊锡。 　　 　　细焊锡丝要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的(0.8mm 以上)不能用，因为那样不容易控制给锡量。 　　 　　吸锡用的编织带当 IC 的相邻两脚被锡短路了，传统的吸锡器是派不上用场的，只要用编织带吸就行了。 　　 　　放大镜要有座和带环形灯管的那一种，手持式的不能代替，因为有时需要在放大镜下双手操作。放大镜的放大倍数摇5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且视场会比较小，视场大的又会比较贵。这种类型的放大镜售价印象中是不到100 元，如果能找到适当的放大镜玻璃也可以自己做一个，环形灯管很便宜，本人就做过一个，具体方法将另文介绍。 　　 　　有了上述工具，焊接和拆卸贴片元件就不困难了。对于只有2 – 4 只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用两把烙铁(左右手各一把)将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。#p#分页标题#e# 　　 　　对于引脚较多但间距较宽的贴片元件(如许多 SO 型封装的IC，脚的数目在6 – 20之间，脚间距在1.27mm 左右)也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。 　　 　　对于引脚密度比较高(如 0.5mm 间距)的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。在一个焊盘上镀锡后(通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡)，用镊子或手将元件与焊盘对齐，注意要使所有有引脚的边都对齐(这里最重要的是耐心！)，然后左手(或通过镊子)稍用力将元件按在PCB 板上，右手用烙铁将赌锡焊盘对应的引脚焊好。焊好后左手可以松开，但不要大力晃动电路板，而是轻轻将其转动，将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后，元件基本不会动了，这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。焊接的时候可以先涂一些松香水，让烙铁头带少量锡，一次焊一个引脚。如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急，等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。这些技巧的掌握当然是要经过练习的，如果有旧电路板旧IC 不妨拿来作练习。 　　 　　高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，一只手用适当工具(如镊子)夹住元件，另一只手用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要，那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心，时间也要尽量短。元件拆下后用烙铁清理焊盘。如果你对自己焊实在没有把握，也可以找人帮忙，现在修手机的到处都是，他们大多有一个热风焊台，而且维修师傅会有一定经验，请他们帮忙(或付些许钱)就解决了你的大问题。 　　 　　有关贴片元件的手工焊接和拆卸方法网上有不少资料，大家可以找找。本人是近视加老花，开始时还用放大镜，后来干脆什么也不用，眼镜也不带，凭肉眼看得更清楚，只是凑得近点，对于多达200 只脚的IC 照样反复拆焊不误。年轻的朋友眼睛好，相信会比我做得更好。 贴片,贴片元件,贴片元件焊接,焊接步骤 焊接技术 SMTer SMT行业网 2012-02-03 01:03 http://www.websmt.net/technology/electronic/5671.html 于面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小于0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由于面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小于200m)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的 　　于面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小于0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由于面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小于200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位，其贴装精度要求要低的多。 　　 　　另一个优点，特别是倒装晶片，印刷电路板的占用面积大大减少。面形阵列封装还可以提供更好的电路性能。 　　 　　因此，产业也在朝着面形阵列封装的方向发展，最小间距为0.5mm的μBGA和晶片级封装CSP(chip-scale package)在不断地吸引人们注意，至少有20家跨国公司正在致力于这种系列封装结构的研究。在今后几年，预计裸晶片的消耗每年将增加20%，其中增长速度最快的将是倒装晶片，紧随其后的是应用在COB(板上直接贴装)上的裸晶片。 　　 　　预计倒装晶片的消耗将由1996年的5亿片增加到本世纪末的25亿片，而TAB/TCP消耗量则停滞不前、甚至出现负增长，如预计的那样，在1995年只有7亿左右。 　　 　　贴装方法 　　 　　贴装的要求不同，贴装的方法(principle)也不同。这些要求包括元件拾放能力、贴装力度、贴装精度、贴装速度和焊剂的流动性等。考虑贴装速度时，需要考虑的一个主要特性就是贴装精度。 　　 　　拾取和贴装 　　 　　贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装头中最重要的是旋转轴，但也不要忽略z轴的移动精度。在高性能贴装系统中，z轴的运动由一个微处理器控制，利用传感器对垂直移动距离和贴装力度进行控制。 　　 　　贴装的一个主要优点就是精密贴装头可以在x、y平面自由运动，包括从格栅结构(waffle)盘上取料，以及在固定的仰视摄像机上对器件进行多项测量。 　　 　　最先进的贴装系统在x、y轴上可以达到4 sigma、20μm的精度，主要的缺点是贴装速度低，通常低于2000 cph，这还不包括其它辅助动作，如倒装晶片涂焊剂等。 　　 　　只有一个贴装头的简单贴装系统很快就要被淘汰，取而代之的是灵活的系统。这样的系统，支撑架上配备有高精度贴装头及多吸嘴旋转头(revolver head)，可以贴装大尺寸的BGA和QFP封装。旋转(或称shooter)头可处理形状不规则的器件、细间距倒装晶片，以及管脚间距小至0.5mm的μBGA/CSP晶片。这种贴装方法称做“收集、拾取和贴装”。 　　 　　配有倒装晶片旋转头的高性能SMD贴装设备在市场上已经出现。它可以高速贴装倒装晶片和球栅直径为125μm、管脚间距大约为200μm的μBGA和CSP晶片。具有收集、拾取和贴装功能设备的贴装速度大约是5000cph。 　　 　　传统的晶片吸枪 　　 　　这样的系统带有一个水平旋转的转动头，同时从移动的送料器上拾取器件，并把它们贴装到运动着的PCB上。 　　 　　理论上，系统的贴装速度可以达到40,000cph，但具有下列限制： 　　 　　晶片拾取不能超出器件摆放的栅格盘； 　　 　　弹簧驱动的真空吸嘴在z轴上运动中不允许进行工时优化，或不能可靠地从传送带上拾取裸片(die)； 　　 　　对大多数面形阵列封装，贴装精度不能满足要求，典型值高于4sigma时的10μm； 　　 　　不能实现为微型倒装晶片涂焊剂。 　　 　　收集和贴装 　　 　　在“收集和贴装”吸枪系统中，两个旋转头都装在x-y支撑架上。而后，旋转头配有6或12个吸嘴，可以接触栅格盘上的任意位置。对于标准的SMD晶片，这个系统可在4sigma(包括theta偏差)下达到80μm的贴装精度和20,000pch贴装速度。通过改变系统的定位动态特性和球栅的寻找算法，对于面形阵列封装，系统可在4sigma下达到60μm至80μm的贴装精度和高于10,000pch的贴装速度。#p#分页标题#e# 　　 　　贴装精度 　　 　　为了对不同的贴装设备有一个整体了解，你需要知道影响面形阵列封装贴装精度的主要因素。球栅贴装精度P\/\/ACC\/\/依赖于球栅合金的类型、球栅的数目和封装的重量等。 　　 　　这三个因素是互相联系的，与同等间距QFP和SOP封装的IC相比，大多数面形阵列封装的贴装精度要求较低。 　　 　　注：插入方程 　　 　　对没有阻焊膜的园形焊盘，允许的最大贴装偏差等于PCB焊盘的半径，贴装误差超过PCB焊盘半径时，球栅和PCB焊盘仍会有机械的接触。假定通常的PCB焊盘直径大致等于球栅的直径，对球栅直径为0.3mm、间距为0.5mm的μBGA和CSP封装的贴装精度要求为0.15mm；如果球栅直径为100μm、间距为175μm，则精度要求为50μm。 　　 　　在带形球栅阵列封装(TBGA)和重陶瓷球栅阵列封装(CBGA)情况，自对准即使发生也很有限。因此，贴装的精度要求就高。 　　 　　焊剂的应用 　　 　　倒装晶片球栅的标准大规模回流焊采用的炉子需要焊剂。现在，功能较强的通用SMD贴装设备都带有内置的焊剂应用装置，两种常用的内置供给方法是涂覆和浸焊。 　　 　　涂覆单元就安装在贴装头的附近。倒装晶片贴装之前，在贴装位置上涂上焊剂。在贴装位置中心涂覆的剂量，依赖于倒装晶片的尺寸和焊剂在特定材料上的浸润特性而定。应该确保焊剂涂覆面积要足够大，避免由于误差而引起焊盘的漏涂。 　　 　　为了在无清洗制程中进行有效的填充，焊剂必须是无清洗(无残渣)材料。液体焊剂里面总是很少包含固体物质，它最适合应用在无清洗制程。 　　 　　然而，由于液体焊剂存在流动性，在倒装晶片贴装之后，贴装系统传送带的移动会引起晶片的惯性位移，有两个方法可以解决这个问题： 　　 　　在PCB板传送前，设定数秒的等待时间。在这个时间内，倒装晶片周围的焊剂迅速挥发而提高了黏附性，但这会使产量降低。 　　 　　你可以调整传送带的加速度和减速度，使之与焊剂的黏附性相匹配。传送带的平稳运动不会引起晶片移位。 　　 　　焊剂涂覆方法的主要缺点是它的周期相对较长，对每一个要涂覆的器件，贴装时间增加大约1.5s。 　　 　　浸焊方法 　　 　　在这种情况，焊剂载体是一个旋转的桶，并用刀片把它刮成一个焊剂薄膜(大约50μm)，此方法适用于高黏度的焊剂。通过只需在球栅的底部浸焊剂，在制程过程中可以减少焊剂的消耗。 　　 　　此方法可以采用下列两种制程顺序： 　　 　　在光学球栅对正和球栅浸焊剂之后进行贴装。在这个顺序里，倒装晶片球栅和焊剂载体的机械接触会对贴装精度产生负面的影响。 　　 　　在球栅浸焊剂和光学球栅对正之后进行贴装。这种情况下，焊剂材料会影响光学球栅对正的图像。 　　 　　浸焊剂方法不太适用于挥发能力高的焊剂，但它的速度比涂覆方法的要快得多。根据贴装方法的不同，每个器件附加的时间大约是：纯粹的拾取、贴装为0.8s，收集、贴装为0.3s. 　　 　　当用标准的SMT贴装球栅间距为0.5mm的μBGA或CSP时，还有一些事情应该注意：对应用混合技术(采用μBGA/CSP的标准SMD)的产品，显然最关键的制程过程是焊剂涂覆印刷。逻辑上说，也可采用综合传统的倒装晶片制程和焊剂应用的贴装方法。 　　 　　所有的面形阵列封装都显示出在性能、封装密度和节约成本上的潜力。为了发挥在电子生产整体领域的效能，需要进一步的研究开发，改进制程、材料和设备等。就SMD贴装设备来讲，大量的工作集中在视觉技术、更高的产量和精度。#p#分页标题#e# PCB,PCB封装器件,速贴装,SMT速贴装 电子技术 恒梦 SMT行业网 2012-02-03 01:02 http://www.websmt.net/technology/smtprocess/5670.html 压接连接器被广泛应用于系统互连。在多板系统 中，大部分功能性子板都是通过压接连接器来 形成互连的。近来，由于连接器焊接端返修而 导致的铜溶解的问题，可能使压接连接器的应用量大大增 加，特别是应用在那些使用无铅焊接材料的复杂产品上。 随着印刷电路板组装（PCBA） 　　压接连接器被广泛应用于系统互连。在多板系统 中，大部分功能性子板都是通过压接连接器来 形成互连的。近来，由于连接器焊接端返修而 导致的铜溶解的问题，可能使压接连接器的应用量大大增 加，特别是应用在那些使用无铅焊接材料的复杂产品上。 　　 　　随着印刷电路板组装（PCBA）密度的日益增加，压 接连接器的引脚间距在不断减小，同时PCB的层数也在增 加。由于这些因素导致PCBA产生各种缺陷，如焊盘翘起、 裂纹以及压合层损伤等，技术方面所面临的挑战已经摆在 我们面前。 　　 　　连接可靠性 　　 　　所谓压接连接是将连接器上的金属引脚压入所对应的 PCB 上的镀铜通孔（ PTH ）从而形成互连。图1所示的是一个组装好的连接器；图2显示的是 PCB 上一个待插入连接器的镀铜通孔阵列；图3显示的是连接器插入 PTH 通孔内的切片图示。 　　 　　有三个关键因素能保证一个性能良好及可靠的压接 连接： 　　 　　1、合适的压接会形成一个正常的压接脚与 PTH 孔壁之 间的正交力。由于针脚压在 PTH 孔壁的正交力能形成密封 环境以及适当的电气连接，这样的压接连接便是可靠的。 　　 　　2、铜通孔电镀的完整性在 PCB 与压接连接器引脚之间 的连接可靠性上起着十分重要的作用。该完整性体现在铜 的厚度、延展性以及孔壁粗糙度方面。 　　 　　3、在压接引脚、PCB孔壁结构以及周围的基材上没 有额外的机械损伤。插入工艺过程应受到控制，以顺利地 压接、置入连接器并监控插入过程中不同阶段的插入力： 初始力的斜率、插入力峰值、稳定后力值以及置入力。监 测插入力曲线是一个极佳的工艺控制方法，能确保连接 器、PCB 和整个工艺过程都在操作规范内运行。通过这种 方法，超出规范的状态及缺陷都可以被检测出来。 　　 　　典型的压接缺陷包括：针脚弯曲、焊盘翘起、裂纹、 分层、PTH孔壁被压接针脚穿破、内层拉裂以及低保持 力。低的正交力会导致较差的电气连接和接触表面的腐 蚀，而高的正交力会导致 PTH 孔的损坏和基材损坏、塑胶 变形/压接引脚的破损等。 　　 　　解决问题的方法 　　 　　针对主要缺陷裂纹与次要缺陷焊盘翘起，业界对裂纹 的产生原因进行了研究（见图7）。目前已经证实存在一 个临界应力值 Kc；低于这一临界值，裂纹则不会发生。聚 合材料上受到持续的应力冲击将使裂纹也继续延伸。为了 解决这个问题，可以做出两种假设：1、临界应力值超出范 围，可能是由于连接器或工艺的改变，或者是 PTH 孔径的 减小，造成了连接器与 PCB 之间的应力大大增加；2、由 于 PCB 内部的改变，使得 PCB 内环氧树脂的临界应力值 有所减少。 　　 　　初步的评估涵盖了所有的三个可能原因：连接器、印 刷电路板或插入工艺。对于观察到的裂纹和焊盘翘起，它 们都有可能是诱因。最初对连接器进行了来料检验，以防 止可能存在的任何明显异常；接着对电路板的厚度、成品 板电镀通孔的尺寸以及电路板的基本规格进行了检查；最 后对插拔连接器所使用的工具尺寸和功能也进行了查验。 　　 　　连接器引脚的公差与PCB孔径的公差如果不匹配， 将会是一个重大隐患；这种定位的偏移量会造成额外的应 力。连接器引脚的定位公差是由塑料外壳所控制的，直接 归因于塑料成型的模具问题；公差超出范围可能导致过度 磨损失效。在 PCB 方面，通孔电镀的定位公差是由 PCB钻孔机的精度控制的。 　　 　　PCB的尺寸以及插拔工具都被检查过，没有检测到明显 的问题，但是却发现两个不同的供应商所生产的同一类型的 连接器有小的差别（见图8）。这种差别体现在，与另一个 连接器相比，左侧压接针脚边缘的压花痕迹要明显得多。压 印是预制成型的，以更好地使压接针脚的半径跟孔的半径相 匹配，这样可使材质的损伤在插拔过程中降到最低。#p#分页标题#e# 　　 　　插入工艺控制 　　 　　为了尝试区分这些 主要变量之间的不同之 处，两个 PCB 供应商、 两个连接器供应商和两种 插入速度被选择作为实验 变量。MEP-12T 电动伺 服压机是专用于压接连接 器的（见图9）。压接控 制的关键变量是最大和最 小允许插入力以及插入速 度，而且操作中的每一个 步骤均是可控的。 　　 　　有几种办法可以决定连接器插入的终止，包括Z轴－限 位柱、连接器外壳定位后斜率的增加、达到峰值压力或插 入力在稳定状态后有一定比例的增加等。图10 显示了连接 器在 PCBA 上表面被压下时插入力的首次增加，它还显示 了引脚刚进入 PTH 通孔时插入力的峰值、引脚进一步滑行 进入孔内时插入力的平稳值，以及连接器外壳定位后斜率 的一个显着增加。 　　 　　在连接器、印刷电路板和插入工艺过程这三个变量当 中，导致裂纹增加的可能性并不相同。根据 M Kitagawa 的研究，没有膨胀力裂纹是不可能产生的。根据压接连接器的特性，膨胀应力或拉伸应力是始终存在的。 　　 　　然而，根据 CH Park 的研究，裂纹发生还需要临界活 化能。 　　 　　l = l0 exp[-(Q-σv)/kT] 　　 　　其中：l 是开裂的速率；v 是活化体积；Q 是活化 能；σ 是在聚合物上的应力；k 为玻尔兹曼常数；T 为温度 （开氏温标）；l0 是一个常数。是什么原因增加了裂纹的 严重性和发生频率呢？ 　　 　　最明显的答案在连接器上：如果插入力略微增加，这 种增加可以使转移到 PCB 上的能量相应增加，由此裂纹也 增大了。然而，当最大应力超出可接受的范围时，这一轮 压接并不会继续下去，而且应力曲线并没有改变，这时情 况并非如此。压接引脚边缘的压花（冲模抛光）程度的不 同，可导致局部应力 σ 的增加，并导致更多的裂纹产生。 　　 　　至于工艺过程，唯一的由过程本身控制的变量是插入 的速度。如果插入速度降低，PCB内部的应力也许就可以 被聚合物本身的蠕变应力缓释掉而不是形成裂纹。 　　 　　PCB内的玻璃纤维布/环氧树脂基材是一个复杂的结 构，多个因素的些许变化就可能导致裂纹的形成。如果通 孔电镀时铜层的厚度减少，更多的能量将直接被转移到基 材上，并很容易就超过裂纹形成的临界值；再比如环氧聚 合物的分子结构有所改变，像分子量、分子排列方向、聚 合程度等，就可能导致活化能的变化，从而使裂纹形成。 微孔、浸渍不良、环氧树脂与纤维布之间不良的附着力、 局部树脂偏厚等，也都会导致机械强度的下降，从而降低 了裂纹形成所必需的活化能。 　　 　　目前的难题是要区分开潜在的诱因并确定是哪些因素 导致了裂纹的产生。 　　 　　结论 　　 　　从实验结果来看，所有这三个因素：连接器、印刷电 路板和压接工艺，在裂纹的形成中都起到了十分重要的作 用。在工艺过程中，连接器的插入速度被调整到最优值； 连接器压印虽然不是最重要的因素，但它也是一个起因， 需要与连接器供应商去沟通，使他们能够改善引脚边缘的 压印质量。整个工艺过程优化之后，最显着的影响因素实 际上是 PCB 本身。PCB 供应商调整了他们的工艺过程，使 产品完全符合规格，则裂纹产生的缺陷率和严重程度将大大降低。 　　 　　------------------------------------------------------------------ 　　 　　什么是裂纹？ 　　 　　裂纹常常发生在焊盘翘起的边缘部分，在非晶态玻璃状 聚合物（例如印制电路板中的树脂）中的裂纹是指本来无规则 的树脂聚合物被机械应力扭压形成方向一致的聚合物。这个应 力会使得无规则排列的聚合物在应力点开始聚积成一致方向并 形成聚合物晶体状排列。裂纹并不是真正的断裂，而是由纤维 和空洞组成。这种重新排列后的聚合物呈现出纤维状暗沉的外 观。通常在有裂纹的区域和没有受到损坏的区域有着明显的分 界线。随着应变力不断增加，纤维渐渐增长，并最终断裂导致 裂缝的形成和 PCB 的分层。裂纹通常在应变点的边缘被发现， 而且是导致印刷电路板内部分层的一个先兆。#p#分页标题#e# 　　 　　IPC标准假定了最坏的案例，并确定了裂纹发生的典型部 位。它把 PCB 裂纹定义为一个内部情形，因为这只发生在玻璃 纤维与树脂分离后的压合基材内部。这种情形下，裂纹会在基材 表面下部呈现出连续性或者交 叉形的白斑形式，而且通常都 与机械诱导应力有关。PCB 结 构的局部损坏能造成机械密封 的失效，使得化学物质容易进 入并降低 PCB 的完整性；由 此产生的缺陷包括孔壁与内部 电路的分离以及金属枝晶的生 长。 　　 　　图4显示了一个典型的裂 纹顶部视图——在压接连接器 已被移除之后。 　　 　　正如经常做生产资格认证或为了返修，需要将连接器拿 掉才能观察到PCB上的情形，图5和图6显示了压接连接器插入PCB 所造成的裂纹的切片截面。 　　 　　------------------------------------------------------------------ 　　 　　联系作者： 　　 　　Phil Isaacs：pisaacs@us.ibm.com；Alex Chen：achen@celestica.com。 　　 　　更正： 　　 　　本刊2011年5/6月刊第8页，《ProActiv：混装工艺 的新印刷技术》中图1的计算公式应该为： 　　 　　面积比(长形孔)=开孔面积(L×W)/孔壁面积2t(L+W)； 面积比(圆形孔)=开孔面积(πr2)/孔壁面积t(2πr)。特此更正！ 互连压接,压接连接器,印刷电路 SMT工艺 ifoneday 网络 2012-02-03 01:00 http://www.websmt.net/technology/electronic/5669.html 一、PCB热设计的检验方法：热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间温差的指示，如果所有金属和合金的热电势不一 　　一、PCB热设计的检验方法：热电偶 　　 　　热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间温差的指示，如果所有金属和合金的热电势不一样，就不可能使用热电偶来测量温度了。这一电势差称为塞贝(Scebeek)效应。一对不同材料的导体A与B，其一个接点维持在温度T1，两个自由端维持在一个较低的温度To。接点和自由端均位于温度均匀的区域中，而两根导体都经受同样的温度梯度。为了能够测量自由端A和B之间的热电势差，一对同样材料的导体C，在温度to处分别与导体A与B相连，接到温度为T1的检测器。十分明显，塞贝克效应决不是连接点上的现象，而是与温度梯度有关的现象。为了正确理解热电偶的性能，这一点无论怎么强调也不过分。 　　 　　热电偶测温的使用范围非常广泛，所遇到的问题也是多种多样。因此，本章只能涉及热电偶测温的若干重要方面。热电偶仍然是许多工业中温度测量的主要手段之一，尤其是在炼钢和石油化学工业中更是如此。但是，随着电子学的进展，电阻温度计在工业中的应用也越来越广泛了，热电偶已不再是惟一的最重要的工业温度计了。 　　 　　电阻温度计和热电偶相比(电阻测量和热电势测量相比)，其优点在于两种元件工作原理上的根本差别。电阻温度计指示电阻元件所在区域的温度，它与引线及沿着引线的温度梯度无关。但是，热电偶是通过测量冷端两电极之间的电位差来测量冷端与热端间的温度差。对于一支理想的热电偶，电位差只与两端的温度差有关。但是，对于一支实际热电偶，在温度梯度处电偶丝的某种不均匀性也会引起电位差的变化，这仍然是限制热电偶准确度的一个因素。 　　 　　七种国际采用的热电偶，即所谓“标准化热电偶”，列举在表5-3中。表5-3中还列举了每一电极的名义成分、每种合金的通用商品名称以及热电偶的字母代号。这些字母代号最初由美国仪器学会(InstrumentSocietyofAmerican)所引入，但是现在已为全世界所广泛采用。这些字母代号可以作为各种类型。 　　 　　二、PCB热设计的检验方法：温升测试 　　 　　对于热设计，我们必须在后续的工作中来实际验证，以确定各芯片的工作温度都在正常范围以内。 　　 　　一般都是选取发热量比较大的芯片和元器件来测试它的最大负荷的工作温度，也就是看长时间满载时的工作温度状况。在测试前由设计人员确定发热量大的芯片和元器件，另外对于芯片的最高温度点同样要求提供(最高温度点可以用红外线热成相仪来确定，如图5-4所示为一红外线热成相图)。 　　 　　温度测量使用热偶线，线长一般是选2m左右，把线头的连接点放置于所要测量点的位置，并用胶带固定(胶带必须是耐高温且高黏性的，以确保高温不脱离和温度测量数据的准确性)。同时，要注意线不能折，否则会影响测试精度。 PCB热设计,PCB,PCB热设计检验 电子技术 恒梦 SMT行业网 2012-02-03 00:59 http://www.websmt.net/info/news/5665.html 预计今年招工不减，但深圳制造业整体面临利润下行求职预期高企隐忧。 新春伊始，深圳制造业一哥富士康节后招工，这家在深员工超过40万人的企业可谓本地制造业的风向标。它曾因弊端缠身广为人诟病，甚至一度因此停止招工。但多次提薪之后，新一年的招聘场景火爆，首日就招聘 　　预计今年招工不减，但深圳制造业整体面临利润下行求职预期高企隐忧。 　　 　　新春伊始，深圳制造业“一哥”富士康节后招工，这家在深员工超过40万人的企业可谓本地制造业的风向标。它曾因弊端缠身广为人诟病，甚至一度因此停止招工。但多次提薪之后，新一年的招聘场景火爆，首日就招聘到近5000人，显示制造业仍然旺盛的生命力。但另一面，是深圳制造业利润不断走低和求职者预期不断提升的现实。不是所有企业都有富士康这样的号召力，全球金融危机尚未企稳，深圳制造业指标去年一路下行，成本高企，利润压缩。容纳最多就业量的制造业，如何在2012年走好平衡木，成为这座城市的重要命题。 　　 　　90后求职者成应聘主流 　　 　　昨日，龙华富士康大门外排满了节后慕名而来的求职者。数百人的等待招聘的队伍里显现众多稚气的面庞。尽管还没有到招募时间，但很多人都想先占上位。 　　 　　“初八来到深圳，在这里排队想碰运气进富士康。”来自江西的小刘背着一个双肩包，站在富士康南一门外，后面的长龙已经排到人行道尽头。1995年出生的小刘只有初中文化，年后来深圳龙华富士康门口“碰运气”。“主要是看发工资有保障，希望能顺利进厂，赚钱寄回家。”跟他一起排队的还有几个老乡，都是第一次来深圳。能不能进富士康，小刘心里还没有底，只是想碰碰运气，“如果进不了，还是要在深圳找工作。”小刘说。 　　 　　面对应聘的人潮，昨天中午油松派出所已经安排警力在十字路口维持秩序。民警介绍，尽管富士康在主要路口挂起了横幅，提醒应聘者提防黑中介及富士康招聘不收费等，但每年还是有应聘者上当受骗。一些应聘者轻信小广告所标榜的“内部招聘直接进厂”的字眼，打算花钱进富士康，结果交钱之后就找不到人。还有一些黑中介以“富士康招募分部”的虚假名义收取各种费用，然后组织大巴将应聘者送到富士康南门丢下，导致交了钱的应聘者又得重新到招募处排队。 　　 　　去年开始员工流动性减少 　　 　　富士康新闻发言人刘坤介绍，由于今年过年早，年后求职者来得也快。前日第一天就招聘到近5000人，仍然有大批求职者在等待面试。他表示：具体的招工计划和统计数字，人力资源部门还没有给出，但在正月十五前完成主要的招聘计划问题不大。 　　 　　去年8月，富士康曾向外界表示2012年大陆雇员总数将增加四成以上，但深圳地区的制造环节将有所缩减，重点转向研发及设计。公司同时开始推进四川、河南等地的工厂新建。但刘坤预计今年富士康招工仍在2万人左右，与往年变动不大。 　　 　　刘坤介绍，从去年开始，公司感受到明显的变化是，员工的流动性降低，目前预计约95%的员工节后重返岗位。他表示主要是因为近两年公司持续涨薪，改善工作环境，员工的忠诚度大为提升。经过口口相传，新来求职者数量也始终保持在高位。公司没有像其他企业一样去车站等地设求职点“拉客”。 　　 　　当记者问及富士康在大陆中西部大量建厂会不会影响到深圳的用工需求时，刘坤表示，公司希望工人就近入厂，但实际上始终未影响到深圳地区的用工需求。他分析，年轻人未必会按照大家设想的布局去找工作，对相当多年轻人来说，深圳仍然有很大吸引力。 　　 　　纠结的加工制造业 　　 　　不过，相比富士康一家，深圳整个加工制造业则不容乐观。比如在富士康招聘处周边，经常有一些企业跑过来设点招聘，希望从这里“抢人”。对于没有富士康的条件和知名度的企业，“用工荒”和“人力成本提升”成为发展中的矛盾。 　　#p#分页标题#e# 　　从已公开的数据来看，深圳去年前11个月的工业固定资产投资同比下滑1 .6%。全社会固定资产投资中增速最快的还是房地产业，达到35.3%。工业经济效益方面，前11个月虽然工业全员劳动生产率大幅提升25.6%，但工业利润总额同比下滑12.9%。工业产品销售率仅提升1 .2%。在企业景气指数上 ，工业第三季度比第二季度降低11.6%。工业行业的企业家信心指数降低12%。制造业的利息等财务费用大涨77.9%。 　　 　　制造企业的财务、人力等成本费用均在大幅提升，但税务负担不减(去年前11个月仅下滑1.6%)。随着求职者的预期越来越高，企业的利润不断下行，全球金融危机风波不断，对深圳加工制造业和茫然的求职者都是一个考验。 　　 　　以富士康所属的鸿海精密为例，即便揽住苹果这个大客户貌似风光，但并无议价能力，只能为了保住客户而一直增加产能并在涨薪扩建中拉升企业运营成本。苹果去年的运营利润率已突破30%，但是鸿海精密运营利润率却持续下滑至1.5%。 　　 　　薪酬展望 　　 　　一季度加薪企业料超六成 　　 　　制造业招聘需求去年显着下降三成 　　 　　昨日，深圳市鹏程人力资源发布的《2011年度深圳就业指数报告》(以下简称《报告》)显示，招聘需求最大的仍为制造业，但需求量同比显着下降。同时，预计今年第一季度加薪的企业约占67%。 　　 　　《报告》显示，2011年的招聘需求量比2010年下降3.42%，求职人数比2010年略降1.21%。从行业招聘需求看，2011年招聘需求量最大的行业依然是制造业，需求比重为27.35%，但2011年深圳最低工资标准上调18.6%，促使产业升级进一步深化和低附加值的制造业逐渐收缩，制造业的招聘需求与去年相比下降30%。 　　 　　《报告》还预计，2012年第一季度的招聘需求强劲。期望招聘需求增加的企业比例与期望招聘需求减少的企业比例相减后的招聘需求展望指数为42%，比上季度增长15%，比去年同期下降6%。从行业薪酬展望指数看，预计2012年第一季度加薪的企业约占67%。期望加薪的企业比例与期望减薪的企业比例相减后的薪酬展望指数为60%，比去年同期下降5%。 　　 　　2012年深圳企业虽仍将继续增加人力资本投入，但相较2011年，预计加薪的行业差别较大，表明高通胀率背景下外部宏观经济的不确定性以及劳动力成本的增加，企业对未来的预期保持谨慎态度。 　　 　　制造业薪酬展望指数：60% 　　 　　据《2011年度深圳就业指数报告》，制造业2012年的薪酬展望指数为60%。由于企业越来越意识到具备多元化技术和经验的劳动力的重要性，具有海外工作经验且具备良好领导力和沟通技巧的求职者的身价将上升；另外，普工工资也将上涨，从2月1日起，深圳最低工资标准将由1320元/月提高至1500元/月，上调幅度约13.6%。最低工资上调使企业用工成本增加，经营压力加大，但能够吸引更多求职者春节后到深圳找工，一定程度上可缓解招工难，但劳资双方需要寻找到互相需求的平衡点。 　　 　　相关新闻 　　 　　“员工连续工作35小时？没有的事” 　　 　　富士康驳斥美国电视所谓血汗工厂报道 　　 　　前日开始，美国高收视节目《囧司徒每日秀》对富士康的一期专题节目在网络广为流传。对富士康进行了刻薄的嘲讽。其中提到“工人要连续工作35小时”、“工资31美分/小时”、“组建工会要被判刑”及“同宿舍互不相识”等例证显示苹果产业链造就的“血汗工厂”模式。 　　 　　对此，富士康新闻发言人刘坤表示，美国逢大选时对中国一些方面就会有些“妖魔化”。他说，连续工作35小时，在富士康从没有过。即使赶工时，也尽量安排三班倒的模式，让员工持续工作时间不超过8小时。至于工资，“31美分/小时”相当于不到2元人民币，但2011年公司已经确定新入职时起薪标准将从以前的1550元/月上调至1750元/月。在绩效考核方面也有不少提升。新版合同中，富士康为员工还新增了医疗、保险、“四期”女工特殊保护等内容。此外，还出资设立特困员工救济金。#p#分页标题#e# 　　 　　对于“同宿舍互不相识”的指责，刘坤坦承存在这种情况。但他认为这更多是一个社会问题。“现在的邻居之间也互不相识。”他说，这不是好的现象，但人与人之间的关系需要全社会共同改善。 　　 　　目前，富士康的努力是改变以前“工厂、宿舍”的单一模式，推进社区化管理。富士康从深圳五强物业公司中选取了两家，由公司代缴住宿费，目的是让农村来的员工尽快融入社会。公司则由工会与总务联合成立物业监督委员会，直接接纳员工对物业的诉求。 深圳制造,深圳制造造业 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-02-03 00:55 http://www.websmt.net/info/news/5664.html 从重庆市经信委获悉，2011年，重庆规模以上电子制造业产值2016.6亿元，同比增长95.3%，已成为重庆市重要支柱产业之一。其中，全年累计生产电脑2547.8万台，是2010年的13倍。 2011年电子制造业的发展可以用飞速来形容。市经信委电子处负责人表示说，我市规模以上电子制造业产 　　从重庆市经信委获悉，2011年，重庆规模以上电子制造业产值2016.6亿元，同比增长95.3%，已成为重庆市重要支柱产业之一。其中，全年累计生产电脑2547.8万台，是2010年的13倍。 　　 　　“2011年电子制造业的发展可以用‘飞速’来形容。”市经信委电子处负责人表示说，我市规模以上电子制造业产值增幅比全市工业平均增幅高67个百分点，占全市规模以上工业总产值的16.75%，这说明电子制造产业已经成为我市的重要支柱产业之一。 　　 　　“电子制造业的飞速发展主要得益于笔电企业。”据该负责人介绍，2011年，广达、仁宝、纬创资通、旭硕科技等四家笔电企业新投产，使得当年笔电投产企业增至7家，产量也大幅上升，全年累计生产电脑2547.8万台，是2010年的13倍。 　　 　　“对包括人力调度、水电气供应等在内的企业生产运行要素的保障，以及交通物流的发展，也有力地促进了电子制造业的产值提升。”该负责人表示。 　　 　　招商引资力度的加大和重庆良好的投资环境吸引了越来越多的电子企业，经信委数据显示，集成电路、显示器、电子元件、光电子器件的产量也大幅增加，其中电子元件的产量是2010年的11倍。 重庆电子,重庆电子制造业, 业界新闻 SMTer SMT行业网 2012-02-03 00:55 http://www.websmt.net/info/news/5663.html 诺基亚西门子通信公司周二宣布，将在德国裁员2900人，其中大部分将于今年年底前走人。 诺西德国主管赫尔曼罗德勒(Hermann Rodler)周二在一份声明中称：在德国，我们将继续致力于强化消费者关系，加大移动宽带领域的研发，尤其是LTE和光网络。 诺西在德国共拥有9100名员工， 　　诺基亚西门子通信公司周二宣布，将在德国裁员2900人，其中大部分将于今年年底前走人。 　　 　　诺西德国主管赫尔曼·罗德勒(Hermann Rodler)周二在一份声明中称：“在德国，我们将继续致力于强化消费者关系，加大移动宽带领域的研发，尤其是LTE和光网络。” 　　 　　诺西在德国共拥有9100名员工，最终将有2900人被裁员，其中大部分将于年底前完成。此次裁员是诺西全球裁员计划的一部分，诺西去年11月曾宣布，将在全球范围内1.7万人，员工总数的近1/4。 诺基亚,西门子,裁员 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-02-02 00:54 http://www.websmt.net/info/news/5662.html 手机零组件厂毅嘉(2402)去年成为ODM/JDM手机代工合作伙伴，共同接获欧洲手机品牌客户订单，今年预计除了透过代工厂出货中高阶机种的按键与软板订单之外，预计还会增加直接供应的模式。毅嘉的大陆苏州二厂已经完成空间规划，预计今年将阶段性扩增完成45条SMT生产线。 毅嘉财 　　手机零组件厂毅嘉(2402)去年成为ODM/JDM手机代工合作伙伴，共同接获欧洲手机品牌客户订单，今年预计除了透过代工厂出货中高阶机种的按键与软板订单之外，预计还会增加直接供应的模式。毅嘉的大陆苏州二厂已经完成空间规划，预计今年将阶段性扩增完成45条SMT生产线。 　　 　　毅嘉财务部门表示，2011年至今年上半年在软板湿制程的扩产已陆续完成，苏州一厂的软板产能，由原本的8万平方米月产能，目前已如期增加至12万平方米；而在湿制程产能暂告一段落之后，今年计划主要是苏州二厂(新厂)后段SMT打件的生产线扩增；大陆苏州二厂将会分阶段完成SMT生产线，目标会达45条，惟下半年实际扩产，则要看客户与接单的反应。 　　 　　由于接获客户不同机款的订单，所以毅嘉的SMT生产线，将由去年的23条，扩增至今年年中时的35条，而下半年视情况，再扩充至45条；至于45条的产能规划，仍得视实际情况而定。 毅嘉,SMT生产线 业界新闻 SMT之家 网络 2012-02-02 00:53 http://www.websmt.net/info/news/5661.html 某种程度上来讲，苹果是中国的产业，但不是中国的产品。苹果1月25日刚刚公布的财报显示，近千亿美元的现金储备已经超过了其所在国政府的现金储备。苹果已经打造出一个缜密、神秘的全球产业链，这个产业链绑定了全球制造业最顶尖的企业，而这些企业正24小时为这座帝国大厦添 　　某种程度上来讲，苹果是中国的产业，但不是中国的产品。苹果1月25日刚刚公布的财报显示，近千亿美元的现金储备已经超过了其所在国政府的现金储备。苹果已经打造出一个缜密、神秘的全球产业链，这个产业链绑定了全球制造业最顶尖的企业，而这些企业正24小时为这座帝国大厦添砖加瓦。1月15日，苹果公布了全球156家主要供应商的名单，其中包含很多中国企业。据不完全统计，中国已经成为苹果产业链中最大也是最重要的制造基地，但同时，这个庞大的制造基地的利润率只有不到2%。 　　 　　一部光鲜亮丽的苹果产品，其背后却是苹果公司对中国代工厂利润的苛刻压榨。种种反差，令人深思。 　　 　　苹果拿走什么 　　 　　中国成增长最快的市场 　　 　　作为苹果的第二大市场，去年第四财季中国为苹果公司贡献了45亿美元收入，同比增长270%，在苹果总收入中的占比达到16%。相比而言，中国在苹果2009财年收入中的占比仅为2%。仅以iPad、iPhone等为例，这些苹果系产品风靡全球的同时，也带旺了深圳的苹果产业。目前深圳已形成了一个专为苹果提供皮套、贴膜、数据线等配件产品的产业，囊括1500多家大小厂商，年产值逾千亿元。而获得授权经营苹果配件的厂商要向苹果公司交纳相关费用，以数据线为例，每根数据线要向苹果支付5~6美元。 　　 　　就是这样一个巨大的市场，却一再受到苹果的“歧视”。与iPhone4发售时一样，在此次的iPhone4S发售里，中国依然被苹果视为与英属维京群岛、开曼群岛等并列的三、四级市场。这与中国是苹果第二大市场的地位形成了鲜明的对比。苹果对中国市场的态度，长期以来被认为是故意忽视：几乎所有苹果新产品在第一时间上市时，从来都跟中国消费者无关；乔布斯也从未到过中国宣传其新产品，很长时间以来，苹果公司产品在中国遍布的只有大量的水货和山寨产品。 　　 　　苹果留下什么 　　 　　污染和爆炸及违规用工 　　 　　每一部苹果手机的成品都是绿色无污染的，但整个生产过程中，手机某些部件却可能对环境产生巨大的污染。比如带铝壳的手机中使用到的铝粉，可能会引发爆炸并产生粉尘污染。 　　 　　“毒苹果”事件爆发5个月后，苹果公司终于以发布供应商审计报告的形式，首次公开回应。苹果公司公布了长达27页的2012年度“供应商社会责任进展报告”，根据该报告，近1/3的苹果供货商没有遵循苹果的工资和福利标准，甚至有5家工厂聘雇未成年劳工。西方和亚洲人权组织批评苹果亚洲供货商 　　 　　的劳工待遇过于苛刻。苹果表示，目前正采取新策略以利更妥善地监督和改进工厂条件，包括增加在马来西亚、新加坡工厂的考核，并扩大其劳工的教育训练。 　　 　　而早在2011年1月，公众环境研究中心主任马军发布了“苹果的另一面”的污染报告，报告中列举了11件代工厂工人受到有毒材料侵害而导致重病的案例。其中有一些被鉴定为“职业伤残十级”的工人最终拿到了八九万元的赔偿。马军告诉媒体，这些病人的住院费都出自社保，大量的钱最后是纳税人出。 　　 　　马军指出，苹果公司这些名单披露的只是公司名字，不能和工厂一一对应。并且业内也质疑，苹果在报告中对多次违规的供应商，更多的也仅是纠正其违规行为，这表明苹果将社会责任转嫁给了发展中国家的厂家。 　　 　　中国劳动力仅获利约2% 　　 　　利润分配失衡 　　 　　中国劳动力仅获利约2% 　　 　　对于内地企业在苹果的产业链中的所得，蒂姆?沃斯托在《福布斯》杂志网络版撰文称，中国未能从组装iPad和iPhone中获得太大好处，由于苹果产品的设计、开发等重要环节都主要在美国本土进行，美国经济仍然是最大的受益者。#p#分页标题#e# 　　 　　据iPad价值构成图表显示，最大的两项成本是原材料和苹果自身的利润率。尽管iPad是在内地组装，但事实上劳动力的价值依旧极小：仅占成本的2%左右。而苹果从iPhone获得的利润更高，中国劳动力仅从iPhone获益1.8%。 　　 　　有评论指出，正是因为苹果想获得产品市场价格竞争力，一再压低供应商采购价格，以降低其供应链成本，导致供应商不得不在某段时间内，长时间加班、雇佣童工、克扣工人血汗钱、环境污染等一系列问题丛生。 　　 　　代工企业有苦难言？ 　　 　　新闻纵深 　　 　　代工企业有苦难言？ 　　 　　在苹果公布的156家供应商名单中，A股上市公司仅有安洁科技、比亚迪两家。对于与苹果的关系，安洁科技在其招股说明书中如此描述：近年来，苹果公司的产品风靡全球，公司抓住 　　 　　机会，深化和扩大与其的合作，在保持和原有其他客户合作关系的前提下，尽量将产能向苹果相关产品倾斜。 　　 　　除了营业收入，苹果无疑给安洁科技带来了知名度的光环和行业认可。但中国代工厂整体附加值低的现实也成为整个行业不得不面对的问题。 　　 　　安洁科技董秘李棱介绍，公司算是中国制造比较典型的一类企业，已经从简单的来图加工转变为可以在下一代新产品中参与研发，可以为客户的诉求提供解决方案。 　　 　　“因为中国制造不可能永远停留在卖体力的阶段。产业上，在原材料方面，由于我们基础学科的薄弱，可能短时间内还没有办法去突破国外的垄断和技术壁垒，制造出高精尖的产品，但在一些依靠行业经验和沉淀来参与苹果新品开发的制造业，中国还是有希望借此向产业链微笑曲线的高附加值一端发展。”李棱表示。 　　 　　虽然比亚迪方面表示，不方便透露其为苹果提供的零部件范围，但一位IT人士透露，“按照圈里面的说法，苹果的电池供应商应该在比亚迪与富士康之间。” 　　 　　2007年，比亚迪分拆生产手机外壳及键盘的子公司比亚迪电子独立在港上市，但母公司仍保留最关键的手机电池业务。2011年上半年，比亚迪手机及电池业务收入119亿元人民币，较汽车业务的95亿元收入高出25%。比亚迪在中期报告中透露，手机客户包括诺基亚、华为及中兴，但未提及苹果。 苹果“绑架”,苹果,中国制造 业界新闻 ifoneday SMT行业网 2012-02-02 00:52 http://www.websmt.net/info/news/5660.html 近日，在广东省质监局和省科技厅召开的《LED照明产业标准体系规划与路线图》联合发布会上宣布，由广东省标准化研究院牵头联合15家企事业单位成立的LED照明标准技术联盟，将合力推动广东省LED照明产业标准体系规划与路线图的实施，加快构建适应新兴产业发展需要的标准体系， 　　近日，在广东省质监局和省科技厅召开的《LED照明产业标准体系规划与路线图》联合发布会上宣布，由广东省标准化研究院牵头联合15家企事业单位成立的LED照明标准技术联盟，将合力推动广东省LED照明产业标准体系规划与路线图的实施，加快构建适应新兴产业发展需要的标准体系，提升广东LED照明产业的产品质量和市场竞争力。 　　 　　近年来，随着LED照明技术不断取得突破和产业的飞速发展，广东已将发展LED产业作为培育发展战略性新兴产业三个重要突破口之一。在产业政策和市场需求的双重拉动下，广东LED产业发展迅速，形成了从衬底材料、外延片、芯片、封装到应用的较完整的产业链，已经成为国内产业最集中的地区，是全国LED的重要生产基地和贸易中心。 　　 　　据了解，在LED照明产业的发展过程中，由于技术标准的制定跟不上产业的发展，造成了技术发展速度与标准制修订周期之间的矛盾制约了产业健康发展；产业缺乏科学的标准体系规划，不能紧密结合技术发展形成总体布局；产业的标准化机构、企业、科研机构、高校等标准化技术工作相对分散，缺乏统一有效的合作机制与服务体系，致使LED照明技术标准使用率较低等问题。 　　 　　为解决当前LED照明产业标准化存在的问题，加快构建产业标准体系和促进产业健康快速发展，广东省标准化研究院在省监局、科技厅的大力支持下，牵头组织起了标准技术联盟，以此集成全省LED照明技术标准前期预研、制修订、实施和改进，争取相关行业标准、国家标准和国际标准的话语权，以及制定和实施先进的联盟标准，引导企业的核心技术与国际接轨。 　　 　　为构建广东LED照明产业先进标准体系，加快产业转型升级。该标准技术联盟的宗旨是，积极整合、协调广东LED照明产业及社会资源，努力推动技术创新，加快创新成果转化为技术标准，提升联盟成员的研发水平和标准水平，组织重大标准化技术联合攻关，以自愿为前提以联盟标准的形式在一定范围内先行先试，争取标准话语权。 　　 　　据悉，该标准技术联盟的成立对于满足未来LED市场发展需要，理清技术、产品、市场、应用与标准之间的关系，达到有时间性和阶段性地实施战略新兴产业技术标准规划有重要指导作用和实际意义。一是联盟在集成优势社会资源过程中，可充分实现政府政策指引、科研机构规划引导、企业技术创新与实践、高校理论研究与支撑的有机融合，形成标准发展合力。 　　 　　二是在标准的制定过程中，可充分渗透到标准的预研阶段，组织企业对行业内的共性技术进行研究，开展更加广泛的企业调研，并在试点企业中开展数据验证等工作，使得标准的制定更加科学、高效。三是在标准的实施过程中，可对标准的实施情况进行紧密跟踪，及时收集企业的反馈意见并对标准进行完善。四是联盟共同研究和研发形成的技术沉淀与积累，在条件成熟时，可迅速上升为地方、行业、国家甚至国际标准，对于广东掌握全国甚至国际话语权具有重要实际意义。 　　 　　据广东省标准化院院长熊勇介绍，LED照明标准技术联盟将在技术标准研究、制定、使用和服务等领域开展非营利性技术合作。按照市场导向、政府引导、联盟主导、企业主体、自愿参加的原则，协调社会资源，加快自主创新成果转化为技术标准，提升联盟成员的研发水平和标准水平，从而构建广东LED照明产业先进标准体系，打造全国LED照明产业发展的重要策源地和集聚地。 LED照明标准,LED照明,LED照明标准联盟 业界新闻 恒梦 SMT行业网 2012-02-01 00:51 http://www.websmt.net/info/news/5659.html 随着1月即将过去，各省也纷纷公布自己的2011年年度经济数据。除了山东、海南和云南外，目前已经有28个省份公布自己的经济年报。 两湖首超上海 在已公布年报的28个省份中，仅有北京、上海和浙江低于全国平均增幅，天津和重庆以16.4%的增速并列第一。 天津发布的数据显示，201 　　随着1月即将过去，各省也纷纷公布自己的2011年年度经济数据。除了山东、海南和云南外，目前已经有28个省份公布自己的经济“年报”。 　　 　　两湖首超上海 　　 　　在已公布年报的28个省份中，仅有北京、上海和浙江低于全国平均增幅，天津和重庆以16.4%的增速并列第一。 　　 　　天津发布的数据显示，2011年全市生产总值完成11190.99亿元，继续缩小与老三广州（12380亿元，增速11%）之间的距离。 　　 　　不过，天津只是沿海的一个特例，增速较快的省份主要集中在中西部。来自重庆的数据显示，2011重庆实现地区生产总值（GDP）10011.13亿元，同比增长16.4%，增速与天津并列全国第一。 　　 　　值得一提的是，两湖兄弟继续延续着2008年以来的强势。2011年，湖南全省实现地区生产总值19635.19亿元，增长12.8%。湖北实现GDP达19594.19亿元，同比增长13.8%，增速居中部第1位。 　　 　　2008年，湖南、湖北、福建和北京一起迈入万亿俱乐部的行列。仅仅三年后，两湖兄弟已经将沿海的福建和北京拉下了不止一个身位。今年更是一举双双超越了上海。 　　 　　数据显示，2011年上海实现生产总值19195.69亿元，同比增长8.2%。不仅增速低于全国增速，其经济总量更是下降到第11位，几十年来首次跌出十名之外。 　　 　　“虽然经济总量超过了上海，但不代表两湖的发展质量就赶上人家了，两湖和上海、浙江还完全不在一个层面上。”武汉市社科院长江流域经济研究所所长李典军告诉记者，沿海地区自身的自然资源、土地资源非常有限，经济发展很大程度上受外向型经济拉动。金融危机后，外向型经济受到较大影响，而内陆地区受外需影响较少，又受益于国家扩大内需的拉动。 　　 　　另一方面，中西部省份很多都是资源大省，土地资源丰富。近年来，沿海产业向中西部转移不断加快，危机后国家扩大内需的投资又主要分布在中西部地区。此消彼长，内陆地区的增长自然也就较快。 　　 　　投资能否创造需求 　　 　　实际上，近年中西部地区快速发展的省份主要有两种，一是类似于陕西、内蒙古、贵州这些能源密集型地区。数据显示，去年内蒙古经济总量超过1.4万亿元，增幅高达15%，其人均GDP高达5.67万左右，继2010年超越广东之后，进一步逼近位居第五的江苏。 　　 　　“近年来中国经济发展进入到了重化工业阶段，对能源消耗特别大，中央的投资也比较大，所以能源大省一般都很吃香。”厦门大学经济学系副教授丁长发说。而除了内蒙古，陕西去年的经济总量也达到了12391.3亿元，同比增长13.9%。西南的贵州GDP也达到了5600亿元，增速达15%。 　　 　　另一种则类似于四川、重庆、湖北、湖南、安徽这些具备了优越的人力、资源、市场等条件的地区。这些地区在近年来承接了沿海大量的产业转移，自身的制造业得以不断壮大。 　　 　　广州市人大代表、广州市华安达实业有限公司董事长丘育华目前正准备在安徽合肥市肥东县投建一个环保制冷机的项目。选择到合肥设厂，丘育华主要是基于产业上下游配套的考虑——安徽、河南拥有项目所需要的原料等资源，而且几大空调、冰箱厂商也纷纷在附近投资设厂。“当地的政策、用工、用地等都非常不错。”丘育华说，现在沿海的制冷产业很多都转移到了安徽，未来的发展空间很大。 　　 　　不过，这种快速发展背后也存在着一定的隐忧。不少专家指出，沿海省份的投资和经济增长衔接得比较好，亦即固投创造需求，需求进一步促进新的投资，形成一个良性循环。而中西部的投资并不一定能创造出需求。 　　 　　李典军表示，中西部跟沿海地区还存在着很大差别，其经济发展主要是依靠投资驱动，消费拉动非常有限，这与沿海地区有着根本差别，沿海依靠发达的民营经济和高端制造支撑经济不断前进。#p#分页标题#e# 　　 　　他说，随着国家投资力度的减弱，地方投资的力度也会随之减弱。“如果这几年我们的经济质量无法跟上去的话，那么这种模式肯定会出现问题的。” 产业转移 中西部经济 业界新闻 恒梦 SMT行业网 2012-02-01 00:50 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5658.html 1、如需要贴补强的板，贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2 MM。 2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图）。 　　1、如需要贴补强的板，贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2 MM。 　　 　　2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图）。 　　 　　3、把外型另外复制到一层，把线宽改为0.13MM，并加以剪切，然后加到没有手指的那面线路上去。 　　 　　4、先把外型排板，然后再填工艺铜皮，铜皮离外型0.5～0.8MM。 　　 　　5、在线路上画包封、胶纸和补强的标示线。线宽为0.1MM。 　　 　　6、将线路、包封和钻带进行排板，然后再把工艺铜皮复制到线路上； 　　 　　8、制作钻带时，软板和包封钻带的工艺孔和对位孔要与线路上的孔位大小一致。 　　 　　9、钻带中2.0MM的工艺孔要放在第一把刀。 　　 　　10、做软板钻带时，要加六组电镀孔，孔径的大小以软板内的最小为准。（软板的最小孔径为0.2MM） 　　 　　11、包封钻带中如果有槽孔的，要单独设置一把刀，并把它放在最后。（槽孔最小为0.65MM） 　　 　　12、补强和胶纸需要钻孔时，要比软板包封单边大0.2MM以上，另外加剪切孔。（剪切孔的大小为0.5～0.8MM） 　　 　　13、软板的钻带资料要放大万分之五（即1.0005），如果PI补强要钻孔的，PI补强的钻孔资料要缩小万分之八（即0.9992）。 FPC软板,FPC软板设计,FPC软板设计技巧 PCB工艺与技术 admin 未知 2012-01-31 12:58 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5657.html ①测量电压法。首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。例如，一般的硅三极管导通时，BE结电压在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更 　　①测量电压法。首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。例如，一般的硅三极管导通时，BE结电压在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更小。如果一个三极管的BE结电压大于0.7V（特殊三极管除外，例如达林顿管等），可能就是BE结就开路。 　　 　　②信号注入法。将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形，看是否正常，以找到故障点。有时我们也会用更简单的办法，例如用手握一个镊子，去碰触各级的输入端，看输出端是否有反应，这在音频、视频等放大电路中常使用（但要注意，热底板的电路或者电压高的电路，不能使用此法，否则可能会导致触电）。如果碰前一级没有反应，而碰后一级有反应，则说明问题出在前一级，应重点检查。 　　 　　③当然，还有很多其它的寻找故障点的方法，例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的机械损坏，例如破裂、烧黑、变形等；“听”就是听工作声音是否正常，例如一些不该响的东西在响，该响的地方不响或者声音不正常等；“闻”就是检查是否有异味，例如烧焦的味道、电容电解液的味道等，对于一个有经验的电子维修人员来说，对这些气味是很敏感的；“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常，例如太热，或者太凉。一些功率器件，工作起来时会发热，如果摸上去是凉的，则基本上可以判断它没有工作起来。但如果不该热的地方热了或者该热的地方太热了，那也是不行的。一般的功率三极管、稳压芯片等，工作在70度以下是完全没问题的。70度大概是怎样的一个概念呢？如果你将手压上去，可以坚持三秒钟以上，就说明温度大概在70度以下（注意要先试探性的去摸，千万别把手烫伤了）。 电路板,电路板故障,电路板故障检测 PCB工艺与技术 恒梦 SMT行业网 2012-01-31 12:56 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5656.html 射频印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上，所表现的性能指标会有显著差异。工作条件、谐波辐射、抗干扰能力，以及启动时间等等 　　射频印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上，所表现的性能指标会有显著差异。工作条件、谐波辐射、抗干扰能力，以及启动时间等等诸多因素的变化，都能说明电路板布局在一款成功设计中的重要性。 　　 　　本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。表1列出了一些可能出现的PCB布局问题、原因及其影响。 　　 　　其中大多数问题源于少数几个常见原因，我们将对此逐一讨论。 　　 　　电感方向 　　 　　当两个电感(甚至是两条PCB走线)彼此靠近时，将会产生互感。第一个电路中的电流所产生的磁场会对第二个电路中的电流产生激励(图1)。这一过程与变压器初级、次级线圈之间的相互影响类似。当两个电流通过磁场相互作用时，所产生的电压由互感LM决定： 　　 　　式中，YB是向电路B注入的误差电压，IA是在电路A作用的电流1。LM对电路间距、电感环路面积(即磁通量)以及环路方向非常敏感。因此，紧凑的电路布局和降低耦合之间的最佳平衡是正确排列所有电感的方向。 　　 　　图1.由磁力线可以看出互感与电感排列方向有关 　　 　　对电路B的方向进行调整，使其电流环路平行于电路A的磁力线。为达到这一目的，尽量使电感互相垂直，请参考低功率FSK超外差接收机评估(EV)板(MAX7042EVKIT)的电路布局(图2)。该电路板上的三个电感(L3、L1和L2)距离非常近，将其方向排列为0°、45°和90°，有助于降低彼此之间的互感。 　　 　　图2.图中所示为两种不同的PCB布局，其中一种布局的元件排列方向不合理(L1和L3)，另一种的方向排列则更为合适。 　　 　　综上所述，应遵循以下原则： 　　 　　电感间距应尽可能远。 　　 　　电感排列方向成直角，使电感之间的串扰降至最小。 　　 　　引线耦合 　　 　　如同电感排列方向会影响磁场耦合一样，如果引线彼此过于靠近，也会影响耦合。这种布局问题也会产生所谓的互感。RF电路最关心问题之一即为系统敏感部件的走线，例如输入匹配网络、接收器的谐振槽路、发送器的天线匹配网络等。 　　 　　返回电流通路须尽可能靠近主电流通道，将辐射磁场降至最小。这种布局有助于减小电流环路面积。返回电流的理想低阻通路通常是引线下方的接地区域—将环路面积有效限制在电介质厚度乘以引线长度的区域。但是，如果接地区域被分割开，则会增大环路面积(图3)。对于穿过分割区域的引线，返回电流将被强制通过高阻通路，大大提高了电流环路面积。这种布局还使电路引线更容易受互感的影响。 　　 　　图3.完整的大面积接地有助于改善系统性能 　　 　　对于一个实际电感，引线方向对磁场耦合的影响也很大。如果敏感电路的引线必须彼此靠近，最好将引线方向垂直排列，以降低耦合(图4)。如果无法做到垂直排列，则可考虑使用保护线。关于保护线的设计，请参考以下接地与填充处理部分。 　　 　　图4.类似于图1，表示可能存在的磁力线耦合。 　　 　　综上所述，布板时应遵循以下原则： 　　 　　引线下方应保证完整接地。 　　 　　敏感引线应垂直排列。 　　 　　如果引线必须平行排列，须确保足够的间距或采用保护线。#p#分页标题#e# 　　 　　接地过孔 　　 　　RF电路布局的主要问题通常是电路的特征阻抗不理想，包括电路元件及其互联。引线覆铜层较薄，则等效于电感线，并与邻近的其它引线形成分布电容。引线穿过过孔时，也会表现出电感和电容特性。 　　 　　过孔电容主要源于过孔焊盘侧的覆铜与地层覆铜之间构成的电容，它们之间由一个相当小的圆环隔开。另外一个影响源于金属过孔本身的圆柱。寄生电容的影响一般较小，通常只会造成高速数字信号的边沿变差(本文不对此加以讨论)。 　　 　　过孔的最大影响是相应的互联方式所引起的寄生电感。因为RFPCB设计中，大多数金属过孔尺寸与集总元件的尺寸相同，可利用简单的公式估算电路过孔的影响(图5)： 　　 　　式中，LVIA为过孔的集总电感;h为过孔高度，单位为英寸;d为过孔直径，单位为英寸2。 　　 　　图5.PCB横截面用于估算寄生影响的过孔结构 　　 　　寄生电感往往对旁路电容的连接影响很大。理想的旁路电容在电源层与地层之间提供高频短路，但是，非理想过孔则会影响地层和电源层之间的低感通路。典型的PCB过孔(d=10mil、h=62.5mil)大约等效于一个1.34nH电感。给定ISM-RF产品的特定工作频率，过孔会对敏感电路(例如，谐振槽路、滤波器以及匹配网络等)造成不良影响。 　　 　　如果敏感电路共用过孔，例如π型网络的两个臂，则会产生其它问题。例如，放置一个等效于集总电感的理想过孔，等效原理图则与原电路设计有很大区别(图6)。与共用电流通路的串扰一样3，导致互感增大，加大串扰和馈通。 　　 　　图6.理想架构与非理想架构比较，电路中存在潜在的“信号通路”。 　　 　　综上所述，电路布局需要遵循以下原则： 　　 　　确保对敏感区域的过孔电感建模。 　　 　　滤波器或匹配网络采用独立过孔。 　　 　　注意，较薄的PCB覆铜会降低过孔寄生电感的影响。 　　 　　引线长度 　　 　　Maxim 　　 　　ISM-RF产品的数据资料往往建议使用尽可能短的高频输入、输出引线，从而将损耗和辐射降至最小。另一方面，这种损耗通常是由于非理想寄生参数引起的，所以寄生电感和电容都会影响电路布局，使用尽可能短的引线有助于降低寄生参数。通常情况下，10mil宽、距离地层0.0625in的PCB引线，如果采用的是FR4电路板，则产生大约19nH/in的电感和大约1pF/in的分布电容。对于具有20nH电感、3pF电容的LAN/混频器电路，电路、元器件布局非常紧凑时，会对有效元件值造成很大影响。 　　 　　“InstituteforPrintedCircuits”中的IPC-D-317A4提供了一个行业标准方程，用于估算微带线PCB的各种阻抗参数。该文件在2003年被IPC-2251取代5，后者为各种PCB引线提供更准确的计算方法。可以通过各种渠道获得在线计算器，其中大多数都基于IPC-2251提供的方程式。密苏里理工大学的电磁兼容性实验室提供了一个非常实用的PCB引线阻抗计算方法6。 　　 　　公认的计算微带线阻抗的标准是： 　　 　　式中，εr为电介质的介电常数，h为引线距离地层的高度，w为引线宽度，t为引线厚度(图7)。w/h介于0.1至2.0、εr介于1至15之间时，该公式的计算结果相当准确7。 　　 　　图7.该图为PCB横截面(与图5类似)，表示用于计算微带线阻抗的结构。 　　 　　为评估引线长度的影响，确定引线寄生参数对理想电路的去谐效应更实用。本例中，我们讨论杂散电容和电感。用于微带线的特征电容标准方程为： 　　 　　举例说明，假设PCB厚度为0.0625in(h=62.5mil)，1盎司覆铜引线(t=1.35mil)，宽度为0.01in(w=10mil)，采用FR-4电路板。注意，FR-4的εr典型值为4.35法拉/米(F/m)，但范围可从4.0F/m至4.7F/m。本例计算得到的特征值为Z0=134Ω，C0=1.04pF/in，L0=18.7nH/in。#p#分页标题#e# 　　 　　对于ISM-RF设计中，电路板上布局长度为12.7mm(0.5in)的引线，可产生大约0.5pF和9.3nH的寄生参数(图8)。这一等级的寄生参数对于接收器谐振槽路的影响(LC乘积的变化)，可能产生315MHz±2%或433.92MHz±3.5%的变化。由于引线寄生效应所产生的附加电容和电感，使得315MHz振荡频率的峰值达到312.17MHz，433.92MHz振荡频率的峰值达到426.61MHz。 　　 　　图8.一个紧凑的PCB布局，寄生效应会对电路产生影响。 　　 　　另外一个例子是Maxim的超外差接收机(MAX7042)的谐振槽路，推荐使用的元件在315MHz时为1.2pF和30nH;433.92MHz时为0pF和16nH。利用方程计算谐振电路振荡频率： 　　 　　评估板谐振电路应包括封装和布局的寄生效应，计算315MHz谐振频率时，寄生参数分别为7.3pF和7.5pF。注意，LC乘积表现为集总电容。 　　 　　综上所述，布板须遵循以下原则： 　　 　　保持引线长度尽可能短。 　　 　　关键电路尽量靠近器件放置。 　　 　　根据实际布局寄生效应对关键元件进行补偿。 　　 　　接地与填充处理 　　 　　接地或电源层定义了一个公共参考电压，通过低阻通路为系统的所有部件供电。按照这种方式均衡所有电场，产生良好的屏蔽机制。 　　 　　直流电流总是倾向于沿着低阻通路流通。同理，高频电流也是优先流过最低电阻的通路。所以，对于地层上方的标准PCB微带线，返回电流试图流入引线正下方的接地区域。按照上述引线耦合部分所述，割断的接地区域会引入各种噪声，进而通过磁场耦合或汇聚电流而增大串扰(图9)。 　　 　　图9.尽可能保持地层完整，否则返回电流会引起串扰。 　　 　　填充地也称为保护线，通常将其用于电路中很难铺设连续接地区域或需要屏蔽敏感电路的设计(图10)。通过在引线两端，或者是沿线放置接地过孔(即过孔阵列)，增大屏蔽效应8。请不要将保护线与设计用来提供返回电流通路的引线相混合，这样的布局会引入串扰。 　　 　　图10.RF系统设计中须避免覆铜线浮空，特别是需要铺设铜皮的情况下。 　　 　　覆铜区域不接地(浮空)或仅在一端接地时，会制约其有效性。有些情况下，它会形成寄生电容，改变周围布线的阻抗或在电路之间产生“潜在”通路，从而造成不利影响。简而言之，如果在电路板上铺设了一块覆铜(非电路信号走线)，来确保一致的电镀厚度。覆铜区域应避免浮空，因为它们会影响电路设计。 　　 　　最后，确保考虑天线附近任何接地区域的影响。任何单极天线都将接地区域、走线和过孔作为系统均衡的一部分，非理想均衡布线会影响天线的辐射效率和方向(辐射模板)。因此，不应将接地区域直接放置在单极PCB引线天线的下方。 　　 　　综上所述，应该遵循以下原则： 　　 　　尽量提供连续、低阻的接地区域。 　　 　　填充线的两端接地，并尽量采用过孔阵列。 　　 　　RF电路附近不要将覆铜线浮空，RF电路周围不要铺设铜皮。 　　 　　如果电路板包括多个地层，信号线从一侧过度另一侧时，最好铺设一个接地过孔。 　　 　　晶体电容过大 　　 　　寄生电容会使晶振的工作频率偏离目标值9。因此，须遵循一些常规准则，降低晶体引脚、焊盘、走线或与RF器件连接的杂散电容。 　　 　　应遵循以下原则： 　　 　　晶体与RF器件之间的连线尽可能短。 　　 　　相互之间的走线尽可能保持隔离。 　　 　　如果并联寄生电容太大，则去除晶体下方的接地区域。#p#分页标题#e# 　　 　　平面走线电感 　　 　　不建议使用平面走线或PCB螺旋电感，典型PCB制造工艺具有一定的不精确性，例如宽度、空间容差，从而对元件值精度影响非常大。因此，大多数受控和高Q值电感均为绕线式。其次，可以选择多层陶瓷电感，多层片式电容厂商也提供这种产品。尽管如此，有些设计者还是在不得已的情况下选择了螺线电感。计算平面螺旋电感的标准公式通常采用惠勒公式10： 　　 　　式中，a为线圈的平均半径，单位为英寸;n为匝数;c为线圈磁芯的宽度(rOUTER-rINNER)，单位为英寸。当线圈的c>0.2a时11，该计算方法的精度在5%之内。 　　 　　可以使用方形、六角形或其它形状的单层螺旋电感。可以找到非常好的近似方法，对集成电路晶圆上的平面电感进行建模。为了达到这一目的，对标准惠勒公式进行修改，得到非常适合小尺寸及方形规格的平面电感估算方法12。 　　 　　避免使用这种电感的原因有很多，它们通常受空间限制而导致电感值减小。避免使用平面电感的主要原因是受限制的几何尺寸，以及对临界尺寸的控制较差，从而无法预测电感值。此外，PCB生产过程中很难控制实际电感值，电感还会将噪声耦合到电路的其它部分的趋向(参见上文中的引线耦合部分)。 　　 　　总而言之，应该： 　　 　　避免使用平面走线电感。 　　 　　尽量使用绕线片式电感。 　　 　　总结 　　 　　如上所述，几种常见的PCB布局陷阱会造成ISM-RF设计问题。然而，注意电路的非理想特性，您完全可避免这些缺陷。补偿这些不希望的影响需要适当处理表面上无关紧要的事项，例如元件方向、走线长度、过孔布置，以及接地区域的用法。遵守以上的指导原则，您可明显节省浪费在修正错误方面的时间和金钱。 应对,策略,疏忽,设计,PCB,各种, PCB工艺与技术 ifoneday SMT行业网 2012-01-31 12:55 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5655.html 电镀一般是在水溶液中进行的过程，因此，电镀液的配制要用到大量的水，尽管从理论上说采用纯净水配制镀液是最好的，但是从成本上考虑，常规电镀大量采用的是自来水。采用自来水对于大多数镀种是没有太大问题的，但是对于有些镀种则可能会有不利的影响。 特别是对于电子电镀 　　电镀一般是在水溶液中进行的过程，因此，电镀液的配制要用到大量的水，尽管从理论上说采用纯净水配制镀液是最好的，但是从成本上考虑，常规电镀大量采用的是自来水。采用自来水对于大多数镀种是没有太大问题的，但是对于有些镀种则可能会有不利的影响。 　　 　　特别是对于电子电镀而言，通常都要求采用纯净水，这几乎是电子电镀行业的通例。特别是化学镀、贵金属电镀等对水质很敏感的镀种，就连清洗水也要用纯净水。只有在某些特别的场合，当自来水中的离子与镀液有同离子或确定不是有害离子时，才能使用自来水。比如酸性光亮镀铜，可以采用自来水配制，因为自来水中的氯离子的量有时正好是需要补加到镀液中去的量，当用自来水配制时，就不用额外加入氯离子了。 　　 　　所谓纯净水多数是指去离子水，有时则特别要求采用蒸馏水。在采用这些纯净水时，应该有一个抽样检测的程序，以防止由于误用而带来的麻烦。无论是自己制造还是采购的纯净水，都有可能由于管理出现漏洞而变得不那么符合标准的要求，有些时候还会超标许多倍，比自来水还糟，如果只信其名而不查其实，配成镀液后就会悔之晚矣。因为有害的离子是进镀液容易，取出镀液就很难了。 　　 　　因此，不可以小看了配制镀液的水，特别是去离子水。这是因为去离子水在处理过程中要经过阴离子和阳离子树脂的处理，这些树脂在反冲再生时分别要用到相应的酸或碱，但是存在酸或碱冲洗不干净而残留在树脂中的情况，这时处理过的水的pH值会呈酸性可碱性，如果没有发现而拿来配制镀液，是很容易出问题的。 电镀液 PCB工艺与技术 ifoneday SMT行业网 2012-01-31 12:54 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5654.html 当印制电路板进行也检查和测试时，无论是裸板还是满负荷的组装板，一旦发现缺陷，就需要评估有成本效益的维修方法，同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产品。对于只有少数几个有缺陷的简单电路板，对其进行再加工通常是不经济的。然而许多电路板具有很高的复杂度，满 　　当印制电路板进行也检查和测试时，无论是裸板还是满负荷的组装板，一旦发现缺陷，就需要评估有成本效益的维修方法，同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产品。对于只有少数几个有缺陷的简单电路板，对其进行再加工通常是不经济的。然而许多电路板具有很高的复杂度，满负荷的组装板可能价格很高，此时对不合格的产品进行再加工使其通过测试就会较为经济。 　　 　　通常不对裸板进行修理，因为这会给今后的组装使用带来可靠性风险，况且与组装板比起来，裸板的价格也相对较低。综合以上几个因素，在高可靠性和军事应用中，不允许对裸板进行维修和再加工，裸板的再加工只能用于商用。但板子的维修必须符合原始设计要求，符合期望的可靠性和质量标准。 　　 　　另外，有些使用过的电路板需要进行维修和再加工，多数情况下，需要移除原有的元器件并更换一个新的元器件，这种操作通常需要手工进行。对于使用镀通孔的板子，维修工作可以通过像焊接烙铁和起毛细作用的编线等这类简单的工具来完成。另一方面，对于SMD，需要使用特殊的再加工工作台，这依赖于热风回流焊接设备。在修理过程中，需要使用大量的化学品，特别是在清洗、湿气排除、助焊剂去除、润滑剂擦拭、冷冻喷雾以定位热敏感元器件等过程中。 印制电路板,印制电路板加工 PCB工艺与技术 SMT之家 SMT行业网 2012-01-31 12:53 http://www.websmt.net/info/news/5652.html 记者从参加国际电联2012年无线电通信全会的中国代表团处获悉，本届无线电通信全会预计将于1月19日对4G(IMT-advanced)国际标准建议书进行审议。审议通过后，4G国际标准将正式公布。2010年，国际电信联盟相关工作组对4G国际标准进行遴选，从6大候选技术中确定LTE-Advanced和80 　　记者从参加国际电联2012年无线电通信全会的中国代表团处获悉，本届无线电通信全会预计将于1月19日对4G(IMT-advanced)国际标准建议书进行审议。审议通过后，4G国际标准将正式公布。2010年，国际电信联盟相关工作组对4G国际标准进行遴选，从6大候选技术中确定LTE-Advanced和802.16m为4G国际标准候选技术。根据标准通过程序，本次无线电通信全会将对这两大候选技术进行最终审议，审议通过后，4G标准将正式公布。 　　 　　TD-LTE作为4G标准之一公布，基本已成定局。目前，TD-LTE技术得到了全球电信运营企业和制造企业的支持。日本软银、沙特阿拉伯STC和mobily、巴西Sky Brazil、波兰Aero2等众多电信运营商已经开始商用或者预商用TD-LTE网络。印度Augere计划于2012年2月开始预商用TD-LTE网络。4G国际标准审议通过后，将有利于TD-LTE技术在全球的进一步推广。 4G国际标准,4G,TD-LTE 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-01-30 12:51 http://www.websmt.net/info/news/5651.html 国外媒体周二报道，苹果合作伙伴已经开始生产iPad 3，这款产品将配置更快速的处理器并支持LTE网络。 报道称，消息人士透露iPad 3已于本月开始生产，2月份工厂将进入满负荷生产。多位消息人士还表示，iPad 3将采用四核处理器并支持LTE网络。一位消息人士称，苹果希望先在新一 　　国外媒体周二报道，苹果合作伙伴已经开始生产iPad 3，这款产品将配置更快速的处理器并支持LTE网络。 　　 　　报道称，消息人士透露iPad 3已于本月开始生产，2月份工厂将进入满负荷生产。多位消息人士还表示，iPad 3将采用四核处理器并支持LTE网络。一位消息人士称，苹果希望先在新一代iPad中配置LTE芯片，而不是先配置在iPhone新品中，原因是iPad具有更长的电池寿命，能够更好地满足新芯片的功耗要求。 　　 　　iPad 3显示屏的分辨率较以前版本的iPad更大，像素高于部分高清电视水平。还有消息称，iPad3图形处理器性能更佳，这就意味着可以不间断播放视频。报道称，从1月开始，富士康一些中国工厂全天24小时不间断地大批量生产iPad 3。春节期间生产将暂停，随后会在2月恢复生产。(文/新浪科技) 富士康,iPad 3 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-01-30 12:50 http://www.websmt.net/info/news/5650.html 腾讯科技讯（明轩）北京时间1月28日消息，据国外媒体报道，《纽约时报》网络版日前发表文章称，苹果等美国科技企业正在把工作机会转移至海外市场，这种做法引起了美国政府和经济学家的强烈不满。由于海外市场的劳动力不仅低廉，而且还具有工作时间灵活、工人技术水平高等优 　　腾讯科技讯（明轩）北京时间1月28日消息，据国外媒体报道，《纽约时报》网络版日前发表文章称，苹果等美国科技企业正在把工作机会转移至海外市场，这种做法引起了美国政府和经济学家的强烈不满。由于海外市场的劳动力不仅低廉，而且还具有工作时间灵活、工人技术水平高等优势，“美国制造”已一去不复返。以下为文章内容摘要： 　　 　　美国总统奥巴马去年2月曾在硅谷举行宴会，被邀的宾客都需要准备向总统提出一个问题。但是当苹果创始人史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）发言时，奥巴马总统却突然打断了他，反问道：怎样做才能让美国生产iPhone? 　　 　　就在不久前，苹果还在夸耀自己的产品是“美国制造”。如今，却剩下了为数不多的“美国制造”产品。在苹果去年销售出的7000万部iPhone，3000万台iPad，以及5900万部其它设备中，绝大多数都是在美国之外的地方生产的。 　　 　　奥巴马问道，为什么不能在“家”完成这些工作呢？据一位当时参加宴会的人士透露，乔布斯当时的答复非常清楚，“这些工作目前不会回到美国。” 　　 　　奥巴马总统的问题触及到苹果的一个核心信念。把产品生产线转移至其它国家，这不仅仅是因为海外市场的劳动力成本更低。苹果管理层认为，海外工厂规模庞大，且工人更加灵活、勤奋，而且工作技能更加出色，这些优点远远超过了美国本土的工厂和工人，以至于苹果的大多数产品已经不会再由“美国制造”。 　　 　　苹果已经成为全球最著名、最受人尊敬、最受模仿的企业之一，这部分的源自于苹果精益求精的全球化运营。去年，苹果的每名雇员创造了超过40万美元的利润，这一数字超过了高盛、埃克森美孚或是谷歌任何一家公司。 　　 　　然而让奥巴马总统及经济学家、立法者感到恼怒的是，苹果——以及其它众多的科技公司——对于为美国创造工作机会的热情，远不如其它那些也曾在各自巅峰时期的著名企业。 　　 　　苹果目前在美国拥有4.3万名雇员，在海外则有2万员工，远不及上世纪50年代的通用汽车曾拥有的超过40万名美国员工，以及上世纪80年代通用电气拥有的数十万美国员工。许多人都已承包人的身份为苹果工作：有70万人负责设计、制造和组装iPad、iPhone及其它苹果产品。但是这些人几乎没有一人在美国工作。相反，他们为亚洲、欧洲及其它地区的外国公司工作，几乎所有电子产品设计厂商都需要依赖这些工厂进行生产。 　　 　　美国白宫前经济顾问杰瑞德·伯恩斯坦（Jared Bernstein）说：“苹果的案例解释了为何如今很难在美国创造能够培育中产阶级的工作机会。”他说，“如果这就是资本主义的极致体现，我们应当对此感到担忧。” 　　 　　苹果管理层则表示，目前把制造工作转移至海外市场，是他们唯一的选择。一位苹果前高管讲述了这样一个故事：有一次，距离iPhone上市仅有数周时间，苹果却需要修改设计方案，而他们的全部希望都寄托在中国的一家工厂身上。苹果重新设计了iPhone的显示屏，组装生产线不得不大幅调整。临近午夜，新的显示屏运到了工厂。一个领班立即从工厂宿舍里叫醒了8000名工人，并给每个人发放一袋饼干和一杯茶水。所有人在半小时内走上工位，开始安装这些玻璃显示屏，每个班次长达12小时。在96小时内，这家工厂每天生产超过1万部iPhone。 　　 　　这位前高管表示，“他们的速度和灵活性令人惊讶不已。美国没有任何一家工厂能够与他们相提并论。”几乎任何一家电子产品企业都能讲述类似的故事。外包模式已在数百个产业中得到普及，其中包括了会计、法律服务、金融、汽车制造和制药等行业。#p#分页标题#e# 　　 　　虽然苹果并未“特立独行”，但是能够从这家公司洞察为何某些优秀企业取得的成功，并未转化为大量的国内工作机会。更重要的是，苹果向海外迁移的决策向我们提出了一个更加宽泛的问题：随着全球经济和国内经济的日益交融，美国企业亏欠美国人民哪些东西？ 　　 　　美国劳工部前首席经济学家贝奇·史蒂文森（Betsey Stevenson）说：“企业曾经认为自己有义务扶助美国工人——即便是这种做法并不是企业最佳的财务选择，它们仍然会做出这样的选择。但是现在这种情况早已不复存在。利润和效率压倒了慷慨。”企业和一些经济学家则认为史蒂文森的理念过于幼稚。他们认为，尽管美国人是全世界受教育程度最高的群体之一，但是政府却已不再大量培训工厂所需的具备中等技能水平的人才。 　　 　　企业们对此辩解说，为了繁荣发展，他们需要向能够带来足够利润的国家转移，以确保拥有充足的资金支持创新。反之，美国将面临失去更多就业岗位的风险，这早已被一些历史上著名的美国制造商所证明--如通用汽车和其他公司--由于对市场反应敏捷的新竞争对手的出现，导致这些制造商的规模明显缩减。 　　 　　《纽约时报》已经把这篇报道的摘要发送给了苹果，不过这家一向以神秘而著称的公司并未对此发表评论。 　　 　　这篇文章基于对30多名苹果前员工、现任员工、代工厂商——许多要求匿名以确保不被苹果开除——以及经济学家、制造业专家、国际贸易专家、科技分析师、学术研究者、苹果供应商员工、竞争对手、企业合作伙伴和政府官员的采访。 　　 　　苹果高管曾私下表示，世界变化如此之快，仅通过员工数量衡量企业的贡献是不充分的，虽然苹果在美国雇佣的员工数量多于以往。此外，苹果的成功为企业家提供了方便，为移动运营商和运输苹果产品的企业创造了就业机会，从而推动了经济发展。 　　 　　一位苹果高管表示：“我们在全球100多个国家销售iPhone，我们没有义务来解决美国面临的各种问题，我们唯一的义务就是尽可能地生产出最高质量的产品。” 　　 　　我需要一款玻璃屏 　　 　　2007年，就在iPhone上市的1个多月前，乔布斯把几位副手召集办公室开会。几个星期以来，乔布斯的口袋里一直装着一部iPhone原型机。据出席会议的高管透露，乔布斯在当时的会议中愤怒的举起那部iPhone原型机，让在场的每个人都能看到塑料屏幕上的数十道细细的刮痕。然后，他又从牛仔裤兜里取出了一串钥匙。 　　 　　他说：“人们会把手机放在口袋里，也会把钥匙放在口袋里，我不想销售一款轻易被划伤的产品。唯一的解决方案是使用不怕刮划的玻璃屏。我需要一款玻璃屏，希望在6周内能够得到完美的方案。”在这次会议结束后，一名高管立即定机票飞往深圳。如果乔布斯想要得到一款完美的产品，除了中国别无他处。 　　 　　在过去两年多的时间里，苹果的一个项目--代号为Purple 2--也经常会出现同样的问题：如何完全重新定义手机？如何设计出最高质量的产品--如使用抗刮划屏幕--同时又确保可迅速量产数百万部，价格要充分合理以确保足够利润。 　　 　　几乎每一次，最终的答案都在美国之外。尽管各版本iPhone使用的零部件有所不同，但所有型号iPhone都包含上百个零部件，其中大约90%产品都在美国之外的生产。先进的半导体来自德国和中国台湾，内存来自韩国和日本，显示面板和电路板来自韩国和中国台湾，芯片组来自欧洲，稀有金属来自非洲和亚洲，所有这些零部件最终都在中国组装。 　　 　　在苹果创立初期，该公司并未考虑在公司外部寻去制造解决方案。例如，在1983年苹果开始生产Macintosh计算机几年之后，乔布斯在曾夸耀“这是一台美国制造的计算机。”1990年，当乔布斯创建NeXT公司，并后来被苹果收购后，乔布斯向记者表示“我为工厂引以为豪，就如同我为计算机而自豪一样。”2002年年底，苹果高管偶尔还驱车两个小时，访问位于总部东部的埃尔克格罗夫（Elk Grove）iMac工厂。#p#分页标题#e# 　　 　　但是到了2004年，苹果开始大规模的外包制造业务。做出这一决定的是苹果运营专家蒂姆·库克（Tim Cook）。库克已在2011年8月，也就是乔布斯逝世前6周取代乔布斯出任公司首席执行官。绝大多数美国电子公司已经走向海外，而正处于困难时期的苹果，已经意识到必须抓住每一个机会。 　　 　　亚洲吸引美国企业的一个重要原因，是该地区半熟练的工人非常廉价。但是对苹果而言却并非如此。对科技公司而言，与购买零部件和管理供应链成本相比，劳动力成本显得微不足道。 　　 　　一位苹果前高管表示，对库克来说，关注亚洲基于两点考虑：一是亚洲的工厂能够迅速的调整生产规模，二是亚洲的供应链超过了美国。这位苹果前高管表示结论就是“在这一点上美国无法与亚洲进行抗衡。”这些优势的影响在2007年乔布斯需要玻璃屏时显露无遗。 　　 　　多年以来，手机制造商一直不愿使用玻璃屏，因为这种产品对切割和打磨工艺的要求十分苛刻，很难实现预期的目标。苹果此前早已选择了美国的康宁为其制造大尺寸强化玻璃屏，但是把这些面板切割成数百万块iPhone屏幕还需要寻找一家大型切割工厂，需要用大量的玻璃进行测试，以及一大批中等水平的技术人员。单是一家工厂准备这些工作就需要耗费大笔的资金。 　　 　　然而就是有这么一家中国公司表示愿意做此事。一位苹果前高管表示，当苹果的考察团抵达时，中国工厂的老板已经开始建设新的厂房。 这家工厂的经理对此说，“万一你们跟我们签合同呢？”中国政府决定扶持大量企业，因此切割工厂可享受政府的补贴。车间内摆满了可兼容苹果产品的大量免费玻璃样品。工厂老板几乎可以使工程师随时待命，且不需要支付任何额外费用。他们在车间旁边建设职工宿舍，以保证24小时都有工人上班。 　　 　　另外一位苹果高管则表示，目前整个产业链都在中国。如果需要1000个橡胶密封圈，在隔壁的工厂就能买到。如果你需要一百万个螺丝，过一条街就能买到。如果你需要特制螺丝的话，只需要三小时就能实现。 　　 　　富士康城 　　 　　从那家玻璃工厂驱车8小时，就来到了所谓的“富士康城”，iPhone手机就是在这里组装。对苹果高管而言，“富士康城”是中国工人比美国工人勤奋的有力证明，因为在美国根本就不存在类似“富士康城”的地方。 　　 　　转播到腾讯微博 　　 　　富士康深圳生产线（腾讯科技配图） 　　 　　在这里有23万名工人，其中很多人每周工作六天，而且通常在车间里一呆就是12个小时。富士康超过四分之一的工人就生活在工厂的厂区内，很多人每天的收入低于17美元。当苹果的一位管理者在换班期间进入富士康厂区时，他的车被人流堵在了马路中间。他说，“这种规模令人难以想象。” 　　 　　富士康雇佣了近300名保安维持秩序，以免人流高峰期出现踩踏。工厂的中心食堂平均每天消耗3吨猪肉和13吨大米。工厂里一尘不染，但是附近的茶室弥漫着呛人的烟雾。富士康在亚洲、东欧、墨西哥和巴西均设有分厂，组装全球大约40%的消费电子产品，客户包括亚马逊、戴尔、惠普、摩托罗拉、任天堂、诺基亚、三星电子和索尼。 　　 　　曾在2010年之前担任过苹果全球供应总经理的珍妮弗·瑞格尼（Jennifer Rigoni）说，富士康能够在一夜之间招聘到3000人，但在美国，没有哪家工厂能在一夜间招聘到这么多人，并说服他们去住职工宿舍。 　　 　　2007年年中，在经过一个多月的试验后，苹果工程师终于研发出一种切割强化玻璃的完美方法，而这种玻璃将用做iPhone的显示屏。据一位苹果前高管介绍，切割好的第一批玻璃在一个夜深人静的晚上运到了“富士康城”。富士康的经理叫醒了上千名员工，他们赶紧穿好了工作服，男人穿的衣服黑白相间，女人则是红色。他们立即回到车间，开始手工组装。在三个月内，苹果卖出了100万部iPhone。自那时起，富士康已经组装了2亿多部iPhone。富士康在一份声明中表示，拒绝透露关于客户的任何信息。#p#分页标题#e# 　　 　　富士康表示，公司雇佣的任何员工都签订了明确的劳动合同，而且公司会依照中国相关法律保护他们的权益。富士康对员工有高度的责任感，公司将努力为100多万员工提供安全和积极的工作环境。 　　 　　富士康对苹果前高管披露的细节进行反驳。富士康表示，对于某人所说的夜里加班的现象，根本不可能存在，因为公司对员工的上班时间都进行严格的管理，每一位工人都有电子打卡牌，如果换班未经批准，员工就无法进入工厂工作。富士康称，任何换班时间不是早上7点就是晚上7点，如果有任何变化，员工将在12小时之前接到通知。不过，富士康员工在接受采访时则否认和富士康的这一说法。 　　 　　苹果在中国发展的另外一个关键因素，是中国拥有美国无法比拟的工程师队伍。苹果高管曾估算，指导参与iPhone生产的20万装配线工人需要8700名工程师。分析师估计，在美国招聘到这么多合格的工程师需要将近9个月的时间，而在中国只需要15天。 　　 　　麻省理工学院副院长马丁·施密特（Martin Schmidt）表示：“苹果等企业抱怨在美国建立工厂面临着技术工人短缺的挑战。”企业称，他们只需要高中以上学历的工程师即可，而不必拥有学士学位。但是在美国，很难找到这样的人。施密特说：“就业机会确实有，但美国没法满足这个需求。” 　　 　　iPhone的某些相关业务只能在美国开展，如软件和创新性营销活动。苹果最近斥资5亿美元在北卡罗来纳州建立数据中心。此外，iPhone 4和iPhone 4S的内部芯片在三星电子的德州工厂制造。 　　 　　但是即便是如此，这些工厂也没有带来足够多的就业机会。例如，苹果在北卡罗来纳州数据中心只有100名全职员工，三星电子的工厂也只有约2400名员工。 　　 　　曾负责苹果产品开发和市场营销工作的吉恩-路易斯·卡西（Jean-Louis Gassée）表示：“如果将手机销量从100万部提高到3000万部，其实并不需要增加很多程序员。所有新公司--Facebook、谷歌和Twitter--均受益于此。它们在增长，但并不需要聘请太多人。” 　　 　　很难计算在美国制造iPhone的成本将会达到多少，不过一些专家和制造业分析师称，由于劳动力在技术制造中仅占很少一部分成本，如果在美国生产，每部iPhone只会增加65美元的费用。而每部iPhone的利润约为数百美元，如果在美国生产，理论上而言苹果仍将有不错的回报。 　　 　　但是从很多方面来讲，这种计算都毫无意义，因为在美国生产iPhone需要的不仅仅是聘用美国工人--还要改变整个美国，乃至全球的经济。苹果高管们认为，仅拥有充足的美国员工，以及高效、极具灵活性的工厂还远远不够。康宁等与苹果合作的企业也表示，它们必须走出国门。 　　 　　为苹果生产iPhone玻璃屏让康宁的肯塔基州工厂重获新生，时至今日，大量的iPhone玻璃屏仍在这里生产。在iPhone大获成功之后，康宁还赢得了其它希望效仿苹果的企业的大量订单。如今，康宁强化玻璃的年销售额增至7亿多美元，已聘用约1000名美国工人支持这一新兴业务。 　　 　　但是随着市场规模的不断扩大，康宁目前大部分的强化玻璃制造业务已经转移到了日本和中国台湾的工厂。康宁副董事长兼首席财务官詹姆斯·佛劳斯（James B. Flaws）对此表示：“我们的客户遍及中国台湾、韩国、日本和中国大陆。我们可以在美国制造强化玻璃并装船发货，但这需要35天时间。当然我们也可以选择空运，但成本相当于前者的10倍。因此，我们选择在组装工厂附近建造玻璃工厂，也就是在海外。” 　　 　　康宁成立于161年前，总部仍位于纽约州。理论上而言，康宁可以在美国制造全部的玻璃屏。佛劳斯说：“如果要实现这一点，就需要对整个产业结构进行彻底调整。消费电子产业已经成为了一项亚洲的业务。作为一名美国人，我对此感到担忧，但却无法阻止。亚洲成为了四十年前的美国。”#p#分页标题#e# 　　 　　中产阶级职位的消失 　　 　　当埃里克·萨拉格扎（Eric Saragoza）第一次走进苹果加利福尼亚州的埃尔克格罗夫制造工厂时，他感觉像是进入了工程仙境。 　　 　　当时还是1995年，这座位于萨克拉门托的工厂雇用了超过1500名员工。工厂里到处是机器人手臂，传送带上全是电路板，iMac分散在不同的组装阶段。萨拉格扎是一位工程师，很快晋升为管理人员，后来加入到一个精英诊断团队。他的薪水提升至5万美元。他与妻子有三个孩子，后来买了一个带泳池的住宅。 　　 　　萨拉格扎说：“这种感觉就如同学有所用，并最终获得了回报。我知道，世界需要会制造产品的人。” 　　 　　但也就在同时，电子产业正在发生转变，苹果的产品普及度开始下降，在重塑自我时遭遇挑战。其中一个重要挑战是改进制造，在萨拉格扎进厂工作几年后，他的主管解释加利福尼亚州工厂如何与国外工厂竞争：不包括原材料，在埃尔克格罗夫工厂建造一台1500美元计算机的成本是22美元。而在新加坡只需6美元，在中国台湾只需4.85美元。薪水上并没有太大差距，但库存成本和员工完成一项任务所需时间则有显著差距。萨拉格扎说，“我们在当时被告知，我们必须每天工作12消失，每周工作6天。我有家庭，我希望看着我的孩子们打橄榄球。” 　　 　　现代化经常会导致某些工作出现转变或消失。正如美国经济由农业向制造业转型，然后再向其它工业转型时期，农民变成了炼钢工人，销售员和中层管理者。这些转型带来了许多经济利益。通常在每一个阶段，即使非技术工人也能获得更高的薪水，以及更多的晋升机会。 　　 　　但经济学家称，最近20年有了一些根本性的改变。中等职位开始消失，尤其是在没有大学文凭的美国人群中。今天，新的就业机会严重偏向服务业--在饭店或呼叫中心，或作为医院护理或临时工--该行业提供的中等职位很少。 　　 　　即便是拥有大学文凭的萨拉格扎也未能摆脱这种趋势的挑战。首先，埃尔克格罗夫工厂的一些日常工作已被转移到海外。萨拉格扎并不介意。其次，机器人技术可以让管理人员用机器人替代工人。一些诊断工程师被派往新加坡。负责工厂库存的中层管理者被裁员，因为只需少数一些人配上互联网就可以满足需求了。 　　 　　如果将萨拉格扎放在一个非技术职位上，那就显得成本过高了。同时，他又无法胜任更高层的管理职位。2002年在上完夜班后他被叫到一个小办公室，结果被裁员。萨拉格扎后来曾在高中教书，然后试图重返科技界。但苹果已经将埃尔克格罗夫工厂的大部分变成了AppleCare呼叫中心，新员工每小时的薪水是12美元。 　　 　　硅谷确实拥有就业潜力，但萨拉格扎却没有遇上。他说：“他们需要的是30多岁又没有孩子的人。”萨拉格扎今年48岁，加上自己家里共有5口人。在寻找工作几个月后，他开始绝望，甚至连教书工作也少了。最后，他只能在一家电子代理机构工作。这家机构被苹果雇用，负责在返回给用户前检查返修的iPhone和iPad。每天，萨拉格扎都要驱车到当年曾担任工程师的大楼，擦洗成千上万的玻璃屏幕，通过耳机测试音段接口。每小时薪水10美元，没有福利。 　　 　　苹果的发薪日 　　 　　随着苹果不断在海外市场扩张运营和销售业务，该公司员工的薪酬水平也水涨船高。2011财年，苹果的营收达到1080亿美元，超过了密歇根州、新泽西州和马萨诸塞州预算的总和，而苹果股价也从2005年拆股后的45美元左右一路升至427美元以上。 　　 　　苹果股东分享了该公司创造的部分财富。苹果是持股人数最多的公司之一，股价的上涨让数百万散户投资人、401（k）帐户和退休基金从中受益。与此同时，苹果员工也分享了这场盛宴。上个财年，除工资收入以外，苹果员工和董事总共收获了价值20亿美元的股票，行使的股票及期权价值也达到14亿美元。#p#分页标题#e# 　　 　　苹果高管则是最大的受益者。该公司首席执行官库克去年获得了期限为10年的股票奖励，按当前的股价计算，这些期权的市值达到4.27亿美元。同时他的年薪也上调至140万美元。苹果向美国证券交易委员会提交的报告显示，库克在2010年的薪酬总额达到5900万美元。 　　 　　一位接近苹果的人士表示，苹果为整个美国和全世界创造了巨大价值，从这个角度来看，苹果员工获得的报酬水平是合理的。随着公司业务的增长，苹果包括制造岗位的国内员工规模也在扩大，仅去年苹果美国员工人数就增加了8000人。 　　 　　当其它公司纷纷把呼叫中心迁往海外时，苹果仍将呼叫中心留在美国境内。一位消息人士估计，苹果产品销售的增长为其他公司创造了数以万计的美国工作岗位。例如，联邦快递和UPS均已表示，由于苹果产品快递数量的增加，公司在美国境内都增招了员工。但这两家公司在未获得苹果批准的情况下都不愿透露具体数字，而苹果则拒绝提供这些数据。苹果一位高管表示，公司不该为使用中国劳工资源而受到外界指责，因为美国本土已经无法提供这样的人才。 　　 　　苹果消息人士表示，公司在美国境内已经创造了大量好的工作岗位，这些岗位来自苹果零售店以及销售iPhone和iPad应用的初创企业中。在讲过两个月测试iPad的时间后，萨拉格扎选择退出。他认为公司提供的薪酬太低，还不如把这些时间花在寻找其它工作中。在去年10月的一个晚上，当萨拉格扎坐在MacBook前开始新一轮在线简历提交之际，在地球另一端的林丽娜（音译，Lina Lin）已经抵达了位于中国深圳的办公室。林丽娜是PCH International的项目经理，而PCH是苹果和其他电子产品公司的合作伙伴，负责协调配件的生产，如保护iPad玻璃屏幕的外壳等。林丽娜并不是苹果员工，但她是苹果产品交付链条上的有机组成部分。 　　 　　林丽娜的收入水平略低于苹果支付给萨拉格扎的工资。林丽娜说一口流利的英语，这是她在上大学期间和通过电视自学而达到的水平。她和丈夫每月将四分之一的收入存入银行，他们与父母和儿子居住在一套面积为100平方米的公寓里。林丽娜说，市场中上有大量的工作岗位，特别是在深圳。 　　 　　创新的失败者 　　 　　去年当奥巴马总统与乔布斯和其他硅谷高管的晚宴即将结束时，每个人都站起来准备离开。这时，有很多人围拢在总统身旁希望合影，而希望与乔布斯合影的人数也不少。当时已有传闻称，乔布斯的病情在恶化，一些人希望能够抓住机会与其合影，唯恐这是最后一次与他留影的机会。 　　 　　最终，合影人群挤到了一起。当时在场的一位人士表示，乔布斯对奥巴马说：“我并不担心美国的长期前景，这是一个相当伟大的国家。我担心的是，我们没有充分考虑解决方案。” 　　 　　在这次宴会当中，就有硅谷高管建议政府应该改革签证制度，让美国公司雇佣外国工程师。一些高管敦促总统为公司提供“免税窗口期”，使得公司不用为汇回海外利润而缴纳重税，这样公司就可以将这些资金用于创造国内岗位。乔布斯甚至建议，如果政府帮助培养更多的美国工程师，也许有一天苹果会将部分熟练技术工种岗位留在美国境内。 　　 　　经济学家对上述种种措施的效果持怀疑态度。他们强调，有时候经济的转变是由于意想不到的社会发展。例如，上一次美国社会出现严重而漫长的失业是在1980年代初期，当时互联网几乎不存在。那时很少有人会预计到图形设计学位会很快变得炙手可热，而电话修理学科则前途渺茫。 　　 　　在过去十年中，太阳能、风能、半导体制造和显示技术的革新已创造了大量工作岗位。虽然上述许多行业先在美国兴起，但多数就业岗位惠及的却是海外。企业纷纷关闭了美国境内的工厂，将制造业务迁往中国。企业高管为此给出的解释是，他们在与苹果竞争，希望获得投资者的认可。如果他们不能追赶苹果的增长速度和利润率水平，那么生存前景堪忧。#p#分页标题#e# 　　 　　哈佛大学经济学家劳伦斯·卡茨（Lawrence Katz）表示，新的中产岗位最终将会产生，但一个年届四十的人是否具备相应技能？他是否会被新的大学毕业生超越，再也无法回归中产阶层呢？ 　　 　　许多行业的高管表示，乔布斯等人的出现加快了创新的步伐。通用汽车要花5年的时间才会对汽车设计进行重大修改，相比之下，苹果在四年时间内就推出了5款iPhone，让iPhone的运行速度和存储容量增加了一倍，售价则大幅下降。 　　 　　那场宴会上，乔布斯在与奥巴马告别之前，从口袋里拿出了iPhone，展示了一款高清图像的赛车游戏应用。房间内的轻柔灯光在他手上的iPhone折射，在场的高管们纷纷聚拢在他身边，希望从他肩头上一睹这款应用的精彩。这些高管的身家总计超过690亿美元。他们看过后都认为，这款游戏太棒了。而此时乔布斯手中的iPhone频幕上没有一丝的瑕疵。 美国制造,苹果,苹果创新步伐 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-01-30 12:49 http://www.websmt.net/technology/electronic/5653.html 当导通孔直径越来越小，厚径比越来越高时，要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一致性，保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉，也变得极具挑战性。本文列出了导致通孔铜层空洞的许多原因，并对如何识别根本问题加以讨论，对生 　　当导通孔直径越来越小，厚径比越来越高时，要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一致性，保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉，也变得极具挑战性。本文列出了导致通孔铜层空洞的许多原因，并对如何识别根本问题加以讨论，对生产工艺提出一些建议以避免这些问题。 　　 　　通孔中导电层空洞因不同原因引起，表现出不同特征，但有一点是共同的，即孔中导电层的金属覆盖不充分或没有金属覆盖。从理论上讲，该问题由两种情况引起：沉积的金属不足，或在充分足量的金属沉积后，又因某种原因，失掉部分金属。不充分的金属沉积可能是由于电镀参数不当引起，如槽液的化学组成，阴极移动，电流，电流密度分布，或电镀时间等等。这也可能是因为孔壁表面有异物妨碍金属沉积造成，如气泡，灰尘，棉质纤维或有机膜，粘污等。若孔壁表面未经适当处理，不利于镀液沉积，也有可能导致金属沉积不好，例如：钻孔粗糙，形成裂纹，或有“粉红圈”。从通孔中将铜“吃掉”有可能是化学因素，如蚀刻造成，也可能是机构原因，如胀孔（blow-holing)，裂纹或沉积层脱落。 　　 　　本文按照导通孔金属化工艺步骤顺序研究在何处可能出现问题，并导致孔中空洞的步骤来分析这些缺陷和原因。并借鉴经典的问题分析解决的有用因素，如识别空洞形状，位置等，并指出更正问题的方法。 　　 　　1、金属化以前步骤可能导致孔中空洞的因素： 　　 　　A. 钻孔 　　 　　磨损的钻头或其它不恰当钻孔参数都可能撕裂铜箔与介电层，形成裂缝。玻璃纤维也可能是被撕裂而非切断。铜箔是否会从树脂上撕裂，不仅仅取决于钻孔的质量，也取决于铜箔与树脂的粘结强度。典型的例子是：多层板中氧化层与半固化片的结合往往较介电基材与铜箔的结合力更弱，故多数撕裂都发生在多层板氧化层表面。在金板中，撕裂都发生在铜箔较为光滑的一面，除非采用”反转处理的铜箔“(revers treated foil)。氧化面与半固化片不牢固结合，还可能导致更糟的“粉红圈”，即铜的氧化层在酸中溶解。钻孔孔壁粗糙或孔壁粗糙且有粉红圈都会导致多层结合处的空洞，称之为楔形空洞（wedge woids)或吹气孔(blow holes),"楔形空洞”最初处于结合交界面，它的名称也暗示：形状如“楔”，回缩形成空洞，通常可以被电镀层覆盖。若铜层覆盖这些沟，铜层后面常常会有水分，在以后的工序中，如热风整平等高温处理，水分（湿气）蒸发和楔形空洞通常一起出现。根据出现的位置与形状，很容易确认并与其它类型的空洞区分开。 　　 　　B.去沾污/凹蚀 　　 　　去沾污步骤是用化学方法去掉内层铜上的树脂腻污。这种腻污最初是由钻孔造成的。凹蚀是去沾污的进一步深化，即将去掉更多的树脂，使铜从树脂中“突出”，与镀铜层形成“三点结合”或“三面结合”，提高互联可靠性。高锰酸盐用于氧化树脂，并“蚀刻”之。首先需要将树脂溶胀，以便于高锰酸盐处理，中和步骤可以去掉锰酸盐残渣，玻璃纤维蚀刻采用不同的化学方法，通常是氢氟酸。若去沾污不当，可造成两种类型的空洞：在孔壁粗糙的树脂粘污可能藏有液体，可导致“吹气孔”。在内层铜上残留的粘污会防碍铜/镀铜层的良好结合，导致“孔壁拉脱”（hole wall pullaway)等，如在高温处理中，或相关的测试中，镀铜层与孔壁分离。树脂分离可能导致孔壁拉脱和裂纹以及镀铜层上的空洞。若在中和步骤中（准确讲5，当是还原反应中）锰酸钾盐残渣未完全去掉，也可能导致空洞，还原反应常常用到还原剂，如肼或羟胺等。 　　 　　C.化学沉铜前的催化步骤#p#分页标题#e# 　　 　　去沾污/凹蚀/化学沉铜之间的不匹配和各独立步骤不够优化，也是值得考虑的问题。那些研究过孔中空洞的人员都极力赞同化学处理的统一的整体性。传统的沉铜前处理顺序为清洁，调整，活化（催化〕，加速（后活化〕，并进入清（淋）洗，预浸，完全适于Murpiy原理。例如，调整剂，一种阳离子聚酯电解质用于中和玻璃纤维上的负电荷，往往须正确应用才能得到所需的正电荷：调整剂太少，活化层及附着不好；调整剂太多，会形成一层膜导致沉铜附着不好；以致孔壁拉脱。调整剂覆盖不充分，最容易在玻璃头上出现。在金相中，空洞开口表现在玻璃纤维处铜覆盖不好，或没有铜。其它引起在玻璃处出现空洞的原因有：玻璃蚀刻不充分，树脂蚀刻过分，玻璃蚀刻过分，催化不充分，或沉铜槽活性不好。其他影响Pd活化层在孔壁上覆盖的因素有：活化温度，活化时间，浓度等。若空洞在树脂上，可能有以下原因：去沾污步骤的锰酸盐残渣，等离子体残留物，调整或活化不充分，沉铜槽活性不高。 　　 　　2、与化学沉铜有关的孔中空洞 　　 　　在查看孔中空洞时，总看化学槽液是否有问题，同样再看看，化学沉铜前处理槽液，还要覆盖到化学铜，电镀铜，铅/锡槽共同问题。总的来讲，我们可以了解气泡，固态物（尘，棉）或有机物粘污，干膜可能阻碍镀液或活化液沉积。气泡褒入，有外来的和内在产生的气泡。外来气泡有时可能是板子进入槽中，或振荡摇摆时进入通孔中。而固有气泡是由化学沉铜液中附反应产生氢气引起，或电镀液中阴极产生氢气或阳极产生氧气。气泡引起的空洞有其特征：常常位于孔中央，而且在金相中对称分布，即对面孔壁有同样宽度范围内无铜。在孔壁表面镀上若有气泡，表现为小坑，空洞周围呈穗状。由尘埃，棉质品或油状膜引起的空洞，形状极不规则。有些防碍电镀或活化沉积的微粒还会被镀层金属包裹。非有机微粒可用EDX分析出，有机物可用FTIR检查。 　　 　　有关避免气泡裹入的研究已有相当的深度。其中有许多影响因素：阴极移动摇摆幅度，板间间隔，振动摆动等。最有效的避免气泡进入孔中的方法为振动和碰撞。增加板面间隔，增加阴极移动距离也十分重要，化学沉铜槽中空气搅拌和活化槽撞击或振动几乎没有用。另外，增加化学沉铜湿润性，前处理潮位避免气泡也十分重要。镀液的表面能量于氢气气泡在跑出孔中或破灭前的尺寸有关，显然希望气泡在变大前排除于孔外，以免阻碍溶液交换。 　　 　　3、干膜有关的孔中空洞 　　 　　A.特征描述 　　 　　孔口或孔边空洞（Rim voids)，即空洞位于离板面较近的位置，它常常由位于孔中的抗蚀剂引起，大约50－70微米宽离板面50－70 微米，边缘空洞可能位于板一面或两面，可能造成完全或部分开路。而由化学铜，电镀铜，镀铅/锡引起的空洞多位于孔中央。桶形裂纹（Barrel cracks）造成的空洞，也与干膜造成的空洞物理特征不同。 　　 　　B.缺陷机理 　　 　　孔口或孔边空洞是由于抗蚀剂进入孔内，显影时未去掉，它阻碍铜，锡，焊料电镀，抗蚀剂在去膜时去掉，化学铜被蚀刻掉。一般显影后很难发现孔内的抗蚀剂，空洞所在的位置和缺陷宽度是判断孔口和孔边空洞的主要依据。抗蚀剂为何流入孔中？被抗蚀剂覆盖的孔中气压比大气压低20％，贴膜时孔中空气热，空气冷到室温时气压降低。气压导致抗蚀剂慢慢流入孔中，直至显影。 　　 　　主要有三种因素导致抗蚀剂流动的速度深度，即： 　　 　　（1〕贴膜前孔里有水或水汽。 　　 　　（2）高厚径比小孔，以0.5mm孔为例。 　　 　　（3）贴膜与显影时间太长。 　　 　　水汽停在孔中的主要原因，水分可以降低抗蚀剂粘度，使其较快流入孔中。高厚径比小孔较易发生空洞问题，这是由于这种孔较难干燥。小孔中的抗蚀也较难显影。显影前时间较长也使更多的抗蚀剂流入孔中。表面处理与自动贴膜连线，更易发生问题。#p#分页标题#e# 　　 　　C.避免孔口或孔边空洞 　　 　　避免孔口或孔边空洞最佳及简单的办法是在表面处理后增加烘干的程度。孔若干燥，不会发生孔口或孔边空洞。再长的放置时间和显影不佳也不会造成孔口或孔边空洞。增加烘干后，尽可能使贴膜与显影间的放置时间短，但要考虑稳定问题，若发生以下情况，孔口或孔边空洞可能会发生（以前没有）： 　　 　　（1）新的表面处理设备及干燥设备安装后。 　　 　　（2）表面处理设备及干燥段功能失常。 　　 　　（3）生产高厚径比小孔板。 　　 　　（4）抗蚀剂变化或换厚的干膜。 　　 　　（5）真空贴膜机使用。 　　 　　最坏的也是少有的情形是，抗蚀剂在孔中形成掩盖层。表现为掩膜层被推入孔中50－70微米深，由于掩膜会阻碍溶液进入，在孔的一端表现为一般的边缘空洞，空洞会延伸到大部分孔中，从孔的另一端起，镀层厚度越接近孔中央越薄。 　　 　　许多印制板厂已转为直接电镀工艺，它有时与贴膜机连线，若后段烘干不充分，可能会发生孔口和孔边空洞。要使小孔充分干燥，烘干段需十分充分。 　　 　　4、与掩孔有关的空洞 　　 　　掩孔工艺中，如果掩膜不好会造成蚀刻剂进入孔中，蚀刻去沉积的铜。掩膜的机构损伤是动态发生的，而上下掩膜一起出现空洞的情况较少。同样，掩膜很薄弱，造成孔内负压，最终导致掩孔缺陷，这层掩膜又可以降低负压，对面的掩膜较易生存。一面的掩膜破坏，蚀刻剂进入孔中，靠破的掩膜一边的铜首先被蚀刻掉。另一面，掩膜堵住了蚀刻剂的出口，蚀刻液交流太少，故空洞图形也是较对称的，表现为一端铜厚，另一端薄。根据掩膜损伤的程度，情况也不一样，极端情况下，所有的通孔铜都被蚀刻掉。 　　 　　5、直接电镀 　　 　　直接电镀，避免了传统的化学沉铜，但有三类预处理工艺步骤；如：钯基体工艺，碳膜工艺，有机导电膜工艺。任何能影响催化物沉积的情形，或者是沉高分子导电膜时，单体沉积和聚合物组成物沉积能形成空洞。大多数碳膜，石墨和钯膜工艺都依赖于适当的孔壁调整，用高分子电解质阳离子与含有相反电荷的有机催化层。以达到较好的催化吸附性。自然，在化学沉铜中已经实践证实是很好的工艺处理步骤，如孔壁清洁，调整，催化沉积等都恰当地应用在直接电镀工艺中。当然，化学沉铜槽中特别的问题，如氢气产生等，不会在此发生。 　　 　　在采用直接电镀工艺时，若不按药水供应商所推荐的条件进行，常常会产生一些特别问题。如，在碳膜工艺中，一般不推荐在碳膜沉积后进行板面刷洗，因为刷子会去掉孔边缘的碳膜颗粒。这种情况下，电镀过程很难及时从铜表面进入孔中央，甚至，根本不行。若板子一面的孔口碳膜被刷掉，电镀还可以从相对的一面进行。但电镀结果是逐步减弱，电镀铜有可能不能与另一面铜表面连通。结果表现与掩孔工艺中掩膜破裂相似。若在碳膜或石墨工艺中，催化沉积后使用浮石粉喷射，同样会发生空洞。喷射出的浮石粉颗粒可能以很高速度进入孔中，冲走催化层颗粒。另一方面，石墨工艺似乎可以耐受浮石粉刷板处理。 　　 　　6、在电镀铜，电镀铅锡（成纯锡）有关的空洞 　　 　　A.产生气泡的内在原因 　　 　　幸运的是，酸性镀铜槽具有很高的电池效率（cell efficiency),故在为何较好的槽中氢气产生是很小的问题。需要避免的是很可能导致氢气生成的条件，如：高电流密度和整流器波动导致短时间的大电流密度漂移。有些锡/铅槽或锡槽的效率较铜槽低氢气的产生就成了一重要的问题。在避免氢气分制生成的一个有趣的进展是添加“防坑添加剂”（antipititting additives). 这些有机合成物，如已内酰胺的衍生物，可能参与氧化还原反应，在形成氢气分子前夺走原子状态的氢，防止气泡产生。经还原的“防坑添加剂”‘ 在阳极又重新氧化，转移到阴极，重新开始这一循环。#p#分页标题#e# 　　 　　B.产生气泡的外在原因 　　 　　最明显的产生气泡的外在原因是在板子浸入溶液前，填充在孔中的气泡。为了在板子浸入槽液前驱除孔中的空气，一些电镀夹具设计者已试验让板子与夹具之间形成一定角度。浆状搅拌器（paddle agitation)可以产生足够的压差，将气泡赶出孔中。用压缩空气经过喷雾器搅拌液体(air sparging)使之穿过板面也有助于赶走气泡。当然，喷雾搅拌本身也是一种气体，混入槽中，空气进入循 环过滤泵产生一种过饱和液流，在集结位置会形成气泡，在孔壁有缺陷处同样形成气泡。一些制造者被这个问题所困扰，进而转向于无空气搅拌（溶液喷射）。 　　 　　除抗蚀剂残渣和气泡等阻碍电镀外，其他造成电镀空洞的几个明显问题有：穿透力及差以及异物堵塞。穿透差的槽液会造成中间无铜，但这是非常极端的情况。通常是孔中央铜厚不足，不能达到允收标准。在酸性镀铜槽中，导致穿透力差有以下几个原因：铜/ 酸比例不当，槽液污染，有机添加剂偏少或不足，电流分布差，遮挡效应或搅拌等。若发现颗粒污染，则多是循环或过滤泵故障，倒槽频率太低，阳极袋破损或阴极膜缺陷造成。 　　 　　7、由于铜被蚀刻而造成的空洞 　　 　　若电镀的金属抗蚀剂有任何问题，都会将通孔中的铜暴露于蚀刻剂中，从而导致空洞。在这种情况下，空洞是由于铜被蚀刻掉而非未沉积上铜造成的。这可是有一点违背先后顺序，在这里仍然要强调铜被蚀刻掉，从而造成空洞的原因。 　　 　　第一个可能造成铜流失的可能条件是，若在化学沉铜时，孔中有残留的湿气，或在下一步操作前放置时间太久，或腐蚀性气氛，铜会被氧化，在酸性镀铜前的预浸步骤中溶解。另一种可能是镀前的微蚀过度。其次，化学沉铜的铜可能脱落。若在化学沉铜后直接做金相或后经热冲击的样片上均可看出。导致这类空洞的原因有：化学沉铜槽组成不恰当，处理溶液夹带，由于去沾污，催化，或加速剂调整不当，化学铜附着力不好。 　　 　　当在波峰焊，热风整平，或其它高温再流焊步骤或模拟热应力测试时发生孔壁铜的缺损（裂纹，脱落〕，造成这类问题的根源常常需追溯到孔壁预处理和最初的金属化步骤。孔壁空洞可以有许多种成因。按制造工序，可追溯到钻孔等先前步骤，也可以在镀铅/锡时才发生。但空洞的形状，位置常常能为我们提供一些线索查询问题的根源。孔壁空洞也常常是多种工艺条件相互影响产生，它们可能同时作用，也可能具有先后顺序。沿工艺流程步骤仔细分析缺陷表征才有可能一针见血的找到根本所在。 铜层空洞,通孔铜层空洞,生产工艺 电子技术 恒梦 SMT行业网 2012-01-30 02:52 http://www.websmt.net/info/news/5648.html 由于EMS公司大幅度提升速度以满足电子行业的高需求，设备制造商开发出相应的设备能够精确快速地实现一种封装形式到另一种的转换，而且具有更小的损失。为了帮助行业确定最佳的设备设置以符合速度、性能和精度的要求，IPC 国际电子工业联接协会发布了IPC-9850，《表面贴装设 　　由于EMS公司大幅度提升速度以满足电子行业的高需求，设备制造商开发出相应的设备能够精确快速地实现一种封装形式到另一种的转换，而且具有更小的损失。为了帮助行业确定最佳的设备设置以符合速度、性能和精度的要求，IPC — 国际电子工业联接协会发布了IPC-9850，《表面贴装设备性能检测方法》的修订版本IPC-9850A。 　　 　　美国松下工厂解决方案公司的高级工程师Michael Cieslinski领导的IPC SMT组件贴装设备小组委员会对IPC-9850进行了修订。他说："这个标准让你看到完全不同类型的设备，同时让你对每一个设备如何在你的环境下工作有一个更加深刻的比较。" 　　 　　对比表明当精度要求提高时设备速度要求如何改变。通过对标准中指定的测试板上的测试组件进行贴装测试，从而得出评估结果。这些测试板上有5个不同类型的组件部分，每种组件的数量也不同。 　　 　　IPC装配工艺经理Kris Roberson指出，如果客户想对两个不同的贴装设备供应商进行比较，IPC-9850A能够在贴装速度和性能方面提供准确的比较。 　　 　　IPC-9850A现在服从测量系统分析(MSA)的普遍方法，同时与ASQ和其他组织使用的方法兼容。新方法可以计算扩展测量不确定度(EMU)，它结合了系统所有的测量不确定度。EMU中的个别因素是量具的重复性与再现性分析(GR&R)差异，非线性，分辨率，磁滞现象以及人为不确定度。EMU计算是对测量性能更加精确的测试，因为涉及到最初IPC-9850仪器设备能力和精度报告中没有计算的许多附加因素，同时保持相同的平整工艺，容许误差小于25%。 　　 　　www.ipc.org.cn IPC,表面贴装设备 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-01-29 10:47 http://www.websmt.net/info/news/5647.html 全球领先的半导体及电子设备之设计及制造供货商泰时自动系统有限公司（DIAS AUTOMATION）日前正式与美亚科技确立战略合作伙伴关系，美亚科技将作为DIAS在中国地区的主要代理，负责DIAS旗下产品在中国市场的经销事务。 DIAS CEO梁伟生表示：目前，中国在全球半导体产品生产中 　　全球领先的半导体及电子设备之设计及制造供货商泰时自动系统有限公司（DIAS AUTOMATION）日前正式与美亚科技确立战略合作伙伴关系，美亚科技将作为DIAS在中国地区的主要代理，负责DIAS旗下产品在中国市场的经销事务。 　　 　　DIAS CEO梁伟生表示：“目前，中国在全球半导体产品生产中的份额在日益增加，但中国的半导体产品生产的规模并没有赶上其消费速度，产业缺口仍十分巨大，我们非常看好中国的半导体产业前景。美亚是成熟的半导体设备供应商，在中国拥有完善的销售与服务体系及扎实的客户基础。由美亚作为我们在中国的战略合作伙伴，也是我们进军中国市场的重要策略之一。” 　　 　　DIAS公司的主打产品第三代光学检查设备IS-33-A / IS-5视像检验设备将帮助封测厂更快的查纠生产问题、高度集成的软件也帮助工厂数据的一体化整合。DIAS公司生产的超声波自动焊线机，固晶机以及高精度点胶机系统是具有竞争力、先进性的机型适用于专门的半导体领域并提供客户一个最具性价比的设备 　　 　　美亚科技半导体部的何建锡表示：“DIAS全线设备将对我们现有半导体业务体系的加强与延伸。十二五的未来规划让我们看到了更多的商机与发展空间。七大战略领域都和半导体行业有直接和间接的关系。我们期望通过与DIAS的战略合作，加强并深化我们在中国半导体产业的发展。” 　　 　　美亚电子科技有限公司 　　 　　美亚电子科技有限公司（美亚科技）是北亚策略控股有限公司（NAS)的全资子公司，成立于1983年，以SMT生产设备领域发端。是一家在中国大陆、香港地区、东南亚和印度专业经销SMT（表面贴装）全自动生产线及半导体设备的高科技公司，至今已从事电子科技行业28年。随着电子产品的日益复杂化和制造业的人工成本越来越高，提高生产率和自动化将是必然的趋势，能够提供优化的技术和方案给客户对美亚的长远业务发展至关重要。 　　 　　在这二十几年的发展扩大中，美亚科技一直以提供优化的技术和方案为目标 ，凭借雄厚的技术实力和专业素质人才，在电子制造领域享有盛誉。作为国内最早涉足SMT生产设备领域的企业之一，自成立之日起，美亚科技始终致力于为客户提供最为优化的产品解决方案及最具竞争力的增值解决方案。拥有一支高效、精干、专业的管理和工程技术团队，建立起了覆盖亚洲地区的销售及服务网络，成为‘您所信赖的首选平台’。 　　 　　DIAS AUTOMATION（泰时自动系统有限公司） 　　 　　泰时自动系统有限公司 是一间半导体及电子设备之设计及制造供货商,这些设备广泛应用于半导体裸芯片、LED、太阳能芯片、微型光学或其他组件的组装或封装制程。主要产品为全自动黏芯片机,超声波焊线机,滴胶、封胶机及组件检验系统。公司以中国香港为总部,并在国内及亚洲各主要城市设有办事处或代理商,为当地用户提供产品推介、培训及维修服务。 　　 　　多年来,公司通过不断开发新产品及提高产质量素去巩固基础和扩展业务,投入大量资金扩充生产设备及加强售后服务与支持,现已成为一间广为人知的半导体和电子制造业的可靠设备供货商。 泰时自动,美亚,中国市场 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-01-29 02:43 http://www.websmt.net/info/news/5646.html 日本富士机械制造株式会社将参展定于今年1月18日至20日在日本东京有明国际展览中心(Tokyo Big Sight)举办的SMT行业的首个新年盛事：41st INTERNEPCON JAPAN。此次展会将吸引众多的嘉宾踊跃参加、观看各种最先进的电子制造技术。 在今年的INTERNEPCON展会上，富士将以Dynamic 　　日本富士机械制造株式会社将参展定于今年1月18日至20日在日本东京有明国际展览中心(Tokyo Big Sight)举办的SMT行业的首个新年盛事：41st INTERNEPCON JAPAN。此次展会将吸引众多的嘉宾踊跃参加、观看各种最先进的电子制造技术。 　　 　　在今年的INTERNEPCON展会上，富士将以Dynamic&Flexible为主题，展出各种令人心动的机器、装置和解决方案。我们衷心期望FUJI展位将一如既往地吸引大批SMT行业嘉宾驻足观看。 　　 　　此次FUJI展位中的亮点之一是由最新NXT IIc模组等组成的生产线。包括了印刷机、锡膏检查(SP1)、贴片机、in-line贴装检查，以及使用浸渍助焊剂单元进行PoP贴装的该生产线在整体紧凑式以及各个FUJI解决方案上都达到了前所未有的高度。在该生产线上同时展示了可以无间隙地平行连接最新NXT系列机－NXT IIc的新型印刷机NXTP-M25。该紧凑式、双通道生产线必将成为目前对应手机和数码相机等具有高度技术要求的小型电路板生产的最佳选择。 　　 　　除此之外，FUJI还展示了可以对应高度柔性组件、柔性电路板尺寸、柔性生产的最佳贴片机AIMEX。该贴片机配置有大量料站，具有对应最大电路板尺寸为29.8×24 inches (759×610 mm)的贴片能力，还可以通过单元配置对应最大高度为1.5 inches (38.1 mm)的元件。 　　 　　在此次展会上所展示的其他FUJI的最先进技术还有NXT II M6 IISP模组以及晶圆供应单元MWU8i。使用此高精度紧凑式模组可以实现SMD与半导体元件的混载贴装，以及最大直径为8-inches (200 mm)的MFU复数晶圆供应。此外，MWU翻转单元可以进行裸晶片的面朝上和面朝下贴装。 　　 　　敬请前往FUJI展位East Hall 6, 31-46，实地观看所展示的各种机器、装置和解决方案。 　　 　　关于富士机械制造株式会社 　　 　　富士机械制造株式会社是生产电子元件组装机(SMT)和工业制造用数控机床的著名日本企业。迄今为止，公司已在SMT领域完成了众多划时代的革新，其中NXT系列产品自2003年推出以来，在世界各地的销售量超过了30,000台模组，深受全球广大用户的欢迎。除此之外，公司还生产并提供各种其他类型的贴片机、锡膏印刷机、生产程序控制软件。公司通过全球代理店网络以及正规合作公司提供各种售后服务、培训和支持。 http://www.websmt.net/uploads/allimg/120201/0242515553-0-lp.jpg FUJI,Internepcon Japan 2012,富士 业界新闻 恒梦 SMT行业网 2012-01-29 02:41 http://www.websmt.net/equipment/dek/481.html 我们在常常没有溶济后加入溶济，便机器常会报警。主要原因是里面有空气。   所以我们你机器设置里有个修改溶济的参数改成FULL，如果不行可能是里面有空气，要手动喷溶济一直按到溶济出来就行了。 加溶济时要注意不要让空气进入，要尽早加就OK了！ 我们在常常没有溶济后加入溶济，便机器常会报警。主要原因是里面有空气。   所以我们你机器设置里有个修改溶济的参数改成FULL，如果不行可能是里面有空气，要手动喷溶济一直按到溶济出来就行了。 加溶济时要注意不要让空气进入，要尽早加就OK了！  而我们在以后加的时候一定要提早加入就OK了！ 报警,解决,加入,关于, ,我们,空气,里面,机器 DEK 恒梦 SMT行业网 2012-01-26 00:49 http://www.websmt.net/equipment/dek/3635.html 问题： 各位好：DEK ELAI进入MARK设定后软件就死机(就是出现视频时)，但电脑没有死机，不知是什么问题。有时会出现附件的报错信息，不知是什么？ 解决方法： 由于没有提供机器报错时的详细信息，在这里做简单分析。关闭机器电源然后对机器线路进行排查，尤其是相机连接 问题：各位好：DEK ELAI进入MARK设定后软件就死机(就是出现视频时)，但电脑没有死机，不知是什么问题。有时会出现附件的报错信息，不知是什么？ 解决方法：由于没有提供机器报错时的详细信息，在这里做简单分析。关闭机器电源然后对机器线路进行排查，尤其是相机连接线和信号线。确闪没有问题以后再次开机。有时候是因为停板Y轴或X轴错误导致的。建议重做PCB程序！   解决,方法,软件,设定,进入,SMT,问题,没有,在线,机器 DEK If One Day SMT行业网 2012-01-26 00:49 http://www.websmt.net/info/news/5645.html 近年来，晋城经济开发区抓住机遇，坚持用足用活各项优惠政策，紧紧围绕资源能源优势和产业特色，不断加大招商引资力度，吸引了一大批技术含量高、带动能力强的大企业大项目入驻，使昔日的一片沟壑荒地，变成了最具发展活力的新兴工业集中区，各项经济指标高速增长，外贸进出  　　近年来，晋城经济开发区抓住机遇，坚持用足用活各项优惠政策，紧紧围绕资源能源优势和产业特色，不断加大招商引资力度，吸引了一大批技术含量高、带动能力强的大企业大项目入驻，使昔日的一片沟壑荒地，变成了最具发展活力的新兴工业集中区，各项经济指标高速增长，外贸进出口和引资实绩连续多年位居全省省级开发区之首。2011年1—11月份，全区工业增加值达到21.02亿元，同比增长63.3%；财政收入达4.25亿元，同比增长38%；外贸进出口70026万美元；高新技术产业增加值19亿元，同比增长80%；固定资产投资17.78亿元，同比增长90%。 　　 　　招商引资取得新突破，一批大集团大企业纷纷入驻。近年来，市开发区凭借优惠的政策和良好的服务，吸引了以世界500强企业富士康科技集团为代表，包括日本、美国、南非以及香港、台湾等国家和地区的外来客商投资进驻，全区实际利用外资连续多年位居全省省级开发区之首。据国际模协秘书长罗百辉介绍，2011年晋城与富士康集团达成合作协议，未来富士康集团将在开发区金匠园区投资1000亿元，打造 “全球精密制造之都”，建成世界最大的精密模具及治具生产基地、智能化机器人生产基地、精密刀具和装备生产基地、精密镁铝合金零件、精密光学元件及模组生产基地、精密光通讯元件及模组生产基地等八大先进生产基地。届时，将会大幅提升开发区的经济实力以及“高新技术”含量。在注重吸引外资的同时，还不断集聚当地知名企业，先后吸引晋煤集团、兰花集团、江淮重工、煤运公司以及皇城相府集团、裕丰集团、汉通机械、乐百利特、长江实业、华洋工贸等企业在开发区投资兴业。截至目前，区内注册企业总数已达500多户。 　　 　　立足优势优选项目，着力打造特色鲜明、综合配套能力强的现代化新兴工业集中区。经过多年发展，目前开发区已初步形成以光电通讯、装备制造为主导，以新材料、生物医药、纺织服装为重点的产业发展格局。以富晋精密、乐百利特光电等企业为重点的光电通讯产业，年产值已达40多亿元；装备制造产业以富士康、兰花汉斯、汉通机械、小笠原机械、盛固精工、江淮重工、金鼎煤机等企业为重点，主导产品包括精密模具、自动化数控机床、工业自动化机器人、煤矿安全装备等，现已建成国内工业机器人生产基地、煤矿瓦斯抑爆设备生产基地和工业制动器生产基地，年产值达10亿元；以森鹅服装、晋氏织造等企业为重点的纺织服装产业，主导产品包括真丝针织内衣、汉麻纺织服装、家纺用品等，年实现产值近亿元；还有以富基、太阳石等企业为重点的新兴材料产业和以皇城相府药业、鑫山生物等为重点的生物制药产业也迅速崛起，年产值分别达到5000多万元。 　　 　　坚持科技引领，高新技术产业挑大梁。近年来，开发区不断加大对科技项目的扶持力度，在鼓励企业利用高新技术和先进适用技术改造提升传统产业的同时，积极引进投资商入区兴办高新技术项目。目前全区共承担国家级863计划、火炬计划、星火计划和科技成果推广项目6项、省市级科技项目数十项。区内现有省级企业技术中心和工程技术研究中心3户，高新技术企业4户，其中乐百利特公司LED半导体照明光源项目被列入国家863计划，其最新开发的150LM/W半导体照明光源在亮度和节能效率上打破世界记录；富基新材料公司特种陶瓷项目列入国家火炬计划项目，其自主开发的氧化镁质泡沫陶瓷过滤器，属国内首创；祥程公司自主开发的车辆加油显示器项目为我省首家高新技术产业化项目，被列为国家级火炬计划项目。兰花集团与南非汉斯公司合作建设的煤矿瓦斯抑爆设备项目，填补国内空白，被科技部授予国际科技合作示范基地。 富士康,生产基地 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-01-26 00:30 http://www.websmt.net/equipment/dek/2929.html 1 清洁机器平台 (一) 保养项目: 清洁机器平台 (二) 保养工具: 擦拭纸, 酒精 (三) 保养方法: 图1(清洁机器平台) 如图1所示用沾有酒精的擦拭纸清洁机器平台 (注: 清洁平台时务让夹板器刀片划伤手臂) (四) 检查方法: 检查是否有锡膏残留物, 且table表面无灰尘 (五) 检查判 　　1 清洁机器平台 (一) 保养项目: 清洁机器平台 (二) 保养工具: 擦拭纸, 酒精 (三) 保养方法: 图1(清洁机器平台) 如图1所示用沾有酒精的擦拭纸清洁机器平台 (注: 清洁平台时务让夹板器刀片划伤手臂) (四) 检查方法: 检查是否有锡膏残留物, 且table表面无灰尘 (五) 检查判定基准: 机器平台干净无异物 　　2  清洁夹板机构 (一)          保养项目: 清洁夹板机构 (二)          保养工具: 擦拭纸, 酒精, 铲刀 (三)          保养方法: 图2(清洁夹板器) 如图2所示用沾有酒精的擦拭纸清洁夹板机构, 如有凝固残留锡膏则用铲刀铲除. 且检查夹板器是否有破损, 如有则通知技术人员更换 (注: 清洁夹板机构时务让夹板器刀片划伤手臂) (四) 检查方法: 检查是否有锡膏残留物, 且表面无灰尘 (五) 检查判定基准: 无异物, 无灰尘 　　 3  清洁及检查进出板感应器 (一)          保养项目: 清洁及检查PCB进出感应器 (二)          保养工具: 擦拭纸 (三)          保养方法: 图3(感应器图示) 如图3所示清洁进出口感应器并检查状态是否正常 (四) 检查方法: 检查感应器上是否有灰尘, 并确认感应器状态是否正常 (五) 检查判定基准: 感应器上无灰尘, 且状态正常 　 4  擦拭机器外观 (一)   保养项目: 擦拭机器外观 (二)   保养工具: 擦拭纸, 玻璃净 (三)   保养方法: #p#分页标题#e# 图8(清洁机器外观图示) 如图5所示将玻璃净喷到机器之上，用擦拭纸擦拭干净 (四) 检查方法: 目视机器外观是否有明显脏污及灰尘 (五) 检查判定基准: 机器外观无明显脏污及灰尘 　　清洁PCB loader 外观和机器内部 (一)  保养项目: 清洁PCB loader 外观和机器内部 (二)  保养工具: 擦拭纸, 玻璃净,吸尘器 (三)  保养方法: 将玻璃净喷到机器之上，用擦拭纸擦拭干净，并用吸尘器清洁机器内部的纸屑、散料和灰尘 (四)  检查方法: 目视机器外观是否有明显脏污及灰尘 检查机器内部是否有明显脏污及灰尘,是否有纸屑、料盘、器件等 (五)  检查判定基准: 机器外观无明显脏污及灰尘 机器内部无明显脏污及灰尘,无纸屑、料盘、器件等 http://www.websmt.net/uploads/allimg/091223/1_122322413c443.jpg 保养,方法,详细,日常,机器,检查,清洁,是否,外观,感应, DEK If One Day SMT行业网 2012-01-25 00:49 http://www.websmt.net/equipment/dek/1518.html 一、 准备工作： 1、找到做DEK校准的DEK随机配备的钢网及印制板等（通常放在一起） 2、准备锡膏（建议使用SMT的报废锡膏，如锡膏解冻区没有，则他们一般送到了在线库，可直接找在线库的人员借用）； 3、准备足够量的顶针，通常在25个以上； 4、准备好清冼的酒精、清洁纸 　　一、 准备工作： 1、找到做DEK校准的DEK随机配备的钢网及印制板等（通常放在一起） 2、准备锡膏（建议使用SMT的报废锡膏，如锡膏解冻区没有，则他们一般送到了在线库，可直接找在线库的人员借用）； 3、准备足够量的顶针，通常在25个以上； 4、准备好清冼的酒精、清洁纸及估计一下时间，通常做此校正一般约60分钟左右。 二、 校准过程： DEK校准包括两个大的步骤：Calibration vision和Calibration offset。在做两个校正之前还须检查更改如下参数： ⒈ 进入Maint/Set prefs，更改进板方向，一般我们选择从左→右，便于操作；另外把上下板的传送方式改为手动。 ⒉ 调出Calibration程序，注意Calibration程序是机器在装软件是自动生成，如果查找机器内部没有Calibration程序，则一般可以从其它线拷贝一个或重装软件生成，自已不可以改成一样的文件名生成一个。 ⒊ 注意对Calibration程序里的部分参数进行更改：印刷两或三次（2-3）、压力的大小（10-12）、板的厚度（1.8）、印刷速度（15-25）、RIGHT FEED DELAY 3。 ㈠Calibration Vision： 在做Calibration Vision时，注意要把板上印有Mark点的面朝上！ ⒈ 调出Calibration程序并做如上检查后，退出。这时机器的轨道宽度调整。装上钢网 ⒉ 把Mode里的模式改为Step。 ⒊ 按Maint/Calibration Vision，机器出现Screen ok，如果在钢网已装好，按Screen ok；如果钢网没装，按Change screen装上钢网。 ⒋ 放一个Calibration board在轨道上（一般在DEK后的Conveyor处放板），机器提示Auto board，按Auto board，则板进入轨道并被Stop挡住（这时要注意观察，Stop是否真正挡的是板的边缘，如果板变形较多，则Stop挡的不是边缘，则不要再做下去。这时可以把板放出，将板旋转90度进板或用力稍弯一下变形的板，包证Stop真正挡在板的边缘）。 ⒌ 用Incr/Decr调整钢网上的识别点在矩形窗口的中心，并取得较高的分数！与通常调整Mark点一样。如此类似，机器会自动依次搜寻钢网上的四个边角上的Mark点（Front left/Rear left/Front right/Rear right）并调整（我们来进行调整）后，出现如下提示的对话框：Printer configuration data file saved#p#分页标题#e# ⒍ 继续按Step，这里出现如下提示框： step   Brd Fid setup Scrn Fid setup     Single exit 这里按Brd Fid setup，对Calibration board上的板的Mark点进行调节。如：背景色、Mark点的园的大小、分数等参数，以搏得高分。 ⒎ 按Scrn Fid setup，对Calibration screen上的Mark点进行调节，以搏得高分。 ⒏ 按提示框上的Single键，这里机器进行如下动作（机器自动完成） ①The camera now moves to each of the 25 screen fiducial locations in sequence. ②At each location the screen moves in the X and Y to locate the board and screen fiducial. ③After each fiducial location the message "Writing Data For Fiducial# " is displayed。 ④When all of the screen fiducials have been covered the results are displayed. The printer configuration and Board data files are saved。 ⑤Select Continue, the camera views and locates the bach left screen fiducial. ⑥The screen moves +2mm in the X forward axis, -2mm in the X rear axis(Theta movement) and relocates the board and screen fiducials. ⒐ 再如下提示框时按Single键 Step Head         Single Exit 这时，机器装再次自动完成下面的动作： ①The camera moves to the front-left and front-right fiducial locations repeating the above sequence. ②The camera remains stationary and views and locates the front-right fiducial 50 times to check repeatability of capture. ⒑ 完成如上动作后，则出现如下对话框： Auto board Manual board          ⒒取出板，则Calibration vision完成。 ㈡Calibration offset： 这里一定要注意，要把板的光面朝上（即把板上有Mark点的一面朝下） 在DEK Table的上面加上试量顶针，一般均匀分布且横竖成排5*5即25个左右。#p#分页标题#e# ⒈ 进入Setup/mode，把模式更改为Setp。 ⒉ 进入Maint/calibrat offset，机器出现Screen ok，如果在钢网已装好，按Screen ok；如果钢网没装，按Change screen装上钢网。 ⒊ 按Auto board自动进板： 放一个Calibration board在轨道上（一般在DEK后的Conveyor处放板），机器提示Auto board，按Auto board，则板进入轨道并被Stop挡住（这时要注意观察，Stop是否真正挡的是板的边缘，如果板变形较多，则Stop挡的不是边缘，则不要再做下去。这时可以把板放出，更改板的进板方向或用力稍弯一下变形的板，包证Stop真正挡在板的边缘）。 ⒋ 按Step，则Camera移动到第一个Mark点（最左前方）并且刮刀移动至Dwell height。 运用Incr/Decr使Mark点尽可能地在在矩形取景框中心且使分值很高。 如此类似，机器会自动依次搜寻钢网上的三个边角上的Mark点（Front left/Rear left/Front right）并调整（我们来进行调整）。 ⒌ 按Step，Camera回到Home位置并且Talbe上升到印刷高度。 ⒍ 按Step，开始印刷，如果你设置印刷两到三遍，则连续按Step，直至印刷完毕。 ⒎ 在如下对话框中按Accept： Accept   Move carriage         Reject 接着会出现如下对话框： Step   Brd Fid setup Scrn Fid setup     Single Exit ⒏ 按Brd Fid setup对板上的Mark点进行调节，这里注意Mark点的背景色（应为Light）、直径大小等参数。调节使得分值很高；按Scrn Fid setup对钢网上的Mark点进行调节，使分值很高。 ⒐ 调节完以上两步后，按Single，则Camera自动移动完成如下步骤：The camera moves to each of the 24 remaining fiducial pisitions in turn. ⒑ 机器完成如下操作后，Calibration board会自动跑到出口处，出现提示 ：Auto board 则Calibration offset做完。完成后不要忘记将SET PREFS的参数恢复 提醒：在做Calibration offset时，如果印在板上的锡膏点成形不好或钢网上的Mark点不好，则会浪费大良的调校时间，有时甚至于调不出来，所以在做Calibration offset时，顶针的放置很重要 方法,Calibration,the,Mark, DEK If One Day SMT网 2012-01-21 00:49 http://www.websmt.net/equipment/dek/2693.html 状况描述 DEK265GS 马达控制卡报警，不能装载MINT程序 处理 控制卡其中之一电源12VDC，只有4VDC左右，保险器件已老化。 更换保险器 　　状况描述 DEK265GS 马达控制卡报警，不能装载MINT程序 　　处理 控制卡其中之一电源12VDC，只有4VDC左右，保险器件已老化。 更换保险器 程序,不能,报警,控制卡,保险,只有,12VDC,电源,4V DEK If One Day SMT行业网 2012-01-20 00:49 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5644.html 1、可挠性 应用软性PCB的一个显着优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。 2、减小体积 在组件装连中，同使用导线缆比，软性PCB的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并 　　1、可挠性 　　应用软性PCB的一个显着优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。 2、减小体积 　　在组件装连中，同使用导线缆比，软性PCB的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。 3、减轻重量 　　在同样体积内，软性PCB与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。 4、装连的一致性 　　用软性PCB装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装连接线时不会发生错接。 5、增加了可靠性 　　当采用软性PCB装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。 6、电气参数设计可控性 　　根据使用要求，设计师在进行软性PCB设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。 7、末端可整体锡焊 　　软性PCB象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。 8、材料使用可选择 　　软性PCB可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。 9、低成本 　　用软性PCB装连，能使总的成本有所降低。这是因为： 1、由于软性PCB的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工，且软性PCB的更换比较方便。 2、软性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。 3、对于需要有屏蔽的导线，用软性PCB价格较低。 10、加工的连续性 　　由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现软性PCB的连续生产。这也有利于降低成本。 软性PCB,软性PCB优点,软性PCB特点 PCB工艺与技术 恒梦 SMT行业网 2012-01-17 12:13 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5643.html 板的尺寸。设计更小；问题是测试焊盘的额外的占板空间。不幸的是，多数设计工程师认为测试焊的可访问性是印刷电路板上(PCB)较不重要的事情。当由于不能使用在线测试仪(ICT, in-circuit tester)的简单诊断，产品必须由设计工程师来调试的时候，情况就会是另一回事。如果不能 　　板的尺寸。设计更小；问题是测试焊盘的“额外的”占板空间。不幸的是，多数设计工程师认为测试焊的可访问性是印刷电路板上(PCB)较不重要的事情。当由于不能使用在线测试仪(ICT, in-circuit tester)的简单诊断，产品必须由设计工程师来调试的时候，情况就会是另一回事。如果不能提供完全访问，测试选择是有限的。 　　 　　功能。在高速设计中损失的性能影响板的部分，但可以逐步缩小在产品可测试性上的影响。 　　 　　板的尺寸/节点数。这是当物理板得尺寸在任何现有的设备上都不能测试的时候。庆幸的是，这个问题可以在新的测试设备上或者使用外部的测试设施上增加预算来得到解决。当节点数大于现有的ICT，问题更难解决。DFT小组必须了解测试方法，这些方法将允许制造部门使用最少的时间与金钱来输出好的产品。嵌入式自测、边界扫描(BS, boundary scan)和功能块测试可做到这点。诊断必须支持测试下的单元(UUT, unit under test)；这个只能通过对使用的测试方法、现有测试设备与能力、和制造环境的故障频谱的深入了解才做得到。 　　 　　DFT规则没有使用、遵守或理解。历史上，DFT规则由理解制造环境、过程与功能测试要求和元件技术的一个工程师或工程师小组强制执行。在实际环境中，过程是漫长的，要求设计、计算机辅助设计(CAD)与测试之间的相互沟通。这个泛味的重复性工作容易产生人为错误，经常由于到达市场的时间(time-to-market)压力而匆匆而过。现在工业上已经有开始使用自动“可生产性分析仪”，利用DFT规则来评估CAD文件。当合约制造商(CM, contract manufacturer)使用时，可分类出多套规则。规则的连续性和无差错产品评估是这个方法的优点。 PCB测试,PCB测试参数 PCB工艺与技术 SMT之家 SMT行业网 2012-01-16 12:11 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5642.html 1、锡浓度的影响：印制线路板沉锡速度随着锡浓度的增加而上升，但沉锡层的外观幷不随着锡浓度的升高而有任何变化，因此增加锡浓度是提高沉锡速率的有效方法之一； 2、有机磺酸浓度的影响：印制线路板沉锡的速率随有机磺酸的浓度上升而加快，当有机磺酸的含量超过110g/L后， 　　1、锡浓度的影响：印制线路板沉锡速度随着锡浓度的增加而上升，但沉锡层的外观幷不随着锡浓度的升高而有任何变化，因此增加锡浓度是提高沉锡速率的有效方法之一； 　　 　　2、有机磺酸浓度的影响：印制线路板沉锡的速率随有机磺酸的浓度上升而加快，当有机磺酸的含量超过110g/L后，速率基本不变，但当有机磺酸浓度低于50ml/L时所形成的锡层会呈雾状； 　　 　　3、硫脲浓度的影响：印制线路板沉锡速率随硫脲浓度的上升而加快，但硫脲浓度超过250g/L时，锡层外观变得粗糙、毛刺多； 　　 　　4、温度的影响：在40℃至80℃的区间，沉锡速率随温度的升高而加快； 　　 　　5、时间的影响：锡层厚度随时间的延长而增加，但在60℃下20分钟后厚度趋于稳定，因此生产上选择在60℃下沉锡10-12分钟，可以得到1.5μm(60微英寸)足够厚的锡层。 印制线路,沉锡速率 PCB工艺与技术 恒梦 SMT行业网 2012-01-16 12:10 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5641.html 电磁兼容（Electro - Magnetic Compatibility，简称EMC）是一门新兴综合性学科，它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。 电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下，不因电磁干扰而降低性能指标，同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平，不影响其它系统的正 　　电磁兼容（Electro - Magnetic Compatibility，简称EMC）是一门新兴综合性学科，它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。 电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下，不因电磁干扰而降低性能指标，同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平，不影响其它系统的正常运行，并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠工作的目的。 电磁干扰（ EM I）产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的，它包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键，本文主要讨论电磁兼容技术及其在多层印制线路板（ Printed Circuit Board，简称PCB）设计中的应用。 　　 　　PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，是各种电子设备最基本的组成部分。 如今，大规模和超大规模集成电路已在电子设备中得到广泛应用，而且元器件在印刷电路板上的安装密度越来越高，信号的传输速度更是越来越快， 由此而引发的EMC问题也变得越来越突出。 PCB 有单面板（单层板） 、双面板（双层板）和多层板之分。 单面板和双面板一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路， 多层板使用高密度布线和集成度高的电路。 从电磁兼容的角度看单面板和双面板不适宜高速电路，单面、双面布线已满足不了高性能电路的要求，而多层布线电路的发展为解决以上问题提供了一种可能，并且其应用变得越来越广泛。 　　 　　1、多层布线的特点 　　 　　PCB是由具有多层结构的有机和无机介质材料组成，层之间的连接通过过孔来实现，过孔镀上或填充金属材料就可以实现层之间的电信号导通。 多层布线之所以得到广泛的应用，究其原因，有以下特点： 　　 　　（1）多层板内部设有专用电源层、地线层。 电源层可以作为噪声回路，降低干扰;同时电源层还为系统所有信号提供回路，消除公共阻抗耦合干扰。 减小了供电线路的阻抗，从而减小了公共阻抗干扰。 　　 　　（2）多层板采用了专门地线层，对所有信号线而言都有专门接地线。 信号线的特性：阻抗稳定、易匹配，减少了反射引起的波形畸变;同时，采用专门的地线层加大了信号线和地线之间的分布电容，减小了串扰。 　　 　　2、印制电路板的叠层设计 　　 　　2. 1　PCB的布线规则 　　 　　多层电路板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。 根据克希霍夫定律， 任何时域信号由源到负载的传输都必须有一个最低阻抗的路径。 　　 　　具有多层的PCB常常用于高速、高性能的系统，其中的多层用于直流（DC）电源或地参考平面。 这些平面通常是没有任何分割的实体平面，因为具有足够的层用作电源或地层，因此没有必要将不同的DC电压置于同一层上。 该层将会用作与它们相邻的传输线上信号的电流返回通路。 构造低阻抗的电流返回通路是这些平面层最重要的EMC目标。 　　 　　信号层分布在实体参考平面层之间，它们可以是对称的带状线和非对称的带状线。 以一个12层板为例说明多层板的结构和布局 。 其分层结构为T - P - S - P - S - P - S - P - S - S - P - B，“T”为顶层，“P”为参考平面层，“S”为信号层，“B”为底层。 从顶层至底层依次为第1层、第2层、？第12层。 顶层和底层用作元件的焊盘，信号在顶层和底层不应传输太长的距离，以便减少来自走线的直接辐射。 不相容的信号线应相互隔离，这样做的目的是避免相互之间产生耦合干扰。 高频与低频、大电流与小电流、数字与模拟信号线是不相容的， 元件布置中就应该把不相容元件放在印制板上不同的位置， 在信号线的布置上仍要注意把它们隔离。 设计时要注意以下3个问题： 　　 　　（1）确定哪个参考平面层将包含用于不同的DC电压的多个电源区。 假设第11层有多个DC电压，就意味着设计者必须将高速信号尽可能远离第10层和底层，因为返回电流不能流过第10层以上的参考平面，并且需要使用缝合电容，第3、5、7和9层分别为高速信号的信号层。 重要信号的走线尽可能以一个方向布局，以便优化层上可能的走线通道数。 分布在不同层上的信号走线应互相垂直，这样可以减少线间的电场和磁场的耦合干扰，第3和第7层可以设定为“东西”走线，而第5和第9层设置为“南北”走线。 走线布在哪一层要根据其到达目的地的方向。 　　 　　（2）高速信号走线时层的变化，及哪些不同的层用于一个独立的走线，确保返回电流从一个参考平面流到需要的新参考平面。 这样是为了减小信号环路面积，减小环路的差模电流辐射和共模电流辐射。 环路辐射与电流强度、环路面积成正比。 实际上，最好的设计并不要求返回电流改变参考平面，而是简单地从参考平面的一侧改变到另一侧。 如信号层的组合可以用作信号层对：第3层和第5层，第5层和第7层，第7层和第9层，这就允许一个东西方向和南北方向形成一个布线组合。 但是第3层和第9层的组合就不应使用，因为这要求返回电流从第4层流到第8层。 尽管一个去耦电容可以放置在过孔附近，但在高频时由于存在引线和过孔电感而使电容失去作用。 并且这种走线会使信号环路面积增大，不利减小电流辐射。 　　 　　（3）为参考平面层选定DC电压。 该例中，由于处理器内部信号处理的高速性，致使在电源/地参考引脚上存在大量的噪声。 因此，在为处理器提供相同DC电压上使用去耦电容器非常重要，并且尽可能有效地使用去耦电容器。 降低这些元件电感的最好方法是连接走线尽可能短和宽，并且尽可能使过孔短和粗。 　　 　　如果第2层分配为“地”，且第4层分配为处理器的电源，则过孔距离放置处理器和去耦电容器的顶层应该尽可能短。 延伸到板的底层的过空剩余部分不包含任何重要的电流，而且距离短不会具有天线作用。 表1列出了叠层设计布局的参考配置。 　　 　　叠层设计布局的参考配置 　　 　　2. 2　20 - H规则及3 -W 法则 　　 　　在多层PCB板电磁兼容性设计中，确定多层板电源层与边沿的距离和解决印制条间的距离有两个基本原则： 20 - H规则及3 - W法则 。 　　 　　20 - H原则：由于磁通之间的连接， RF电流通常存在于电源平面的边缘，这种层间的耦合称为边缘效应，当使用高速的数字逻辑和时钟信号时，电源平面间会互相耦合RF电流，如图1所示。 为减小这种效应，电源平面的物理尺寸都应该比最靠近地平面的物理尺寸至少小20H （H为电源平面和地平面之间的距离） ，电源的边缘效应通常发生在10H左右， 20H时约10%的磁通被阻断，如果想达到98%磁通被阻断的话，则需要100%的边界值，如图1所示。 20 - H规则决定了电源平面和最近的接地平面间的物理距离，这个距离包括敷铜厚度、预填充和绝缘分离层。 使用20 - H可以提高PCB自身的谐振频率。 　　 　　PCB的RF边缘效应 　　 　　3 - W法则：当两条印制线间距较小时，两条线之间会发生电磁串扰，这会使有关电路功能失常，为避免这种干扰，应保持任何线条间距不小于3倍印制线条宽度，即不小于3W （W为印制线条宽度）。 印制线条宽度取决于线条阻抗的要求，太宽会影响布线密度，太窄会影响传输到终端的信号完整性和强度。 时钟电路、差分对、I/O端口的布线都是3 - W原则的基本应用对象。 3 - W原则只是表示了串扰能量衰减70%的电磁通量线边界，若要求更高，如保证串扰能量衰减98%的电磁通量边界线就必须采用10W间隔。 　　 　　2. 3　地线的布置 　　 　　首先，要建立分布参数的概念，高于一定频率时， 任何金属导线都要看成是由电阻、电感构成的器件 。 所以接地引线具有一定阻抗并且构成电气回路，不管是单点接地还是多点接地， 都必须构成低阻抗回路进入真正的地或机架。 25mm 长的典型印制线大约会表现15～ 20nH电感，加上分布电容的存在，就会在接地板和设备机架之间构成谐振电路。 其次， 接地电流流经接地线时，会产生传输线效应和天线效应。 当线条长度为1 /4波长时，表现出很高的阻抗，接地线实际上是开路的， 接地线反而成为向外辐射的天线。 最后，接地板上充满高频电流和骚扰形成的涡流，因此，在接地点之间构成许多回路，这些回路的直径（或接地点间距） 应小于最高频率波长的1 /20. 选择恰当的器件是设计成功的重要因素，特别是在选择逻辑器件时，尽量选择上升时间比5ns长的， 决不要选比电路要求时序快的逻辑器件。 　　 　　2. 4　电源线的布置 　　 　　对于多层板， 采用电源层- 地层结构供电，这种结构的特性阻抗比轨线对小得多，可以做到小于1Ω。 这种结构具有一定的电容，不必在每个集成芯片旁加高频去耦电容。 即使层电容容量不够，需要外加去耦电容时，也不要加在集成芯片旁边，可加在印制板的任何地方。 集成芯片的电源脚和地脚可以通过金属化通孔直接与电源层和地层连接， 所以供电环路总是最小的。 由于“电流总是走阻抗最小途径”原则， 地层上的高频回流总是紧贴在轨线下面走， 除非有地层隔缝阻挡， 因此信号环路也总是最小的。 可见电源层- 地层结构与轨线对供电相比较， 具有布置简单灵活、电磁兼容性好等优点。 　　 　　3、结束语 　　 　　总之，在多层PCB设计中，元器件要分组放置， 以防止产生组间干扰; 高速电路位置要安排恰当， 以免通过电场耦合或磁场耦合干扰其他电路; 根据情况分别设置地线， 以防止共地线阻抗耦合干扰; 供电环路面积应该减小到最低程度， 且不同电源的供电环路不要重叠， 以避免产生磁场耦合;不相容的信号线要相互隔离， 以免产生耦合干扰; 还应减小信号环路面积， 以降低环路辐射和共模辐射。 多层PCB,PCB板设计,电磁兼容 PCB工艺与技术 SMTer 网络 2012-01-16 12:08 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5640.html 1、所有焊盘及其位置是否适合总装？ 2、装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件？ 3、规定的标准元件的间距是多大？ 4、安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗？ 5、发热元件散热冷却正确吗？或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗？ 6、分压器和其它多引线元件定位正确吗 　　1、所有焊盘及其位置是否适合总装？ 　　 　　2、装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件？ 　　 　　3、规定的标准元件的间距是多大？ 　　 　　4、安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗？ 　　 　　5、发热元件散热冷却正确吗？或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗？ 　　 　　6、分压器和其它多引线元件定位正确吗？ 　　 　　7、元件安排和定向便于检查吗？ 　　 　　8、是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰？ 　　 　　9、定位孔的尺寸是否正确？ 　　 　　10、公差是否完全及合理？ 　　 　　11、控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有？ 　　 　　12、孔和引线直径比是否公能接受的范围内？ PCB物理特性,PCB物理特性 PCB工艺与技术 SMTer SMT行业网 2012-01-12 23:14 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5639.html 数控钻床的铣加工技术：线路板数控钻床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。 1、走刀方向、补偿方法： 当铣刀切入板材时，有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃，而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者，被加工 　　数控钻床的铣加工技术：线路板数控钻床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。 　　 　　1、走刀方向、补偿方法： 　　 　　当铣刀切入板材时，有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃，而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者，被加工面光洁，尺寸精度高。主轴总是顺时针方向转动。所以不论是主轴固定工作台运动或是工作台固定主轴运动的数控铣床，在铣印制板的外部轮廓时，要采用逆时针方向走刀。这就是通常所说的逆铣。而在线路板内部铣框或槽时采用顺铣方式。铣板补偿是在铣板时机床自动安照设定值让铣刀自动以铣切线路的中心偏移所设定的铣刀直径的一半，即半径距离，使铣切的外形与程序设定保持一致。同时如机床有补偿的功能必需注意补偿的方向和使用程序的命令，如使用补偿命令错误会使线路板的外形多或少了相当于铣刀直径的长度和宽度的尺寸。 　　 　　2、定位方法和下刀点： 　　 　　定位方法可分为两种；一是内定位，二是外定位。定位对于工艺制定人员也十分重要，一般在线路板前期制作时就应确定定位的方案。 　　 　　内定位是通用的方法。所谓内定位是选择印制板内的安装孔，插拨孔或其它非金属化孔作为定位孔。孔的相对位置力求在对角线上并尽可能挑选大直径的孔。不能使用金属化孔。因为孔内镀层厚度的差异会影响你所选定位孔的一致性，同时在取板时很容易造成孔内和孔表面边缘的镀层损坏，在保证印制板定位的条件下，销钉数量愈少愈好。一般小的板使用2枚销钉，大板使用3枚销钉，其优点是定位准确，板外形变形小精确度高外形好，铣切速度快。其缺点板内各种孔径种类多需备齐各种直径的销钉，如板内没有可用的定位孔，在先期制作时需要与客户商讨在板内加定位孔较，较为烦琐。同时每一种板的铣板模板不同管理较为麻烦，费用较高。 　　 　　外定位是另一种定位方法，是采用在板子外部加定位孔作为铣板的定位孔。其优点是便于管理，如果先期制作规范好的话，铣板模板一般在十五种左右。由于使用外定位所以不能一次将板铣切下来，否则线路板十分容易损坏，特别是拼板，因铣刀和吸尘装置会将板子带出造成线路板损坏和铣刀折断。而采用分段铣切留结合点的方法，先铣板当铣板完了以后程序暂停然后将板用胶带固定，执行程序的第二段，使用3mm至4mm的钻头将结合点钻掉。其优点是模板少费用小易于管理，可铣切所有板内无安装孔和定位孔的线路板，小工艺人员管理方便，特别是CAM等先期制作人员的制作可简单化，同时可优化基材的利用率。缺点是由于使用钻头，线路板外形留有至少2-3个凸起点不美观，可能不符合客户要求，铣切时间长，工人劳动强度稍大。 　　 　　3、框架及下刀点： 　　 　　框架的制作是属于线路板先期的制作，框架设计不但对电镀的均匀性等有影响，同时对铣板也有影响，如设计不好框架易变形或在铣板时产生部份小的块装的小废块，产生的废块会堵塞吸尘管或碰断高速旋转的铣刀，框架变形特别是对外定位铣板时造成成品板变形，另外下刀点和加工顺序选择的好，能使框架保持最大的强度最快的速度。选择的不好，框架容易变形而使印制板报废。 PCB线路板,数控钻床,铣加工技术 PCB工艺与技术 admin 未知 2012-01-12 23:13 http://www.websmt.net/technology/smtprocess/5638.html (1)防静电地极接地电阻＜10。 (2)地面或地垫：表面电阻值105-1010;摩擦电压＜100V。 (3)墙壁：电阻值5104-109。 (4)工作台面或垫：表面电阻值106-109；摩擦电压＜100V；对地系统电阻106-108。 (5)工作椅面对脚轮电阻106-108。 (6)工作服、帽、手套摩擦电压＜300V；鞋底摩擦 　　(1)防静电地极接地电阻＜10Ω。 　　 　　(2)地面或地垫：表面电阻值105-1010Ω;摩擦电压＜100V。 　　 　　(3)墙壁：电阻值5×104-109Ω。 　　 　　(4)工作台面或垫：表面电阻值106-109Ω；摩擦电压＜100V；对地系统电阻106-108Ω。 　　 　　(5)工作椅面对脚轮电阻106-108Ω。 　　 　　(6)工作服、帽、手套摩擦电压＜300V；鞋底摩擦电压＜100V。 　　 　　(7)腕带连接电缆电阻1MΩ；佩带腕带时系统电阻1-1OMΩ。脚跟带(鞋束)系统电阻0．5×105-108Ω。 　　 　　(8)物流车台面对车轮系统电阻106-109Ω。 　　 　　(9)料盒、周转箱、PCB架等物流传递器具一表面电阻值103-108Ω;摩擦电压＜100V。 　　 　　(10)包装代、盒一摩擦电压＜100V。 　　 　　(11)人体综合电阻106-108Ω。 电子产品制造,防静电技术要求,防静电 SMT工艺 SMT之家 SMT行业网 2012-01-12 23:12 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5637.html 1、由于SMT与传统的通孔插装技术，在电子装联上有着质的差异，因此要设计好SMT印制板，除应遵循印制板常规设计标准／规范外，还应了解和掌握与SMT有关的新的、特殊要求与规范，并采用网格化进行设计，以保证制造精度及便于自动化生产(即让CAD的资源充分地用于CAM)。 2、所选 　　1、由于SMT与传统的通孔插装技术，在电子装联上有着质的差异，因此要设计好SMT印制板，除应遵循印制板常规设计标准／规范外，还应了解和掌握与SMT有关的新的、特殊要求与规范，并采用网格化进行设计，以保证制造精度及便于自动化生产(即让CAD的资源充分地用于CAM)。 　　 　　2、所选择的印制板基板不仅应满足产品电路电性能的要求，还应符合SMT焊装工艺对其特性的要求(如耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离性、平整性／翘曲度、制作精度等等)。 　　 　　另外，印制板设计和制造者还应考虑基板材质的纹向对印制板制造精度与尺寸的一致性、稳定性所产生的影响。特别是当用覆铜板(CCL)制作大尺寸板或拼连板时，更应充分利用其纵向(也称经向)的机械特性(如尺寸变化小、弯曲强度高、翘曲度小等)明显地优于其横向(也称纬向)特性，按照“纵对纵、横对横”的原则进行设计和加工(应在图纸上标注其纹向要求)，以获得尺寸精度高而稳定、机械强度好、电性能优的印制板。 　　 　　3、印制板的外形尺寸能小勿大，外形的长宽比应与其板厚相匹配，以使其板面的翘曲度控制在0.3％~1％。为此，通常板厚：对于波峰焊接应不小于1.5mm，对于再流焊接应不小于0.8mm，而外形长宽比应小于3：1。 　　 　　4、对于外形尺寸小的印制板，一般应采取拼联技术处理(即进行拼板)；对于外形几何形状不便于装夹的印制板，则应视其具体情况，既可以增设焊接后易于分离的工艺装夹边，也可以进行拼板处理。总之，都应处理成符合印、贴、焊、测等设备的夹装与传送要求的印制板，以确保生产能正常进行或提高生产效率。 　　 　　另外，当进行拼板设计时，应对其最大尺寸、工艺装夹边的尺寸与位向、易分离的方式、各子板拼连块数与位向等等加以统筹考虑，以求印制板在焊装时所产生的变形量最小。 　　 　　5、印制板应留有焊装工艺所需的夹送边(即夹送边内不允许有焊盘)，其宽度一般为3～8mm(具体因生产设备要求而异)，其内必须设有定位孔或定位标志符号(若为双面板，还应具有不同的正、反面标志符号)，还可增设焊接方向箭标；对于不可分离的工艺装夹边，还可以增设印制板的单位名称(图标)、板名、图号、代码、版本号等等内容。 印制板,印制板焊装设计 PCB工艺与技术 SMTer SMT行业网 2012-01-12 23:11 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5636.html 内容摘要： 生产工艺、封装形式与PCB的可制造性设计有着密切关系，了解企业自身的生产能力也是可制造性设计所必需的。 生产工艺、封装形式与PCB的可制造性设计有着密切关系，了解企业自身的生产能力也是可制造性设计所必需的。 1、贴装工艺（SMT）和PCB设计的关系 所谓表面 　　内容摘要： 生产工艺、封装形式与PCB的可制造性设计有着密切关系，了解企业自身的生产能力也是可制造性设计所必需的。 　　 　　生产工艺、封装形式与PCB的可制造性设计有着密切关系，了解企业自身的生产能力也是可制造性设计所必需的。 　　 　　1、贴装工艺（SMT）和PCB设计的关系 　　 　　所谓表面贴装工艺技术，指的是有关如何将基板、元器件通过有效工艺材料和工艺组装起来，并确保有良好寿命的一门技术。 　　 　　2、PCB设计与IC芯片封装 　　 　　当今的电子技术，尤其是微电子技术得到了迅猛的发展，大规模、超大规模集成电路越来越多地应用到了通用系统当中。如今，深亚微米生产工艺在IC中的广泛应用使得芯片的集成规模更加庞大。作为PCB的设计人员，必须要了解IC芯片的各种制作工艺及特点，只有这样才能更好地指导PCB的可制造性设计。 　　 　　封装形式就是指IC芯片的外壳。它不仅起着安装、固定、密封保护及增强电热导性能，它还通过芯片上的接点用导线与封装外壳引脚相连，这些引脚又通过PCB上导线与其他元器件相连。衡量一个芯片封装技术的一个重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个值越接近于1，说明这种芯片的封装技术越好。一般来说，现在新一代的CPU的出现都是伴随着一种新的封装形式产生的。 　　 　　目前，根据技术出现时间顺序排列，IC芯片的封装技术主要有双列直插封装（DIP）、小尺寸封装（SOP）和塑料四边引出扁平封装（PQFP）、球栅阵列（BGA）封装、芯片尺寸封装（CSP）和多芯片组（MCM）封装。下面是对各种具体的封装形式的简要介绍： 　　 　　（1）双列直插封装（DIP） 双列直插封装（Dual In-line Package，DIP），是上世纪70年代流行的封装技术，它具有适合PCB的穿孔安装、易于PCB的布线和操作方便 等优点。DIP又具有多种封装结构形式：多层陶瓷双列直插式、单层陶瓷双列直插式和引线框架式DIP。其中，引线框架式DIP又包含玻璃陶瓷封装式、塑料包封结构式以有陶瓷低熔玻璃封装式3类。这种封装技术的缺点是封装尺寸大，封装效率很低。例如，采用40根I/O引脚的塑料包封双列直插式封装的CPU，其芯片面积与封装面积之比为1：80，远远低于1。采用这种封装形式的典型芯片有Intel公司的8086、80286等。 　　 　　（2）小尺寸封装（SOP）塑料四边引出扁平封装（PQFP）这是上世纪80年代出现的芯片载体封装，它包括陶瓷无引线芯片载体（Leadless Ceramic Chip Carrier ，LCCC）、塑料有引线芯片载体（Plastic Leaded Chip Carrier ，PLCC）、小尺寸封装（Small Outline Package ，SOP）和塑料四边引出扁平封装（Plastic Quad Flat Package，PQFP）。这种芯片载体封装技术大大提高了芯片的封装效率，在一定程度上克服了双列直插式封装技术的不足。例如，以一种四边引出扁平封装（QFP）的CPU为例，它的芯片面积与封装面积之比能达到1：7.8。 　　 　　（3）球栅阵列（BGA）封装 球栅阵列（Ball Grid Array Package，BGA）封装技术是为满足硅芯片的集成度的不断提高，以及在集成度的提高对集成电路封装更加严格的要求且I/O引脚和芯片功耗急剧增加的形势下发展而来的。 　　 　　3、企业的生产能力与PCB的设计 　　 　　了解企业自身实际的生产能力，的推动可制造性设计管理的重要组成部分。这项工作包括对企业的所有设备的能力进行量化考察、规划和制定规范指标。 PCB贴装工艺,封装形式,PCB设计 PCB工艺与技术 SMTer SMT行业网 2012-01-12 23:10 http://www.websmt.net/technology/basicknowledge/5635.html 热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。 热风整平的工艺比较简单，主要是：放板（贴镀金插头保护胶带）热风整平前处理热风整平热风整平后清洗检查。热风整平的工艺虽然简单，但是， 　　热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。 　　 　　热风整平的工艺比较简单，主要是：放板（贴镀金插头保护胶带）→热风整平前处理→热风整平→热风整平后清洗→检查。热风整平的工艺虽然简单，但是，若想热风整平出优良合格的印制板还有很多的工艺条件需要掌握，例如：焊料温度，空气刀气流温度，风刀压力，浸焊时间，提升速度等等。这些条件都有设定值，但工作时又要根据印制板的外在条件及加工单的要求相变化，例如：板厚，板长不同的单面，双面，多层板。它们所采用的条件是有差异的，只有熟悉掌握各种工艺参数，根据印制板的不同类型，不同要求，耐心，细致，合理的调整机器，才能热风整平出合格的印制板。在热风整平中常常会出现以下一些常见的问题根据工作经验提出了一些解决方法仅供参考。 　　 　　一．热风整平抽风口滴残液，这种现象是从热风整平的抽风口向下滴流黄色液体，这种液体主要是整平时被抽风口吸入的助焊剂。天长日久积于抽风管道内，无法排出，便顺抽风口四周滴落，滴落在什么地方都有，像热风管道，风刀口处，风刀口上保护盖滴落最多，有时，在工作中也会滴于操作员的头上，工作服上，在下班关闭抽风后滴下的残液最多，例如热熔，这些液体覆于设备上，时间久了对设备的残蚀很大。可参考脱排油烟机的结构，在抽风口上做一个漏斗型铁丝网引流残液，可减小或解决这种情况，可以在漏斗网下端引入地沟或放入废液槽，这样做好后，残液在从抽风口向下流动的过程中，流经铁丝时，会有一大部分残液沿铁丝流下。并叶嘧黾父霰赣萌绺椿盗丝筛弧？/P> 　　 　　二． 热风整平时戴的手套，在热风整平时通常是采用帆布手套，将一付手套套入另一付手套戴在手上进行工作，时间稍长助焊剂便浸入手套里边去了，这时手套的隔热能力就大大减小了，而且，助焊剂浸到手上对手也有一定的伤害．这种浸入了助焊剂的手套洗涤后还能再用一次，但效果不好，由于帆布变软，助焊剂浸入的速度非常快且量大，建议采用浸塑手套里面在加一个细帆布手套，关键的问题是：这种橡胶手套的大小要合适，隔热要好，而且柔软度好。 　　 　　三．挠性板及铣完外形返工的印制板如何热风整平，挠性板由于板材柔软，在热风整平时极易产生问题，需要格外谨慎，热风整平前应铣好与挠性板边缘相吻合的边框，然后在边框与挠性板边缘处各打几个相对的孔，一般在边框每边上各打三个孔即可，边宽，边长的挠性板可以多打几个孔。 　　 　　四．在导轨间卡板的原因： 　　 　　１．导轨与板子的距离过近或距离过远，调节导轨便可解决。 　　 　　２．挂板孔不在印制板边缘正中心，更正挂板孔位置可解决。 　　 　　３．印制板边角不规整，加边框可以解决。 　　 　　４．印制板返工时边缘挂锡过厚，用手将印制板插入焊料槽中然后取出。 　　 　　５．导轨出锡孔被铅锡阻塞过多造成卡板，可用热焊料熔去，可用硬物顶出。 　　 　　６．热风整平后的印制板被挂钉与导轨？顶部　卡在中间造成变形，及时更换挂臂减震器。 喷锡,喷锡常见问题 基础知识 SMTer 网络 2012-01-12 23:09 http://www.websmt.net/technology/pcbtechnology/5634.html 1、前言 随着电子产品向小型化、多功能化发展，印制电路板的设计密度更高、导线更细、孔径更小，加工难度不断增大。如果按照传统工艺来加工，生产出的印制板不仅质量差，而且报废多。要保证加工出满足设计要求的高品质、高精度的印制板，降低报废，应对印制板的图形制作、蚀 　　1、前言 　　 　　随着电子产品向小型化、多功能化发展，印制电路板的设计密度更高、导线更细、孔径更小，加工难度不断增大。如果按照传统工艺来加工，生产出的印制板不仅质量差，而且报废多。要保证加工出满足设计要求的高品质、高精度的印制板，降低报废，应对印制板的图形制作、蚀刻过程等关键环节的工艺进行有效控制。 　　 　　在印制板加工中，一般来说，报废产生最多的环节就是蚀刻过程。出现报废的最主要原因：(1)蚀刻过程参数控制不良，出现图形部分线条变细、蚀刻不干净造成短路；(2)图形转移不良，造成断线、线条缺口、粗细不一致等。 　　 　　1、印制板图形制作环节控制 　　 　　印制板的加工流程是根据用户的电路设计图进行光绘，制作出照相底版后，再经过丝印感光膜、图形曝光转移，完成印制板的图形转移。图形转移品质的好坏直接影响印制板质量，尤其是精细线条的印制板。在图形转移中需要控制底版质量、丝印湿膜、曝光及显影等环节。 　　 　　1．1  控制底版质量是图形转移质量的前提 　　 　　在印制电路板的图形转移加工工艺控制中，底版的质量是保证电路板图形转移质量的关键环节之一。照相底版的品质直接影响电路板的图形质量。 　　 　　底版是由电路设计的原图，通过激光光绘机制版后制作而成的。底版的片基材料一般是175um厚的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，片基的要求是平整、无划伤、无折痕，并在保质期内。 　　 　　经激光光绘后的底版，技术质量要求为：(1)符合设计原图的技术要求；(2)电路图形准确；(3)黑白强度比大即黑白反差大；(4)导线齐整、无变形：(5)经过拼版的底版图形无变形或失真现象；(6)黑度均匀一致，黑的部分无针孔、缺口、毛边、划伤等缺陷；(7)透明部分无黑点及其它杂质。 　　 　　以上任意一个要求不符，在进行图形转移时将会产生印制板图形制作不良，造成印制板加工的不良品甚至报废。 　　 　　为保证图形制作质量，特别是高精度、高品质的印制板，首先对光绘底版的制作、存放环境进行改进，保证环境的温湿度，减少底版因温湿度变化造成的变形。其次在光绘工段设有专职底版检验员，严格控制底版的品质，并且要求对图形转移使用的菲林底版，操作者在曝光前、中、后均需检查所使用的底版是否有划伤、杂质。全面控制底版质量。 　　 　　1．2  丝印环节对图形转移质量的影响 　　 　　图形转移前覆铜板表面必须经过前处理，保证油墨丝印层与铜箔有良好的结合力。通常使用机械／化学联合处理的磨板生产线，去除板面的氧化层及杂物。丝印感光膜的印刷厚度、预烘时间控制是本环节的控制关键。 　　 　　一般液态抗蚀感光油墨(俗称湿膜)丝印的厚度，由所选用的丝网的目数来决定。根据加工经验，选用丝印目数为120目一160目，刮板的硬度选用700—750来进行丝印，效果比较好。丝印后预烘的过程控制，严格按工艺参数操作。丝印环境要求无尘，防止灰尘、杂物落入丝印的板面，影响精细图形的质量。 　　 　　由于丝印板面脏、油墨进孔、预烘过度或不足的板子均作退洗板处理。对刚丝印预烘完的板子，应静置10min-15min后再转到下道工序。 　　 　　1．3  曝光、显影环节对图形转移质量的影响 　　 　　印制板的图形转移真正实现是通过曝光和显影工序。 　　 　　曝光工序首先控制环境清洁度、曝光机清洁、工作台的清洁(按规定的清洁频率)。在曝光过程中定时检查清洁菲林底版、曝光机、台面。对检查过程中发现的问题及时改正、修补。 　　 　　图形转移还须对曝光参数、对位的准确度严格控制。曝光的能量、时间等参数控制，依据工艺参数严格执行。对丝印转来的板子须冷却至室温后再进行曝光，并注意在印制板曝光后，静置15min以上再进行显影。同时注意显影药水、温度、效果等环节对图形转移的影响。#p#分页标题#e# 　　 　　图形转移的最后是修板检查，即全面检查图形的正确性、完整性，对不足地方进行修板。重点检查图形线路上有无可能造成断线缺口的潜在缺陷；检查湿膜层是否有露铜、针孔；是否有偏孔、掉膜；检查图形线路的显影质量，线条是否有断线、线细等问题，不合格板返洗，重新做。 　　 　　2、蚀刻过程的质量控制 　　 　　印制板图形蚀刻后，图形线宽等的精度控制对印制板的质量至关重要。故在蚀刻过程中，如何控制影响蚀刻品质的各参数、蚀刻溶液等对印制板图形精度质量影响比较关键。 　　 　　2．1  蚀刻参数对印制板图形精度的影响 　　 　　印制板的蚀刻工艺所用的蚀刻液种类较多，针对我们使用的碱性蚀刻液来说，影响其蚀刻效果的因素有铜离子浓度、pH值、氯离子浓度及温度等。蚀刻液中Cu：+浓度、pH值、NH4Cl浓度和蚀刻液的温度，都影响着蚀刻速率。要保证良好的蚀刻质量，需控制好上述各因素。 　　 　　2．1．1铜离子浓度 　　 　　蚀刻液中Cuz+起着氧化剂作用，其浓度的高低是影响蚀刻速率的主要因素。在印制板蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，溶液的比重将不断升高。经实践证实：随着铜离子浓度增加，蚀刻速率逐渐加快，但溶液中铜离子增加到一定程度时蚀刻速率反而下降。通过控制比重，来保证蚀刻液中铜离子的浓度。最佳的铜量浓度为90g／l-125g／I之间。 　　 　　2．1．2pH值 　　 　　由于氨水浓度大小直接影响蚀刻液的pH值，因此pH值影响即是氨水浓度对蚀刻的影响。通常控制蚀刻液的pH值在8．3—8．8之间。pH值低于8．0时，蚀刻速率减慢，且对金属抗蚀层有侵蚀；而且蚀刻液容易出现沉淀，堵塞喷嘴，造成蚀刻困难。DH值高于9．0时，蚀刻的侧蚀增大，影响蚀刻精度。 　　 　　当pH值保持在8．3—8．8时，蚀刻速率较理想，而且不会使锡变黑。 　　 　　2．1．3氯离子 　　 　　氯离子是以氯化铵(NH4Cl)形式加入蚀刻液中的。随着蚀刻的进行，须不断补加蚀刻盐，其主要成分为NH4Cl，保证Cl-的含量，防止蚀刻速率降低。但Cl-含量过高时，又会引起金属抗蚀层被侵蚀。经试验证明，Cl-的含量为160g/L—175g/L时，蚀刻速率比较好；当低于140g/L时，则蚀刻速率较慢。 　　 　　2．1．4温度 　　 　　一般来说，蚀刻速率随温度的升高而加快，而对侧蚀与稳定pH值来讲，温度低则有利。但低于40℃时，蚀刻速率太慢，并会增大侧蚀量，影响蚀刻精度。一般印制板的蚀刻温度保持在45℃-50℃，对精细线路的蚀刻，则应保持在42℃-46℃范围内，蚀刻速率快，且效果理想。高于50℃蚀刻，由于溶液蒸发快，氨气加速逸出，致使蚀刻液不稳定，此时铜含量、氯离子含量增加，pH值下降，蚀刻速率反而变慢，造成“欲速则不达”。 　　 　　2．1．5蚀刻方式 　　 　　印制板蚀刻的质量与所选用设备的蚀刻方式关系密切。常用的蚀刻方式为喷淋蚀刻。蚀刻效果与设备的抽风速度、添加排放系统、喷嘴的形状及喷洒压力、输送速率等有关。印制板在蚀刻传输中其上下两面及左右两边的蚀刻速率也会有一定的差异，在按常规蚀刻时经常会出现上下蚀刻不认窒蟆？br>通过试验所获得的经验，即通过分别调节上下喷嘴的喷淋压力、喷嘴的分布、角度进行改善，或者增加上喷嘴或下喷嘴的数量，来改善上下板面蚀刻不均的问题。 　　 　　对于印制板中心与其边缘蚀刻不均匀的现象。通过采取压力差的工艺方法或采用间歇式喷淋的蚀刻工艺方法来解决。 　　 　　对于小批量的高精细导电图形的印制板，在蚀刻时还可采用单面蚀刻的方法。 　　#p#分页标题#e# 　　2．2蚀刻液的维护 　　 　　蚀刻是氧化还原反应，蚀刻液在使用时会消耗氨水。当氨量(pH值)减小时，会失去蚀刻能力，且会堵塞喷嘴。因此在对蚀刻液进行维护时，补充氨水使其溶液的pH值维持在8．0～9．0之间。 　　 　　通过维护使蚀刻液始终处于较佳的蚀刻状态。在对印制板进行蚀刻时，应最大限度地减少侧蚀、过蚀，提高蚀刻速率，提高印制板的图形蚀刻质量。 　　 　　2．3侧蚀的控制 　　 　　除了底版本身的质量要求，为保证图形线条的制作精度，在光绘照相底版前，对所光绘的图形线条，按所使用的材料、设计精度要求等进行工艺补偿，以弥补蚀刻中因侧蚀造成的印制板图形中线条、焊环宽度的减少。 　　 　　印制板加工蚀刻后，普遍存在侧蚀。由于侧腐蚀造成线条普遍变细的情况，工艺制作上采取了在绘制底版时对线条进行工艺处理。根据多次试验经验，对线条进行加宽0．03mm-0．05mm的补偿处理，使蚀刻时的侧腐蚀得到了一定的弥补。经过蚀刻后板子的线宽比较接近规定值。 　　 　　2．4蚀刻设备的维护保养 　　 　　大家都知道，印制板加工是七分设备三分技术，设备在其中的位置是相当高的。蚀刻过程的质量控制也是与蚀刻过程的去膜机、蚀刻机等设备有关。 　　 　　从去膜效果检查，去膜不彻底就会造成蚀刻后线条毛糙，细小间距的印制板连线等，影响蚀刻图形精度与质量。对去膜机、蚀刻机等设备，根据运行现状，进行定期清理、维护，特别是喷嘴清理。 　　 　　2．5蚀刻注意事项 　　 　　蚀刻时，必须坚持首件加工。通过首件加工来确定蚀刻的参数(速率、温度等)，判定所加工的板子经蚀刻后，图形精度、线宽等是否符合要求。蚀刻首件检查合格后，再进行批量加工。 　　 　　蚀刻工段配置了检查工具一一刻度显微镜，加强蚀刻前后的检查。对蚀刻前后的板子使用刻度显微镜检查微带线宽，及时发现问题，提高加工、检验质量。 　　 　　对于导线走向比较密集的图形，应与蚀刻机的传动方向相一致，防止蚀刻液在板面产生堆积问题，且在蚀刻时将导线比较密的一面朝下，导线疏的面朝上，也可改善印制板电路图形两面蚀刻的均匀性。 　　 　　蚀刻过程中，应随时对蚀刻机进行检查，检查喷嘴的喷淋状态，注意喷嘴是否堵塞、传送带运转是否正常，防止蚀刻中机械故障、擦花线路和废板发生。 　　 　　3、结语 　　 　　高精度印制板制作环节涉及多个方面，其制作能力不仅是衡量生产设备、工艺水平和材料的配合能力，而且是反映员工素质、工序控制和生产管理的综合水平。本文仅就工艺加工环节进行了讨论。如何提高高精度印制板的制作合格率，只有各个环节做到位才能制作出性能可靠的高品质印制板。 高精度印制,印制线路板 PCB工艺与技术 SMT之家 SMT行业网 2012-01-12 23:08 http://www.websmt.net/info/news/5629.html 根据市场调查公司Strategy Analytics的数据，2011年第三季度，中国以2400万台的出货量，打败同期的美国(2300万台)，成为全球最大智能手机市 　　根据市场调查公司Strategy Analytics的数据，2011年第三季度，中国以2400万台的出货量，打败同期的美国(2300万台)，成为全球最大智能手机市场。 　　 　　该公司的执行总监Neil Mawston 说，中国已经成为一个巨大的、不断增长的智能手机市场，没有哪一家硬件制造商、零部件制造商或者内容提供商能够忽视。 　　 　　让人意外的是，诺基亚仍未走下王座。尽管每一季的出货量都在递减，不过诺基亚在2011年中国的总出货量仍然保全了第一名的位置。据易观国际的数据，2011年前三季度诺基亚在中国的出货量是(683+512+401)万部，第二名的三星是(361+440+544)万部。前三个季度，诺基亚在中国智能手机市场的份额分别为43.7%、30.4%、18% 　　 　　随着苹果及安卓系统手机的崛起，诺基亚在全球智能手机市场份额中不断走下坡路。按照市场调研公司Gartner的统计，2010年第三季度塞班操作系统的市场份额是36.3%，一年后下滑到16.9%，而安卓则从同期的25.3%，攀升至52.5%。 　　 　　易观国际分析师王颖认为，尽管业界人士关注诺基亚的未来走向，媒体一直唱衰它，可是这十多年来诺基亚在中国积淀的品牌影响力还在，它的渠道是最好的，已经下沉渗透到了五六线城市。 　　 　　搭载安卓操作系统的中国本土智能手机的力量也不容小觑，2011年三季度，得益于电信营运定制购机，华为超越苹果成为中国第三大智能机厂商。中兴、天语、联想等也在抢占份额，塞班操作系统无力抵挡安卓或者iOS，诺基亚所遭遇的冲击还在后头，其命运将决定于2012年的诺基亚推出的Windows Phone能否力挽狂澜。 智能手机,诺基亚 业界新闻 SMT之家 SMT行业网 2012-01-12 23:02